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La estructura de los productos de PCB de corte flexible está compuesta por un sustrato de lámina de cobre blando y una capa aislante suave, que se adhieren y presionan juntos con un adhesivo, con muchas ventajas que la placa de circuito duro no tiene. Al utilizar placas de circuito flexibles, se puede reducir considerablemente el volumen de los productos electrónicos, lo que es adecuado para el desarrollo de productos electrónicos hacia alta densidad, alta fiabilidad y miniaturización. Especialmente bajo la actual ola de sustitución 5g, la capacidad de producción de placas blandas saltará, y el corte láser de placas blandas impulsará el rápido desarrollo de productos terminales 5g.
Corte flexible de PCB
Los PCB de corte flexible que utilizan prensas mecánicas tradicionales son propensos a Burr y estratificación. Debido a la necesidad de producir moldes, la producción de muestras y la producción en masa pequeña y mediana lleva mucho tiempo, y los moldes de alta precisión son bastante caros. El uso del Corte láser ultravioleta puede evitar estos problemas, con un alto grado de flexibilidad y un diseño gráfico simple.
Los métodos de formación de las placas blandas suelen incluir punzonado seco, Corte y moldeo manual. De acuerdo con el número de placas de circuito flexibles, la precisión y el tiempo de entrega requeridos por el cliente, se seleccionan diferentes métodos de formación.
Tres procesos de formación comunes
1. estampado
El moldeo por punzonado es el proceso principal que utiliza moldes para cortar y procesar PCB semiacabados de corte flexible para formar una forma de placa blanda. Diferentes productos de tablero blando requieren diferentes moldes.
1) los moldes se dividen por materiales, incluidos los moldes de acero y los moldes de cuchillo.
El molde de acero está hecho de acero, con alta precisión, muchos tiempos de estampado y no es fácil de deformar. Son los moldes más utilizados. Debido a su peso, a menudo necesitan moverse durante la instalación y el costo es relativamente alto. Por lo tanto, los agujeros de punzonado de PCB flexibles con un tamaño inferior a 600 mm generalmente utilizan moldes de acero; El molde de acero consta de un molde superior e inferior, el molde inferior es la base y el molde superior es el molde de punzonado.
El molde de cuchilla es ligero y de bajo costo, y está hecho de madera y cuchillas de acero de baja precisión. Por lo general, solo se aplica a productos de formación y materiales auxiliares que no requieren estrictos requisitos de precisión de apariencia, como placas de refuerzo de placas blandas.
2) según la precisión, hay moldes de precisión, moldes ordinarios y moldes simples.
Esto implica tres métodos de producción de moldes de formación de placas blandas, a saber, líneas lentas, líneas medias y líneas rápidas.
El molde hecho a través de un hilo lento es un molde de precisión con una tolerancia de precisión de ± 0,05 mm. el acero es de buena calidad y no es fácil de deformar, pero es caro y tarda mucho en fabricarse.
El molde de corte por cable es un molde convencional con una tolerancia de precisión de ± 0,10 mm, que puede satisfacer la mayoría de las necesidades. El precio es moderado y el rendimiento es estable. Este es el tipo de molde que se suele elegir.
El molde hecho a través de un hilo rápido es un molde simple con una precisión de ± 0,2 mm, que es ligeramente más barato que el molde ordinario. En general, este método de apertura del molde solo se aplica a productos con requisitos de tolerancia de apariencia más Bajos.
Una vez instalado el molde en el punzón, es necesario ajustar la altura de estampado del molde con una placa de prueba para seleccionar la presión de estampado más adecuada para garantizar que el PCB de corte flexible pueda separarse de acuerdo con el diseño del perfil sin dañar la placa blanda que corta otras piezas que no requieren estampado.
Según el tamaño de la placa blanda, el molde generalmente utiliza un método múltiple, es decir, estampar para formar varias placas blandas a la vez, mejorando así la eficiencia de la producción. En el proceso de producción, sin cambiar el diseño exterior de la placa blanda, el molde solo necesita ser producido una vez y luego se puede reutilizar, lo que es adecuado para la producción a gran escala y reduce los costos de producción unitarios.
2. Corte y moldeo
Por lo general, solo se utiliza para muestras y producción en pequeños lotes. La formación de corte incluye la formación de corte de herramientas CNC y la formación láser.
Corte cnc, introduzca el mapa de corte en la computadora, fije el componente de PCB de corte flexible al dispositivo de acuerdo con el agujero de posicionamiento y Corte la placa blanda en la forma especificada de acuerdo con la cabeza de corte en el dispositivo móvil de la línea de dibujo.
Este método de corte, debido al pequeño tamaño de la cuchilla en sí, la cabeza de la cuchilla es fácil de dañar, lo que resulta en una mala precisión de la placa blanda procesada, un largo tiempo de procesamiento y un ajuste inadecuado de la profundidad, lo que dará lugar a burras excesivas y Corte incompleto. Antes de la aparición de la máquina de corte láser, generalmente solo se usaba para cortar y formar muestras de placas blandas, películas protectoras y películas electromagnéticas.
Con la popularización de las máquinas de corte láser, han reemplazado los métodos de corte CNC debido a su alta precisión (0,05 mm), superficie de corte lisa y cuadrada, menos burras y velocidad de corte más rápida. En la actualidad, la gran mayoría de las muestras de PCB de corte flexible se producen utilizando el método de corte láser.
Cabe señalar que el corte láser se mecaniza utilizando un arnés rojo / ultravioleta de alta energía, por lo que puede haber marcas de combustión en la superficie de Corte. Para evitar afectar la apariencia después de la producción, es mejor limpiarla con un paño sin polvo y alcohol.
3. moldeo manual
La forma de la placa flexible se forma a mano con tijeras y bolígrafos, que solo se utilizan en muy pocos productos que no requieren una apariencia precisa.
En la producción de PCB de corte flexible, la formación es el proceso previo a la inspección de calidad y el embalaje, y también es el último paso en el proceso de producción. Lo anterior es varios métodos para formar placas blandas, así como sus respectivas ventajas, desventajas y entornos de uso. Independientemente del tipo de placa blanda producida, para cumplir con los requisitos de calidad del producto, se debe prestar gran atención al proceso de formación de la forma de la placa blanda.
El uso de la tecnología láser para el corte flexible de PCB es el método principal actual y la tendencia futura. El Corte láser es un método de mecanizado automatizado flexible. El efecto de mecanizado de alta precisión y el proceso de mecanizado flexible y controlable lo hacen insustituible en el proceso de mecanizado de PCB de corte flexible. Además, en comparación con el mecanizado de esfuerzo mecánico, el corte láser tiene la ventaja de una menor pérdida durante el mecanizado. El Corte láser es un proceso sin contacto que no consume herramientas de Corte. La producción automatizada es corta y la velocidad de Corte es rápida, lo que puede reducir significativamente los costos de fabricación en la producción a gran escala.
