Noticias de PCB - Definición de desviación de la capa de PCB y placa de circuito flexible FPC

Definición general de la desviación de la capa de PCB

La desviación de la capa se refiere a las diferencias de concentricidad entre las capas del pcb, que inicialmente requieren alineación. Su alcance de requisitos se controla de acuerdo con los requisitos de diseño de diferentes tipos de placas de pcb. Cuanto menor sea la distancia entre el agujero y el cobre, más estricto será el control para garantizar su capacidad de conducción y sobrecorriente.

Métodos comunes para detectar la desviación de la capa en el proceso de producción:

En la actualidad, el método común en la industria es agregar un grupo de círculos concéntricos a las cuatro esquinas de la placa de producción, establecer la distancia entre los círculos concéntricos de acuerdo con los requisitos de desviación de la capa de la placa de producción y perforar a través de una máquina de rayos X o x durante el proceso de producción. El dron inspecciona la desviación de la concentricidad para confirmar la desviación de su capa.

Análisis de las causas del desplazamiento de la capa de pcb:

1. causas del desplazamiento de la capa interior

La capa interior es principalmente el proceso de transferencia del patrón de la película a la placa interior, por lo que solo se producirán desviaciones de la capa durante el proceso de producción de transferencia del patrón. Las principales causas del desplazamiento de la capa son: expansión y contracción inconsistentes de la membrana interna, dislocación de la máquina de exposición, alineación del personal y operación inadecuada durante el proceso de exposición.

En segundo lugar, la causa de la desviación de la capa de presión de la placa de PCB

Las principales causas del desplazamiento del laminado son: expansión y contracción inconsistentes de cada placa central, agujeros de estampado y posicionamiento deficientes, dislocaciones de fusión, dislocaciones de remachado y patinetas durante la extrusión.

Método de protección de la placa de circuito flexible FPC

Los métodos comunes son:

1. el radio mínimo del ángulo interior del perfil flexible es de 1,6 mm. cuanto mayor sea el radio, mayor será la fiabilidad y mayor será la resistencia al desgarro. En las esquinas de la forma se puede agregar una línea cerca del borde de la placa para evitar que el FPC se rompa.

2. las grietas o ranuras en el FPC deben terminar con agujeros redondos de no menos de 1,5 mm de diámetro, lo que también es necesario cuando las dos partes adyacentes del FPC deben moverse por separado.

3. para obtener una mejor flexibilidad, es necesario seleccionar la zona de flexión en una zona de anchura uniforme y, en la medida de lo posible, la variación de la anchura FPC y la densidad de trazas desigual en la zona de flexión.

4. las costillas de refuerzo, también conocidas como costillas de refuerzo, se utilizan principalmente para obtener soporte externo. Los materiales utilizados incluyen pi, poliéster, fibra de vidrio, materiales poliméricos, aluminio, acero, etc. el diseño racional de la ubicación, área y materiales de las placas de refuerzo tiene un gran efecto en evitar el desgarro de fpc.

5. en el diseño de FPC de varias capas, es necesario realizar un diseño jerárquico de brecha de aire en áreas que a menudo se doblan durante el uso del producto. Trate de usar materiales Pi delgados para aumentar la suavidad de FPC y evitar que FPC se rompa cuando se dobla repetidamente.

6. cuando el espacio lo permita, se diseñará una zona de fijación de cinta adhesiva de doble cara en la conexión del dedo dorado con el conector para evitar que el dedo dorado y el conector se caigan durante el proceso de flexión.

7. la pantalla de posicionamiento FPC debe diseñarse en la conexión entre FPC y el conector para evitar que FPC se desvíe durante el montaje.

Lo anterior es una introducción a la definición de desplazamiento de la capa de PCB y placa de circuito flexible fpc. El IPCB también está disponible para fabricantes de PCB y tecnología de fabricación de pcb.