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Blog de PCB - La diferencia entre el sustrato de encapsulamiento y el PCB

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La diferencia entre el sustrato de encapsulamiento y el PCB

2023-10-20
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Author:iPCB

El PCB es un componente electrónico en forma de placa que conecta los componentes electrónicos (cables, resistencias, condensadores, etc.) a la lámina de cobre de la placa de circuito impreso a través del grabado químico para formar un circuito.


Sustrato de pcb. jpg


El sustrato de encapsulamiento se refiere al encapsulamiento de componentes electrónicos (como chips, resistencias, condensadores, etc.) en un sustrato uniforme y su fijación a través de procesos como la soldadura. el diseño y la fabricación del sustrato de encapsulamiento deben tener en cuenta factores como la disposición del componente, el modo de conexión y el efecto de disipación de calor. No solo proporciona protección física a los componentes electrónicos, sino que también proporciona una conexión eléctrica estable al circuito.


Los sustratos de PCB juegan un papel vital en los equipos electrónicos, proporcionando conexiones eléctricas, soporte mecánico y funciones de gestión térmica. Al organizar y diseñar trayectorias conductoras, se pueden realizar diversas conexiones complejas de circuitos para lograr la transmisión normal de señales y corrientes entre componentes electrónicos. Al mismo tiempo, la selección de la estructura y el material del sustrato de PCB también puede proporcionar suficiente resistencia mecánica y estabilidad para apoyar y proteger los componentes electrónicos. Además, el sustrato de PCB puede ayudar a dispersar y transmitir el calor generado, manteniendo la temperatura normal de funcionamiento del dispositivo electrónico.


En resumen, el sustrato de PCB es el componente central de la placa de circuito impreso, a través de su trayectoria y estructura conductoras para realizar las funciones de conexión, soporte y gestión térmica de los componentes electrónicos.


La diferencia entre el sustrato y el PCB

1. el sustrato es el sustrato del elemento del circuito. Debido a que generalmente solo se utiliza como soporte de componentes, su estructura y proceso de fabricación son relativamente simples y se pueden hacer en diferentes formas y tamaños. Por el contrario, los PCB se utilizan principalmente para fabricar conexiones de circuitos, principalmente para lograr la conductividad eléctrica y el aislamiento de los circuitos. Por lo tanto, su estructura y proceso de fabricación son relativamente complejos y requieren una mayor precisión y control de calidad. La principal diferencia entre los sustratos y los PCB radica en el entorno y la función de aplicación, y sus procesos de fabricación también son diferentes.


2. diferentes usos

El sustrato se utiliza principalmente para apoyar los componentes electrónicos, mientras que la placa de circuito realiza la conexión de circuito y la transmisión de señal de varios componentes aplicando materiales conductores como el cobre en la superficie. Las placas de circuito pueden generar circuitos de diferentes niveles y complejidad y pueden utilizarse para fabricar diversos tipos de dispositivos electrónicos, accesorios informáticos, dispositivos de comunicación, etc. los sustratos se pueden utilizar en dispositivos electrónicos que requieren soporte plano de gran área, como pantallas led.


3. diferentes procesos de producción

La fabricación de sustratos suele utilizar procesos de moldeo, estampado, perforación, chapado en cobre, pulido, ranura, etc., mientras que los PCB requieren procesos de fabricación más finos, como grabado y chapado en cobre sin electrodomésticos. Además, las placas de circuito requieren cableado, soldadura y otros procesos. Las diferencias en los procesos de fabricación conducen a diferencias en los costos de fabricación y el alcance del uso, lo que también refleja las diferencias entre ellos.


4. los PCB se utilizan principalmente como conectores para dispositivos electrónicos para conectar diversos componentes electrónicos, como chips, resistencias, condensadores, etc. los sustratos se utilizan principalmente en chips de circuitos integrados (ic) como materiales de soporte y conexión para chips.


Aunque tanto el sustrato encapsulado como el PCB se refieren al sustrato utilizado para instalar y conectar varios componentes electrónicos en dispositivos electrónicos, su uso, función y proceso de fabricación varían mucho.