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Los agujeros del tapón de resina se llenan en varios tipos de agujeros, como a través de agujeros mecánicos, agujeros enterrados a ciegas mecánicos, etc., utilizando resina conductora o no conductora mediante impresión y utilizando todos los métodos posibles para lograr el propósito del agujero del tapón.
Uso del agujero del tapón de resina
Después de llenar varios agujeros ciegos enterrados con resina, es propicio para reducir el vacío de las laminaciones.
2. después del relleno de resina, se pueden evitar las depresiones superficiales causadas por el relleno insuficiente del adhesivo laminado, lo que favorece la fabricación de circuitos finos y el control de la resistencia característica.
3. se puede utilizar eficazmente el espacio tridimensional para lograr cualquier interconexión entre capas a través de la tecnología de apilamiento de agujeros.
4. al diseñar parches en los agujeros, se puede lograr una mayor densidad de cableado.
5. se puede eliminar la entrada de impurezas en el agujero o evitar el enredo con impurezas corrosivas.
Importancia de los enchufes de resina de PCB HDI
1) las placas de circuito con agujeros ciegos y enterrados requieren enchufes de resina durante el procesamiento. El procesamiento de PCB HDI utiliza jacks de resina, que generalmente se utilizan en piezas bga. El bga tradicional permite hacer cableado de via a la parte posterior entre PAD y pad. sin embargo, si la densidad de bga es demasiado alta para que salga via, se puede perforar directamente desde el PAD para hacer cableado de via a otra capa, y luego llenar el agujero con resina y recubrir cobre para convertirse en pad. Si via solo se realiza en un pad sin enchufe de resina, es fácil causar fugas de estaño, cortocircuitos en la parte posterior y soldadura vacía en la parte delantera.
2) los enchufes de resina HDI interna se utilizan ampliamente en productos HDI para cumplir con los requisitos de diseño de capas delgadas de dieléctrico en productos hdi.
3) para los productos enterrados a ciegas con un diseño de agujero incrustado en el HDI interno, debido al diseño delgado del medio de Unión intermedio, generalmente es necesario agregar el proceso de agujero de tapón de resina HDI interna.
4) debido a que el espesor de la capa de agujero ciego es superior a 0,5 mm, algunos productos de agujero ciego no se pueden llenar con adhesivo. También se necesitan tapones de resina para llenar los agujeros ciegos para evitar el problema de que no hay agujeros de cobre en los procesos posteriores.
5) tapar el agujero enterrado del HDI interior con resina y luego presionar. este proceso equilibra la contradicción entre el control del espesor de la capa dieléctrica de presión y el diseño del relleno del agujero enterrado del HDI Interior.
Influencia de los enchufes de resina en las placas de impresión
1. rellene los agujeros de pcb. Los enchufes de resina de PCB se pueden utilizar para rellenar entrepisos, perforaciones y tapas de soldadura en placas de circuito, evitando así que factores ambientales potenciales y productos químicos afecten al circuito, reduciendo al mismo tiempo posibles ruidos e interferencias en el circuito.
2. aislar diferentes capas de circuito. Al rellenar los enchufes de resina de PCB entre las capas del pcb, se puede formar una capa de aislamiento confiable en la placa de circuito, lo que puede mejorar el rendimiento y la estabilidad de todo el pcb, que es muy importante para algunos escenarios de aplicación de alto rendimiento.
3. mejorar la resistencia mecánica de la placa de circuito. Los enchufes de resina de PCB también se pueden utilizar para mejorar la resistencia mecánica de los pcb. Con el progreso continuo de la tecnología y la miniaturización de los productos electrónicos, los circuitos de PCB son cada vez más delgados. Por lo tanto, se necesitan más agujeros de tapón para compensar la contrapresión de procesamiento y mejorar la resistencia y estabilidad de los pcb.
4. mejorar la durabilidad y la resistencia a la corrosión. El enchufe de resina de PCB se puede combinar con la capa protectora de aleación en la placa de circuito para mejorar su vida útil.
La tecnología de enchufe de resina se aplica cada vez más ampliamente en placas de circuito impreso, especialmente en placas de circuito de alta precisión multicapa. El uso de tapones de resina resuelve una serie de problemas que no se pueden resolver con tapones de aceite verdes o resina de carga.
