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Blog de PCB - ¿¿ cuál es la estructura de la capa de placa de pcb?

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¿¿ cuál es la estructura de la capa de placa de pcb?

2023-06-28
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Author:iPCB

Las estructuras de capa comunes de las placas de PCB incluyen placas de una sola capa, placas de dos capas y placas de varias capas.


Laminados de PCB

1. placa de una sola capa: placa de circuito con solo cobre en un lado y sin cobre en el otro. Por lo general, los componentes se colocan en un lado sin recubrimiento de cobre y se utilizan principalmente para el cableado y la soldadura.


El panel único es la forma más simple de la placa de pcb, con solo un lado cubierto con lámina de cobre. Los paneles individuales son adecuados para circuitos simples como relojes electrónicos y juguetes. el proceso de producción de los paneles individuales es simple, rentable, pero la función es relativamente simple.


2. placa de doble capa: placa de circuito Chapada en cobre de doble cara, generalmente conocida como una capa superior y otra capa inferior. Por lo general, la capa superior se utiliza como superficie para colocar los componentes, y la capa inferior se utiliza como superficie de soldadura de los componentes.


La producción de paneles de doble cara es más complicada que la de paneles individuales, pero es más fácil de fabricar que los paneles multicapa. Las placas de doble cara son adecuadas para circuitos de complejidad media, como audio, televisión, etc. la producción de placas de doble cara es flexible y los componentes se pueden colocar a ambos lados de la placa.


3. placa multicapa: placa de circuito que contiene varias capas de trabajo, además de la capa superior e inferior, también incluye varias capas intermedias. Por lo general, la capa intermedia se puede utilizar como capa de alambre, capa de señal, capa de alimentación, formación de tierra, etc. las capas están aisladas entre sí, y la conexión entre las capas generalmente se realiza a través de agujeros.


La producción de placas multicapa es más complicada que la de placas dobles, pero puede mejorar la densidad y el rendimiento de los circuitos. Las placas multicapa son adecuadas para circuitos de alta densidad, alta velocidad y alta frecuencia, como computadoras, teléfonos móviles, etc. las placas multicapa pueden aumentar el número de capas según sea necesario para mejorar el rendimiento del circuito.


Introducción detallada de la capa de PCB

Los PCB son una parte indispensable de los dispositivos electrónicos modernos y desempeñan un papel en la conexión, transmisión de señales, soporte y protección de los componentes electrónicos en los dispositivos electrónicos. Los PCB suelen estar compuestos por varias capas de placas de pcb, cada una de las cuales tiene diferentes funciones y características.


1. capa de señal

La capa de señal es la capa más importante en el tablero de PCB y la capa principal que conecta varios componentes. En la capa de señal, generalmente se organizan circuitos, líneas de transmisión de señal, líneas de alimentación y líneas de tierra. El diseño de cableado de la capa de señal afecta directamente el rendimiento y la fiabilidad de todo el pcb.


2. capa de alimentación

La capa de alimentación es una capa en el tablero de pcb, que se utiliza principalmente para conectar la fuente de alimentación y el cable de tierra. En la capa de alimentación, generalmente se colocan líneas de alimentación y líneas de tierra para garantizar que la fuente de alimentación de todo el PCB sea estable y confiable.


3. formación de contacto

La capa de suelo también es una capa en la placa de pcb, que se utiliza principalmente para conectar el suelo de varios componentes. En la capa de cable de tierra, generalmente se organizan cables de tierra y cables de alimentación para garantizar que la conexión de cable de tierra de todo el PCB sea estable y confiable.


4. colchonetas

La capa de la almohadilla es una capa en la placa de pcb, que se utiliza principalmente para conectar componentes y placas de pcb. En la capa de la almohadilla, la almohadilla y el enchufe suelen estar dispuestos para permitir que los componentes se conecten a la placa de pcb.


5. capa de montaje

La capa de montaje es una capa en la placa de pcb, que se utiliza principalmente para ensamblar componentes. En la capa de montaje, generalmente se organizan la ubicación y el método de instalación de los componentes para que los fabricantes de PCB los ensamblan y soldan.


6. capa de máscara de soldadura

La capa de resistencia a la soldadura es una capa en la placa de pcb, que se utiliza principalmente para evitar cortocircuitos y mala soldadura durante la soldadura. En la capa de soldadura, generalmente se aplica una capa de pintura verde para proteger la placa de PCB de la corrosión química y los daños mecánicos.


7. capa de cobre

La capa cubierta de cobre es una capa en la placa de circuito impreso, que se utiliza principalmente para proporcionar conexión de circuito y soporte. En la capa cubierta de cobre, generalmente se organizan circuitos y líneas de transmisión de señal para garantizar que la conexión del Circuito de todo el PCB sea estable y confiable.


En resumen, cada capa de la placa de PCB tiene diferentes funciones y características. En el proceso de diseño y fabricación de pcb, es necesario tener plenamente en cuenta los requisitos y restricciones de cada capa para garantizar el rendimiento y la fiabilidad de los pcb.


Al elegir la capa de diseño de pcb, se deben considerar las siguientes cuestiones.

1. propósito

¿¿ dónde se utilizarán los pcb? Los PCB se utilizan en varios tipos de dispositivos electrónicos simples a complejos. Por lo tanto, el primer paso es aclarar si las funciones de la aplicación son mínimas o complejas.


2. tipo de señal requerida

La selección del número de capas también depende del tipo de señal que necesiten transmitir. Las señales se dividen en alta frecuencia, baja frecuencia, puesta a tierra o fuente de alimentación. Para aplicaciones que requieren múltiples procesos de señal, se necesitan varios niveles de pcb, y estos circuitos pueden requerir diferentes puesta a tierra y aislamiento.


3. tipo de agujero

La elección del agujero es otro factor importante a tener en cuenta. Si se opta por enterrar el agujero, puede ser necesario más capas interiores, por lo que se pueden cumplir los requisitos de varias capas en consecuencia.


4. densidad y número de capas de señal necesarias

La determinación de la capa de PCB también se basa en dos factores importantes: la capa de señal y la densidad del pin. El número de capas en el PCB aumenta a medida que disminuye la densidad del pin. La densidad del PIN es de 1,0. Por ejemplo, una densidad de pin de 1 requerirá dos capas de señal. Sin embargo, la densidad del pin inferior a 0,2 puede requerir 10 o más capas.


La eficiencia de la placa de PCB depende del número de capas, por lo que es crucial elegir el número correcto de capas de pcb.