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Blog de PCB - Proceso de fabricación de circuit boards

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Proceso de fabricación de circuit boards

2023-09-26
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Author:iPCB

El PCB es una parte indispensable de los productos electrónicos,y su proceso de fabricación incluye principalmente los siguientes pasos.


pcb


Proceso de fabricación de PCB

El proceso de fabricación de PCB incluye principalmente pasos de diseño, conversión gráfica, fabricación de placas, grabado, perforación, recubrimiento, soldadura, prueba y limpieza.

1) fase de diseño

La etapa de diseño es el punto de partida de la producción de pcb, utilizando el software CAD para diseñar el esquema del circuito y el diseño de PCB para determinar el tamaño de la placa de pcb, el método de cableado, el tamaño de la almohadilla y otra información.


2) fase de conversión gráfica

Una vez finalizado el diseño, es necesario convertir el esquema del circuito y el diseño del PCB en un archivo Gerber para los procesos de fabricación y grabado.


3) etapa de fabricación de placas

La fabricación de placas es el proceso central de la producción de pcb. Al convertir el archivo Gerber en una película fotorresistente y luego transferir el patrón de la película fotorresistente a la lámina de cobre a través de procesos como la exposición y el desarrollo, se producen circuitos y gráficos de placas de pcb.


4) fase de grabado

El grabado es el proceso de remojar la lámina de cobre después de la fabricación en un grabado, esperar un cierto tiempo y luego grabar el exceso de lámina de cobre para formar el circuito y el patrón de la placa de circuito impreso, eliminando así la lámina de cobre innecesaria.


5) fase de perforación

La perforación se refiere a la ubicación de varios agujeros perforados en la placa de pcb, incluidos los agujeros de soldadura, los agujeros de posicionamiento, los agujeros de instalación, etc. la perforación requiere el uso de una plataforma de perforación o una máquina de perforación para operar. La perforación se refiere a la perforación en una placa impresa para la posterior instalación y cableado de componentes.


6) fase de recubrimiento

El recubrimiento se refiere a la eliminación de la película fotorresistente de la placa de cobre cubierta y luego la cobertura de una película de soldadura a través de procesos como el secado y la exposición para operaciones de soldadura posteriores.


7) fase de soldadura

La soldadura es el proceso de instalar el componente en la placa de PCB y soldarlo. El proceso de soldadura requiere el uso de soldador o equipo de soldadura para la operación.


8) fase de detección

La prueba es el proceso de inspección de calidad de la placa de circuito impreso soldado, que incluye principalmente la prueba aoi, la prueba de rayos x, la prueba tic, etc.


9) fase de limpieza

La limpieza es un proceso de limpieza y soldadura de placas de PCB para operaciones posteriores de embalaje y montaje.


Equipos necesarios para el proceso de fabricación de PCB

Los equipos necesarios durante la fabricación de PCB incluyen principalmente máquinas de fabricación de placas, máquinas de grabado, máquinas de perforación, máquinas de recubrimiento, equipos de soldadura, equipos de prueba, equipos de limpieza, etc. entre ellos, las máquinas de fabricación de placas se utilizan para hacer películas fotorresistentes, las máquinas de grabado se utilizan para grabar el exceso de lámina de cobre y las Máquinas de perforación se utilizan para perforar, La máquina de recubrimiento se utiliza para cubrir la película de soldadura, el equipo de soldadura se utiliza para la instalación y soldadura de componentes, el equipo de prueba se utiliza para la inspección de calidad de pcb, y el equipo de limpieza se utiliza para limpiar las placas de PCB soldados.


La placa de PCB es un componente indispensable en la fabricación electrónica, y su proceso de fabricación involucra múltiples enlaces y requiere un funcionamiento y control precisos.