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En la actualidad, según el método de fabricación, hay cuatro plantillas comunes en el proceso smt: plantillas de proceso mixto; Corte láser de la plantilla;
Plantilla de electrochapado y plantilla de grabado químico.
Plantilla de PCB
1. la plantilla de grabado químico se refiere al uso de soluciones químicas corrosivas para eliminar el metal en la posición del agujero necesario para la placa de acero inoxidable,
Y se obtiene la plantilla correspondiente a la almohadilla de PCB con los agujeros correspondientes.
2. el corte láser de la plantilla es una tecnología que utiliza rayos láser de alta energía para cortar y perforar placas de acero inoxidable para obtener la plantilla necesaria.
El proceso de corte láser de la plantilla está bien controlado por la máquina y es adecuado para la producción de aberturas de distancia ultra pequeña.
Debido a la ablación directa por láser, el corte láser del agujero de la plantilla tiene paredes más rectas que el grabado químico, sin cono en el medio,
Esto ayuda a llenar la cuadrícula con pasta de soldadura.
3. la fundición eléctrica es la tecnología de fabricación de moldes más compleja, que utiliza el proceso de adición de galvanoplastia para producir
Pretratamiento del espesor necesario alrededor del eje principal. La mayor característica de la plantilla de fundición eléctrica es su tamaño preciso, por lo que no se necesita compensación posterior.
Tratamiento del tamaño del agujero y la superficie de la pared del agujero.
4. las plantillas de proceso mixto generalmente se llaman procesos de producción de plantillas escalonadas. La plantilla escalonada mantiene dos o más espesores en la plantilla,
Esto es diferente de una plantilla típica con solo un grosor. Su objetivo principal de producción es cumplir con los diferentes requisitos de contenido de estaño de diferentes componentes en la placa.
La plantilla en la placa de circuito impreso es un componente importante que se utiliza principalmente para soldar componentes electrónicos a la placa de circuito impreso.
La plantilla es una malla metálica, generalmente hecha de acero inoxidable o níquel, y tiene una alta resistencia a la corrosión y resistencia al desgaste.
Durante la fabricación de pcb, la plantilla se coloca en la almohadilla de la placa de PCB y la pasta de soldadura se aplica uniformemente a la plantilla con una espátula o cepillo especial.
La pasta de soldadura está compuesta por polvo de soldadura y flujo, que se puede pegar a la superficie metálica para formar un buen efecto de soldadura. A través del calentamiento y la presurización,
La pasta de soldadura se derrite y reacciona con la almohadilla en la placa de PCB y los pines de los componentes electrónicos, formando una buena conexión de soldadura.
El papel de la plantilla se refleja principalmente en los siguientes aspectos:
1. aplicar la pasta de soldadura uniformemente: la plantilla puede garantizar que la pasta de soldadura se aplique uniformemente en la almohadilla de la placa de pcb,
Se evitan omisiones o excesos en el proceso de soldadura manual, lo que garantiza la calidad y fiabilidad de la soldadura.
2. fijación de posicionamiento: la plantilla se puede localizar con precisión en la almohadilla de la placa de PCB para evitar la dislocación o desprendimiento de la plantilla.
Durante el proceso de soldadura de los componentes, se mejora la eficiencia de la producción y la calidad del producto.
3. prevención del puente: esta plantilla puede evitar eficazmente que la pasta de soldadura se puente entre las almohadillas, evitar cortocircuitos y mejorar
Fiabilidad y seguridad del circuito.
4. reducción de defectos: mediante el uso de encofrados, defectos de soldadura causados por aplicaciones manuales desiguales u omitidas, como soldadura virtual y apertura,
Por lo tanto, se mejora la fiabilidad y estabilidad del producto.
5. mejorar la eficiencia de la producción: el uso de plantillas puede reducir el tiempo y el costo de la operación manual, mejorar la eficiencia de la producción y automatizar la producción, reduciendo aún más los costos de producción.
La plantilla en la placa de circuito impreso es un componente de proceso clave para garantizar que los componentes electrónicos puedan soldarse a la placa de circuito impreso de manera precisa y confiable.
Mejorar la calidad y fiabilidad del producto.
