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El PCB de oro duro incluye una capa de oro y un endurecedor adicional que ayuda a mejorar la durabilidad. El oro duro es un material duradero y ideal para placas de circuito galvanizadas. Durante la fabricación de la placa de circuito, el oro se utiliza en áreas de alto desgaste, como conectores de borde. La mayoría de las placas de circuito tienen contactos metálicos hechos de oro.
El oro duro es un ejemplo de tratamiento de superficie de pcb. Debido al alto costo y la mala soldabilidad de los metales duros, no es una zona soldable ideal. Los PCB de oro duro son muy adecuados para aplicaciones que requieren fricción.
En comparación con otros tratamientos de superficie, el tratamiento de oro duro proporciona una resistencia a la fricción básicamente resistente. Se utiliza para crear dedos de oro / dedos de borde en la placa de circuito. Este tratamiento de superficie es la mejor opción cuando el PCB está diseñado para insertar otra placa, como la ram.
Aplicación de PCB de oro duro
El PCB de oro duro es la opción ideal para algunas aplicaciones. Este tipo de placa de circuito se utiliza generalmente en máquinas inteligentes industriales. Puedes encontrarlos en robots de entretenimiento, inteligencia artificial y educación. Este tipo de PCB se utiliza en varios dispositivos electrónicos. Por ejemplo, teléfonos móviles, computadoras y otros dispositivos utilizan este tipo de pcb. El PCB de oro duro puede mantener la conexión eléctrica. Esto lo convierte en una opción adecuada para varios tipos de aplicaciones.
1. sistemas informáticos
Los PCB de oro se utilizan generalmente en sistemas informáticos. Estas placas de circuito se pueden utilizar en computadoras portátiles y escritorios. La integridad de la señal y la transmisión de datos son aspectos clave del sistema informático.
2. sistemas de Telecomunicaciones
El PCB de oro duro es el material ideal para sistemas de Telecomunicaciones. Estas placas de circuito están disponibles para teléfonos móviles, GPS y sistemas satelitales.
3. sistema industrial
Encontrarás placas de circuito duro doradas en equipos mecanizados. Las máquinas industriales controladas por computadora se caracterizan por este tipo de PCB debido a sus características únicas. Debido a su resistencia a la corrosión y al desgaste, este tipo de placa es muy adecuado para esta aplicación.
4. productos electrónicos de consumo
Los PCB de oro duro no se corroen ni se oxidan. La herramienta de oro tiene una buena conductividad eléctrica para que pueda soportar altas temperaturas. Los productos electrónicos de consumo como teléfonos inteligentes, televisores y relojes inteligentes utilizan PCB de oro duro.
El impacto de la capa inferior en el PCB de oro duro
El oro es más útil cuando se usa con otros metales. La placa dorada se caracteriza por tener una capa de níquel en el sustrato. El níquel se coloca generalmente debajo de la capa dorada. Hay varios beneficios de usar la parte inferior dorada. La capa base se utiliza como una capa protectora adicional contra cualquier forma de corrosión. A veces, la corrosión puede pasar por los poros de algunas áreas doradas.
La capa inferior también protege contra la oxidación de metales como el cobre y el zinc. Cuando estos metales se extienden al oro, pueden oxidarse. Además, la capa base aumenta el espesor del recubrimiento. Este espesor adicional mejora la durabilidad del recubrimiento. El níquel o el cobalto se pueden agregar al oro para mejorar la durabilidad del recubrimiento.
Introducción a la tecnología de PCB hard Gold
1. uso y función: el oro es un metal precioso con buena soldabilidad, resistencia a la oxidación, resistencia a la corrosión, bajo contacto y buena resistencia al desgaste de la aleación.
En la actualidad, el principal método de chapado en oro en placas de circuito es el baño de ácido cítrico dorado, que es ampliamente utilizado debido a su simple mantenimiento y fácil operación.
3. el contenido de oro en el agua debe controlarse en aproximadamente 1 gramo por litro, con un pH de aproximadamente 4,5, una temperatura de 35 grados centígrados, un peso específico de aproximadamente 14 olas y una densidad de corriente de aproximadamente 1asd.
4. los principales medicamentos añadidos incluyen sales ácidas y alcalinas que regulan el ph, sales conductoras que regulan la proporción, aditivos auxiliares de chapado en oro y sales de oro.
5. para proteger el cilindro de oro, se debe agregar un tanque de remojo de ácido cítrico frente al cilindro de oro para reducir efectivamente la contaminación y mantener su estabilidad.
6. después de la galvanoplastia de la placa dorada, Enjuague con agua pura como agua circulante. Al mismo tiempo, también se puede utilizar para complementar los cambios de evaporación del nivel de líquido en el cilindro de oro. Después de lavarse con agua, se conecta a la segunda etapa de lavado con agua pura contracorriente. Después de lavar la placa de oro, coloque la solución alcalina en 10 g / trituradora. Evitar la oxidación de las hojas de oro.
7. el cilindro de oro debe usar una malla de titanio Chapada en platino como ánodo. En general, el acero inoxidable 316 se disuelve fácilmente, lo que resulta en tubos de oro contaminados por metales como el níquel - hierro y el cromo, lo que resulta en defectos como el chapado en blanco, el chapado en rocío y el ennegrecimiento.
8. la contaminación orgánica en el cilindro de oro debe filtrarse continuamente con un núcleo de carbono y complementarse con una cantidad adecuada de aditivos dorados.
Los PCB de oro duro se utilizan ampliamente en inteligencia artificial inteligente, entretenimiento, robots educativos u otros dispositivos inteligentes industriales. Se expanden y contraen, con abundantes flujos en el equipo y frecuentes separaciones y contactos en los puertos locales. Esto requiere que los PCB en la zona de contacto del puerto tengan una buena resistencia a la abrasión. Sexual, no fácil de oxidar.
La superficie del PCB de oro duro es dura y resistente a la fricción, y es adecuada para áreas que no requieren soldadura pero son vulnerables al estrés y la fricción. Se utiliza generalmente para dorar selectivamente en componentes específicos de la placa de circuito, reduciendo el uso de oro al tiempo que equilibra los costos de fabricación con el rendimiento del producto.
