Fabricación de PCB de precisión, PCB de alta frecuencia, PCB multicapa y montaje de PCB.
Es la fábrica de servicios personalizados más confiable de PCB y PCBA.
Blog de PCB

Blog de PCB - Sustrato IC y PCB

Blog de PCB

Blog de PCB - Sustrato IC y PCB

Sustrato IC y PCB

2023-11-09
View:152
Author:iPCB

La diferencia entre los sustratos de circuitos integrados y las placas de circuito impreso radica en sus diferentes áreas de función y aplicación. El sustrato IC se utiliza principalmente para la conexión y almacenamiento temporal de chips de circuitos integrados, y es adecuado para algunos dispositivos electrónicos que requieren alto rendimiento y personalización. El PCB es adecuado para la mayoría de los dispositivos electrónicos, se utiliza para conectar y soportar varios componentes electrónicos, y es el portador de circuito más común en los dispositivos electrónicos. Aunque los sustratos IC y los PCB tienen diferentes áreas funcionales y de aplicación, también tienen muchas similitudes.


Sustrato ic. jpg


Sustrato IC y PCB

1. conceptos

1) sustrato ic: en resumen, el sustrato IC es una tecnología que integra componentes microelectrónicos en placas de circuito y es ampliamente utilizada en teléfonos inteligentes, tabletas, televisores y otros productos electrónicos de consumo. el sustrato IC requiere un cableado preciso para conectar varios dispositivos de acuerdo con ciertas reglas para lograr funciones de circuito.


2) pcb: pcb, también conocido como placa de circuito impreso, es una tecnología que integra componentes electrónicos, conectores, estructuras de circuitos, etc. en la placa, que es ampliamente utilizada en computadoras, equipos de comunicación y equipos médicos. Los PCB necesitan imprimir cables metálicos en la placa para lograr la conexión y el control de los componentes electrónicos.


2. características del diseño

1) características de diseño del sustrato ic: el sustrato IC generalmente necesita seguir estándares de tamaño precisos y reglas de cableado para cumplir con los requisitos de los dispositivos en miniatura. En el proceso de diseño hay que afrontar muchos retos, como limitaciones de capacidad del circuito, problemas de disipación de calor, interferencias de ruido, etc. el diseño de los sustratos IC requiere el uso de técnicas de modelado 3D y animación fina para facilitar la simulación y optimización del circuito.


2) características de diseño de los pcb: los PCB deben considerar cuestiones como materiales, costos de proceso, tecnología de procesamiento y requisitos de aplicación práctica. En el proceso de diseño, es necesario enfrentar problemas como la compatibilidad electromagnética, el ruido del circuito, la antiestática y la resistencia al ruido. El diseño de PCB requiere el uso de la tecnología CAD y el software de circuito de simulación para optimizar el circuito y el proceso.


3. proceso de fabricación

1) proceso de fabricación de sustratos ic: la fabricación de sustratos IC requiere el uso de tecnología avanzada de semiconductores, incluidos pasos de deposición, exposición, talla y modelado. La fabricación de sustratos IC debe basarse en los requisitos de precisión del Corte láser y utilizar placas prefabricadas para la producción. La producción de sustratos IC suele utilizar métodos de producción en masa o personalizados.


2) proceso de fabricación de pcb: el proceso de fabricación de PCB incluye pasos de impresión, perforación, eliminación de polvo electrostático, galvanoplastia química, plug - in, prueba, embalaje, etc. la producción de PCB requiere el uso de máquinas y herramientas de alta precisión, incluyendo perforadoras, máquinas de montaje láser, eliminadores electrostáticos, etc. La producción de PCB generalmente utiliza métodos de producción por lotes y pequeños lotes para satisfacer diversas necesidades reales.


Conexión del sustrato IC al PCB

Aunque los sustratos IC y los PCB tienen diferentes áreas de aplicación y características de diseño, también hay muchas conexiones entre ellos, como en procesos de fabricación, principios y aplicaciones. Tanto el sustrato IC como el PCB adoptan el concepto de diseño modular para lograr la función y optimización del circuito a través de la cooperación. Los equipos y herramientas utilizados para fabricar sustratos IC y PCB también tienen muchas similitudes, como software de modelado, software de simulación e instrumentos de detección de productos terminados. Ambos deben seguir los mismos principios de diseño de circuitos y estándares de proceso.


El sustrato IC y el PCB son componentes importantes en los componentes electrónicos, que se conectan y controlan a través de diferentes características de diseño y procesos de fabricación.