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La diferencia entre los sustratos de IC y los PCB radica en sus diferentes funciones y campos de aplicación. El sustrato de IC se utiliza principalmente para la conexión y almacenamiento temporal de chips de circuito integrado y es adecuado para algunos dispositivos electrónicos que requieren alto rendimiento y personalización. El PCB es adecuado para la mayoría de los dispositivos electrónicos, se utiliza para conectar y soportar varios componentes electrónicos, y es el portador de circuito más común en dispositivos electrónicos. Aunque los sustratos de IC y los PCB tienen diferentes funciones y áreas de aplicación, también tienen muchas similitudes.
Sustrato de IC vs PCB
1. Concepto
1) Sustrato de IC: En resumen, el sustrato de IC es una tecnología que integra componentes microelectrónicos en placas de circuitos, ampliamente usados en productos electrónicos de consumo como teléfonos inteligentes, tabletas, televisores, etc. El sustrato de IC requiere cableado preciso para conectar varios dispositivos de acuerdo con ciertas reglas, para lograr funciones de circuito.
2) PCB: PCB, también conocido como placa de circuito impreso, es una tecnología que integra componentes electrónicos, conectores, estructuras de circuito, etc. en la placa y es ampliamente utilizado en campos como computadoras, equipos de comunicación y dispositivos médicos. La PCB requiere la impresión de alambres metálicos en la placa para lograr la conexión y el control de componentes electrónicos.
2. Características del diseño
1) Características de diseño de sustratos de IC: los sustratos de IC generalmente necesitan seguir estándares de tamaño precisos y reglas de cableado para cumplir con los requisitos de los microdispositivos. Durante el proceso de diseño, muchos desafíos deben enfrentarse, como limitaciones de capacidad de circuito, problemas de disipación de calor, interferencia de ruido, etc. El diseño de sustratos de IC requiere el uso de modelado 3D y tecnología de animación fina para facilitar la simulación y optimización de circuitos.
2) Características de diseño de la PCB: la PCB necesita considerar cuestiones como el material, el costo del proceso, la tecnología de procesamiento y los requisitos de aplicación práctica. En el proceso de diseño, es necesario enfrentar problemas como la compatibilidad electromagnética, el ruido del circuito, la antiestática y la resistencia al ruido. El diseño de PCB requiere el uso de tecnología CAD y software de circuito de simulación para lograr la optimización de circuitos y procesos.
3. Proceso de fabricación
1) Proceso de fabricación de sustrato de IC: La fabricación de sustrato de IC requiere el uso de tecnología avanzada de semiconductores, incluyendo deposición, exposición, tallado, modelado y otros pasos. La fabricación de sustratos de IC debe basarse en los requisitos de precisión del corte láser, y la producción se lleva a cabo utilizando placas prefabricadas. La producción de sustratos de IC generalmente adopta la producción por lotes o métodos de producción personalizados.
2) Proceso de fabricación de PCB: El proceso de fabricación de PCB incluye pasos como impresión, perforación, eliminación de polvo electrostático, galvanoplastia química, enchufe, prueba, envasado, etc. La producción de PCB requiere el uso de máquinas y herramientas de alta precisión, incluyendo máquinas de perforación, máquinas de montaje láser, eliminadores electrostáticos, etc. La producción de PCB generalmente adopta métodos de producción por lotes y por lotes pequeños para satisfacer diversas necesidades prácticas.
La conexión entre el sustrato de IC y la PCB
Aunque los campos de aplicación y las características de diseño de los sustratos de IC y los PCB difieren, también hay muchas conexiones entre ellos, como en procesos de fabricación, principios y aplicaciones. Tanto los sustratos de IC como la PCB adoptan un concepto de diseño modular, que puede lograr la funcionalidad del circuito y la optimización a través de la cooperación. También hay muchas similitudes entre el equipo y las herramientas utilizadas para fabricar sustratos de IC y PCB, como software de modelado, software de simulación e instrumentos de inspección de productos terminados. Ambos deben seguir los mismos principios de diseño de circuito y estándares de proceso.
El sustrato de IC y PCB son componentes importantes en componentes electrónicos, que logran la conexión y el control de circuitos a través de diferentes características de diseño y procesos de fabricación.
