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Hoy en día, cada vez más placas de circuito utilizan componentes de montaje de superficie. En comparación con los envases tradicionales, puede reducir el área de la placa de circuito y facilitar el procesamiento por lotes.
Y tiene una alta densidad de línea de tela. La inducción de alambre de las resistencias y condensadores SMT se reduce considerablemente, lo que tiene una gran ventaja en los circuitos de alta frecuencia.
La inconveniente de los componentes de montaje de superficie es que no son fáciles de soldar manualmente.
Los componentes de montaje de superficie se pueden dividir en las siguientes categorías según su forma y método de embalaje:
1. chip (conocido como c): el tamaño es generalmente de 2 mm de largo, 1,25 mm de ancho y el espesor es de entre 0,25 mm y 1,5 mm.
Los componentes comunes incluyen resistencias, condensadores, inductores, etc.
2. sin alambre cuadrado (qfn): comúnmente utilizado en circuitos integrados, con diferentes tamaños y características de baja inducción y baja resistencia;
3. matriz de rejilla de bola (bga): el embalaje es más pequeño que qfn, y hay muchas bolas de soldadura distribuidas debajo para el diseño de placas de circuito de alta densidad;
4. forma del Transistor (to): sigue siendo un transistor fijado al PCB mediante su instalación, pero su proceso de procesamiento y encapsulamiento es diferente al de los Transistor tradicionales;
5. pequeño Transistor (sot): es un pequeño Transistor que también se fija al PCB a través de la instalación.
Método de soldadura
1) antes de la soldadura, aplicar un flujo a la almohadilla y tratarla con un soldador para evitar un mal estaño o oxidación, lo que puede dificultar la soldadura.
En general, las migas no necesitan ser tratadas.
2) coloque cuidadosamente el chip pqpm en el tablero de PCB con pinzas y tenga cuidado de no dañar el pin. Alinearlo con la almohadilla y asegurarse de que se coloca
La dirección del chip es correcta. Ajustar la temperatura del soldador a más de 300 grados centígrados y aplicar una pequeña cantidad de soldadura en la punta del soldador,
Utilice la herramienta para presionar el chip alineado hacia abajo, agregue una pequeña cantidad de soldadura a los dos Pines diagonales, Presione el chip todavía hacia abajo, solda los dos Pines diagonales y luego fije el chip.
Quédate donde estás. Después de soldar la diagonal, vuelva a comprobar si la posición del chip está alineada. Si es necesario, se puede ajustar o eliminar y volver a alinear en el tablero de pcb.
3) al comenzar la soldadura de todos los pines, se debe añadir la soldadura a la punta de la soldadora y aplicar todos los pines con un flujo para mantenerlos húmedos.
Toque el final de cada pin en el chip con una cabeza de soldador hasta que vea que la soldadura fluye hacia el pin. Al soldar, es necesario mantener la cabeza de soldador paralela
Para evitar superposiciones debido a la soldadura excesiva.
4) después de soldar todos los pines, humedezca todos los pines con soldadura para limpiar la soldadura. Eliminar el exceso de soldadura si es necesario para eliminar cualquier cortocircuito y superposición.
Finalmente, verifique si hay puntos de soldadura con pinzas. Después de la inspección, retire la soldadura de la placa de circuito y sumerja el cepillo duro en alcohol.
Y limpie cuidadosamente en la dirección del pin hasta que la soldadura desaparezca.
5) los elementos de resistencia SMT y los elementos capacitivos son relativamente más fáciles de soldar. Puedes soldar un punto de soldadura primero, luego poner un extremo de la pieza y sujetarlo con pinzas,
Solda un extremo y luego revisa si está colocado correctamente. Si está alineado, solda el otro extremo. Para dominar realmente la tecnología de soldadura, se necesita mucha práctica.
Los componentes de montaje de superficie juegan un papel vital en la fabricación electrónica, y su calidad afecta directamente el rendimiento y la fiabilidad del producto.
Al mismo tiempo, en comparación con los componentes enchufables tradicionales, los componentes de montaje de superficie son más convenientes y eficientes en el proceso de fabricación e instalación.
Puede mejorar considerablemente la eficiencia de la producción y reducir los costos.
