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Los PCB multicapa se refieren a las placas de circuito impreso con múltiples capas conductoras fabricadas en un sustrato de una sola capa de acuerdo con ciertos requisitos de diseño. Realiza la transmisión de alta velocidad y el procesamiento eficiente de las señales del circuito apilando varias capas funcionales juntas.
Factores que afectan el número de capas de PCB de varias capas
1. propósito
¿¿ dónde se utilizarán las placas de circuito?
Las placas de circuito se utilizan en varios tipos de dispositivos electrónicos simples a complejos. Por lo tanto, es necesario determinar si la función de la aplicación es mínima o compleja.
2. tipo de señal requerida
La selección de las capas también depende del tipo de señal que necesiten transmitir. Las señales se dividen en alta frecuencia, baja frecuencia, puesta a tierra o suministro de energía. Para aplicaciones que requieren múltiples procesos de señal, se necesitan varias capas de placas de circuito. Estos circuitos pueden requerir diferentes puesta a tierra y aislamiento.
3. tipo de agujero
La elección del agujero es otro factor importante a tener en cuenta.
Si se opta por un agujero enterrado, puede ser necesario tener más capas interiores. Por lo tanto, se pueden cumplir los requisitos de varios niveles en consecuencia.
4. capa de señal y densidad de pin
La determinación de la capa de la placa de circuito también se basa en dos factores importantes: la capa de señal y la densidad del pin. El número de capas en la placa de circuito aumenta a medida que disminuye la densidad del pin. La densidad del PIN es de 1,0. Por ejemplo, una densidad de pin de 1 requerirá dos capas de señal. Sin embargo, una densidad de pin inferior a 0,2 puede requerir 10 o más capas.
El número de capas en la placa de PCB afecta su rendimiento, dificultad de fabricación y costo. Al elegir el número de capas de pcb, necesitamos tener en cuenta factores como la complejidad, el grosor y el costo de la placa de circuito para lograr el mejor rendimiento y resultados de fabricación.
Las principales razones del diseño de placas de circuito de PCB de varias capas
1. integridad de la señal
El diseño de la placa de circuito multicapa puede mejorar la integridad de la señal y reducir la interferencia de la señal y la radiación electromagnética a través de la conexión eléctrica entre las capas. La integridad de la señal es crucial para la transmisión de alta velocidad de la señal, ya que la forma de onda y la estabilidad de la señal se ven afectadas por la interferencia electromagnética.
2. utilización del Espacio
El diseño de la placa de circuito multicapa puede aprovechar al máximo el espacio de PCB para hacer que la placa de circuito sea más compacta, con el fin de diseñar más dispositivos en el mismo espacio y mejorar el rendimiento y la fiabilidad de la placa de circuito.
3. estratificación de la fuente de alimentación
El diseño de la placa de circuito multicapa permite separar la fuente de alimentación de la formación de tierra para reducir la interferencia entre la fuente de alimentación y la tierra. Este diseño también puede mejorar el efecto de filtrado del ruido de la fuente de alimentación y hacer que el rendimiento de la placa de circuito sea más estable.
4. gestión térmica
El diseño de placas de circuito multicapa permite una mejor gestión térmica mediante la adición de láminas de cobre entre diferentes capas. En los dispositivos de alta potencia, este diseño puede dispersar mejor el calor, reducir la temperatura de la placa de circuito y mejorar la estabilidad y la vida útil de los dispositivos.
Ventajas de las placas de circuito multicapa
1. reducir la resistencia del circuito
La placa de circuito multicapa adopta un diseño de cableado multicapa, lo que reduce en gran medida la longitud del cable y, por lo tanto, la resistencia del circuito. Este diseño mejora el rendimiento del circuito, al tiempo que reduce el retraso de la señal.
2. mejorar la eficiencia de la transmisión de energía eléctrica
Varias capas conductoras en el interior de la placa de circuito multicapa pueden transmitir múltiples señales al mismo tiempo, lo que mejora en gran medida la eficiencia de la transmisión de energía. Además, debido a que el material aislante entre las capas conductoras puede reducir la interferencia electromagnética, las placas de circuito multicapa tienen ventajas significativas en el procesamiento digital de señales de alta velocidad.
3. reducción del peso del equipo
Debido a la compleja estructura interna de la placa de circuito multicapa, su espesor es relativamente pequeño.
En la actualidad, las capas comunes de placas de PCB en el mercado son de una sola capa, dos capas, cuatro capas, seis capas, ocho capas, diez capas, doce capas, etc. el IPCB actualmente admite hasta 108 capas.
