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El líquido de grabado es un reactivo químico especial, comúnmente utilizado en el grabado de placas de circuito, chips semiconductores, componentes metálicos y otros campos, que puede lograr el propósito de eliminar o cambiar las propiedades superficiales de los materiales.
Solución de grabado de PCB
El grabado es un proceso importante en la fabricación de placas de circuito impreso, y las fábricas de placas de circuito producirán una gran cantidad de residuos de grabado de alto cobre durante el proceso de producción.
Al comienzo del proceso, se adhiere una lámina completa de cobre al sustrato, se graba el circuito en él y se adhiere el estaño al mismo para garantizar que el circuito no sea grabado, asegurando así la integridad del cobre que constituye el circuito. El grabado químico se ha convertido en un paso indispensable en el proceso de placas de circuito impreso. En la actualidad, las soluciones de grabado utilizadas en la producción industrial deben tener las siguientes seis características técnicas:
1) la solución de grabado debe garantizar que los requisitos de rendimiento de la capa protectora resistente a la corrosión o la capa protectora resistente a la galvanoplastia no se graben.
2) el proceso de grabado tiene una amplia gama de condiciones (temperatura, entorno externo, etc.) y un entorno de trabajo relativamente bueno (sin demasiados gases tóxicos volátiles), que pueden lograr un control automático efectivo.
3) el efecto de grabado es relativamente estable y la vida útil es larga.
4) alto coeficiente de grabado, alta velocidad de grabado y pequeño grabado lateral.
5) tiene una capacidad significativa para disolver el cobre.
Proceso de grabado de placas de circuito
El proceso de la placa de circuito impreso desde la placa de luz hasta el patrón del Circuito de visualización es una reacción física y química relativamente compleja. Este artículo analiza el último paso: el grabado. En la actualidad, el proceso típico de procesamiento de placas de circuito impreso es el uso del "método de galvanoplastia gráfica". En primer lugar, se aplica una capa de resistencia a la corrosión de leatin a la parte de cobre que debe mantenerse en la capa exterior de la placa de circuito, es decir, la parte gráfica del circuito. Luego, el resto de la lámina de cobre se corroe químicamente, lo que se llama grabado.
Después de la galvanoplastia gráfica, la placa entra en el proceso de grabado, que se divide en tres pequeños pasos: eliminación de película, grabado y eliminación de Estaño.
1) en primer lugar, se realiza la eliminación de la película. La solución de eliminación de película en la máquina eliminará la película seca expuesta en la placa. Cuando la película seca en la placa desaparece, el cobre se expone, pero este cobre no es lo que necesitamos. El cobre que necesitamos está debajo del estaño, y luego la placa entra en el proceso de grabado. La solución química solo reacciona con cobre y no afecta al Estaño. Por lo tanto, el cobre desnudo se corroe, incluyendo la capa interior de las placas multicapa y la capa exterior de las placas individuales y dobles, y se pueden seleccionar soluciones de corrosión ácidas o alcalinas de acuerdo con los requisitos y características del proceso.
2) por lo general, la solución de grabado ácido es más adecuada para la capa interior, mientras que la solución de grabado alcalino es más adecuada para la capa exterior. Después del grabado, solo queda estaño en la placa de circuito (es necesario eliminar el estaño), y a medida que el rodillo se mueve, la placa de circuito entrará en el proceso de eliminación de Estaño. Aquí se utilizará una solución química para disolver la capa de estaño en la placa de circuito para que la placa de circuito recupere el color original del cobre.
3) después de completar el proceso de grabado, pase al siguiente proceso: la prueba aoi. El PCB se coloca en un equipo de prueba especial y se escanea la superficie del PCB utilizando una cámara óptica ultra clara y un sistema de procesamiento gráfico para obtener imágenes de alta definición para su análisis y comparación. Detectar posibles defectos y problemas y corregirlos y optimizarlos. Después de ser identificado como un buen producto, se llevará a cabo el siguiente proceso: soldadura de resistencia.
Las soluciones de grabado tienen una amplia gama de aplicaciones en la industria y se pueden utilizar en muchos campos, como semiconductores, electrónica y procesos metálicos. Al usar la solución de grabado, se debe seleccionar la solución de grabado adecuada y controlar estrictamente la temperatura y el tiempo. Se debe prestar atención al tratamiento de residuos líquidos y la seguridad personal para aprovechar al máximo la función del líquido de grabado.
