Fabricación de PCB de precisión, PCB de alta frecuencia, PCB multicapa y montaje de PCB.
Es la fábrica de servicios personalizados más confiable de PCB y PCBA.
Blog de PCB

Blog de PCB - Placa de PCB recubierta de cobre

Blog de PCB

Blog de PCB - Placa de PCB recubierta de cobre

Placa de PCB recubierta de cobre

2023-08-17
View:161
Author:iPCB

La placa de PCB recubierta de cobre se refiere a la fina capa de cobre formada en la placa de electrodo de cobre del chip de fibra de vidrio para proteger el circuito, mejorar la conductividad eléctrica, resistir la oxidación y mejorar la apariencia.


Placa de PCB recubierta de cobre


Función de la placa de cobre Chapada en PCB

Su función es proteger las capas finas de cobre químico recién depositadas. La galvanoplastia de placa completa se refiere al proceso de usar toda la placa de circuito impreso como cátodo después de la metalización del agujero. La capa de cobre se engrosa hasta cierto punto a través de la galvanoplastia y luego se forma un patrón de circuito a través del grabado para evitar el desguace del producto debido al grabado de la fina capa de cobre químico por procesos posteriores.


1) en primer lugar, la deposición eléctrica de cobre puede mejorar la resistencia mecánica de las placas de pcb. El cobre es un metal con alta elasticidad y tenacidad que puede fortalecer las placas de pcb.

2) en segundo lugar, el cobre puede mejorar la conductividad eléctrica de la placa de pcb. El cobre es un excelente material conductor que puede mejorar la conductividad eléctrica de los circuitos de pcb.

3) el cobre puede mejorar la resistencia a la corrosión de las placas de pcb. La capa de deposición eléctrica de cobre puede proteger eficazmente la placa de PCB de reacciones químicas como la oxidación y la corrosión.


Proceso de recubrimiento de cobre de placas de PCB


1. en primer lugar, necesitamos preparar una solución de cobre. Los principales componentes de la solución de cobre son el sulfato de cobre y el ácido tartárico. Este proceso requiere un tiempo y una temperatura de reacción estrictos, de lo contrario, dará lugar a soluciones de cobre inutilizables.


2. necesitamos preprocesar la placa de pcb. El objetivo del pretratamiento es limpiar y activar la capa de cobre en la superficie de la placa de pcb, que es la clave para garantizar un cobre uniforme en la superficie de la placa de pcb.


3. luego, necesitamos sumergir la placa de PCB en una solución de cobre. En este proceso, los iones de cobre se depositarán gradualmente en la superficie de la placa de pcb, formando una capa uniforme de deposición eléctrica de cobre. El proceso requiere controlar el tiempo y la temperatura de deposición para garantizar el espesor y la uniformidad de la capa de cobre en la superficie de la placa de pcb.


4. por último, necesitamos limpiar y reprocesar. Este proceso incluye la limpieza de las placas de pcb, la eliminación de las áreas sin cobre y las operaciones de reprocesamiento, como proteger las placas de PCB de la corrosión.


La diferencia entre el cobre hundido y el cobre chapado


La precipitación de cobre es un proceso en el que los productos de cobre se colocan en una solución salina de cobre que contiene iones de cobre y se utilizan principios electroquímicos para reducir los iones de cobre en la superficie de los productos de cobre con fines de protección o decoración. El proceso es simple, pero es necesario considerar factores como la concentración y la temperatura de los iones de cobre y el control del tiempo de tratamiento para lograr los resultados deseados.


El cobre hundido es adecuado para productos con bajos requisitos de protección y apariencia, como obras de arte culturales y estufas de incienso, estatuas de buda, lámparas, vajilla y otras necesidades diarias prácticas. Su ventaja es que es de bajo costo y no hace que el producto pierda su textura y color originales.


El proceso de chapado en cobre requiere que los productos de cobre sean descontaminados, curados y lavados antes de sumergirse en soluciones que contengan sal de cobre y citrato. La corriente eléctrica de la fuente de alimentación externa se utiliza para reducir los iones de cobre en la superficie de los productos de cobre, formando un recubrimiento de cobre uniforme y fuertemente adherido. Debido a que su proceso es relativamente complejo, requiere el control de técnicos profesionales.


El cobre recubierto es adecuado para equipos mecánicos, automóviles, componentes electrónicos, vajilla de alta gama y otros campos con altos requisitos de resistencia a la corrosión, conductividad eléctrica y estética de los productos. Sus ventajas son el chapado de cobre uniforme, alto brillo, fuerte adherencia, buena resistencia a la corrosión y cierta conductividad eléctrica y térmica.


La placa de PCB recubierta de cobre es un paso crucial en la fabricación de pcb. A través del chapado en cobre, se puede garantizar la resistencia mecánica, la conductividad eléctrica y la resistencia a la corrosión de la placa de pcb, garantizando así la calidad y el rendimiento de la placa de pcb.