Fabricación de PCB de precisión, PCB de alta frecuencia, PCB multicapa y montaje de PCB.
Es la fábrica de servicios personalizados más confiable de PCB y PCBA.
El sustrato de IC se refiere al portador en un chip de circuito integrado. Se compone de múltiples capas de materiales compuestos, que pueden proporcionar conexiones de circuito y funciones de almacenamiento temporal.
El sustrato IC se compone generalmente de lámina de cobre, capa de fibra de vidrio y capa de sustrato. Su proceso de diseño y fabricación es relativamente complejo, lo que requiere personalización basada en chips de IC específicos. El sustrato de IC desempeña un papel crucial en la conexión de chips de IC y otros componentes electrónicos en dispositivos electrónicos y es un componente crucial para el funcionamiento normal de dispositivos electrónicos.
PCB es un portador de circuito ampliamente utilizado en productos electrónicos. El PCB se utiliza para conectar y soportar componentes electrónicos y es un componente importante en dispositivos electrónicos. Adopta un proceso de circuitos de impresión utilizando materiales conductores y circuitos de aislamiento utilizando materiales no conductores. Los materiales comúnmente usados para PCB incluyen fibra de vidrio, resina epoxídica y lámina de cobre. El PCB tiene alta resistencia, buena conductividad y rendimiento de aislamiento. Su proceso de diseño y fabricación es relativamente simple, y puede ser producido en masa.
La diferencia entre el sustrato de IC y el PCB
1. Definición
El PCB es el cuerpo de soporte de componentes electrónicos y el portador para la interconexión eléctrica de componentes electrónicos.
El sustrato de IC es un portador de chips de circuito integrado utilizado para instalar chips de circuito integrado y proporcionar conexiones eléctricas con una densidad y fiabilidad extremadamente altas.
2. Materiales
El PCB utiliza materiales conductores y aislantes como placa recubierta de cobre, material de fibra de vidrio y material de PTFE.
El sustrato IC utiliza principalmente materiales poliméricos y materiales cerámicos frágiles.
3. Estructura
Una PCB se forma apilando múltiples capas de placas, que se pueden conectar a través de agujeros.
La estructura del sustrato de IC incluye principalmente la capa de circuito y la capa de montaje.
4. Proceso de fabricación
La fabricación de PCB incluye pasos como diseño, diseño gráfico, SMT, soldadura y pruebas.
El sustrato IC necesita someterse a procesos tales como precalentamiento, pozos de perforación y adición de botones.
5. Aplicación de escenarios
El PCB es ampliamente utilizado en el campo de la fabricación de productos electrónicos, como placas madre de computadoras, placas de circuitos de teléfonos móviles, etc.
Los sustratos de IC tienen las características de tamaño pequeño, alta densidad y alta fiabilidad, y se usan ampliamente en campos electrónicos de alta gama, como la aviación y el aeroespacial, la defensa nacional y la industria militar, la electrónica automotriz, etc.
La diferencia entre los sustratos de IC y los PCB radica en sus diferentes funciones y áreas de aplicación. El sustrato de IC se utiliza principalmente para la conexión y almacenamiento temporal de chips de circuito integrado y es adecuado para algunos dispositivos electrónicos que requieren alto rendimiento y personalización. El PCB es adecuado para la mayoría de los dispositivos electrónicos, se utiliza para conectar y soportar varios componentes electrónicos, y es el portador de circuito más común en dispositivos electrónicos.
Aunque los sustratos de IC y los PCB tienen diferentes funciones y áreas de aplicación, también tienen muchas similitudes. En primer lugar, son todos componentes cruciales de los dispositivos electrónicos, y sin ellos, los dispositivos electrónicos modernos no podrían funcionar correctamente. En segundo lugar, todos ellos requieren procesos precisos de diseño y fabricación para garantizar la estabilidad y fiabilidad de las conexiones de circuito. Además, también se pueden personalizar y producir en masa según necesidades específicas.
