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Razón 1. Factores de proceso del fabricante de PCB causan la caída de la lámina de cobre de PCB
Exceso de lámina de cobre de pcb. En la actualidad, las láminas de Cobre electrolítico utilizadas en las fábricas de PCB suelen ser galvanizadas en un solo lado (generalmente conocidas como láminas de cenizas) y cobre en un solo lado. (comúnmente conocido como lámina roja), la caída común de la lámina de cobre es la lámina de cobre galvanizada de más de 70um, la lámina Roja y la lámina gris de menos de 18um, básicamente sin una gran caída de la lámina de cobre. Cuando el cable de PCB del cliente está diseñado mejor que el cable de grabado, si las especificaciones de la lámina de cobre cambian y los parámetros de grabado no cambian, la lámina de cobre permanecerá en la solución de grabado durante demasiado tiempo. El zinc fue originalmente un metal animado. Cuando el cable de cobre en el PCB se sumerge en la solución de grabado durante mucho tiempo, hace que el cable se grabe en exceso, lo que hace que la capa de zinc en la parte posterior de algunos hilos finos reaccione completamente y se separe del sustrato, es decir, el cable de cobre se caiga. en otro caso, el parámetro de grabado del PCB es bueno, pero después del grabado, Los cables de cobre se limpian y secan mal, lo que hace que los cables de cobre estén rodeados de residuos de grabado en la superficie instantánea del pcb. Si no se trata durante mucho tiempo, el alambre de cobre se sobreemparejará y la lámina de cobre se caerá. esta situación suele manifestarse como concentración en el alambre fino o, en clima húmedo, efectos adversos similares en todo el pcb. Pelar el cable de cobre y observar si su color cambia con la superficie de contacto del sustrato (la llamada superficie engrosada). A diferencia del color normal de la lámina de cobre, se puede ver el color original de cobre en la parte inferior, y la resistencia a la descamación de la lámina de cobre en el cable grueso también es normal.
2. se produce una colisión local durante la producción de pcb, y el cable de cobre se separa del sustrato bajo la acción de fuerzas mecánicas externas. Esto se manifiesta como una mala orientación o direccionalidad, una clara distorsión del cable de cobre caído o marcas de arañazos / impactos en la misma Dirección. Si miras la superficie de la lámina de cobre después de pelar la parte mala, puedes ver que el color de la superficie de la lámina de cobre es normal, no hay grabado lateral malo y la resistencia de pelado de la lámina de cobre es normal.
3. normalmente, siempre que la parte de alta temperatura del PCB supere los 30 minutos después de la presión caliente, la lámina de cobre y la hoja semicurada se combinan completamente, por lo que la Unión no afectará la fuerza de Unión de la lámina de cobre y la matriz en el pcb. Pero se superponen en láminas laminadas. Durante el apilamiento, si el PP está contaminado o la superficie de la lámina de cobre está dañada, la fuerza de unión entre la lámina de cobre y el sustrato después de la lámina también será insuficiente, lo que provocará la caída de los cables de cobre localizados (solo para placas grandes) o dispersos, pero la lámina de cobre cerca de la línea de pelado no tendrá una resistencia de pelado Anormal.
Razón 2. La lámina de cobre en el PCB se cae debido a factores de diseño de PCB del cliente
1. el diseño de la línea de PCB no es razonable. Si se utiliza una lámina de cobre gruesa para diseñar un hilo fino, el hilo se emparejará en exceso y la lámina de cobre se caerá.
Razón 3. El material de PCB hace que la lámina de cobre de PCB se caiga.
1. las láminas de Cobre electrolítico ordinarias se tratan galvanizando o chapado en cobre en las láminas. Si el pico de la lámina es anormal durante el proceso de producción o durante la galvanización / chapado en cobre, la rama del cristal recubierto no es buena, lo que resulta en una resistencia insuficiente a la descamación de la propia lámina. Cuando la hoja de prensado de lámina rota se convierte en un pcb, el cable de cobre se cae bajo un impacto externo al insertar el dispositivo electrónico. Este tipo de lámina de cobre no se puede pelar normalmente. Los resultados mostraron que la superficie bruta de la lámina de cobre (es decir, la superficie de contacto con el sustrato) no mostró una corrosión lateral significativa, pero la resistencia a la descamación de toda la lámina de cobre fue pobre.
2. la lámina de cobre tiene poca adaptabilidad a la resina: debido a los diferentes sistemas de resina, los agentes de curado para PCB con ciertas propiedades especiales, como las placas htg, suelen ser resina pn. La estructura de la cadena molecular de la resina es simple y el grado de enlace cruzado es bajo durante la solidificación. Es necesario utilizar láminas de cobre de pico especial para que coincidan. el uso de láminas de cobre en la producción de laminados no coincide con el sistema de resina, lo que resulta en una resistencia insuficiente a la descamación de láminas metálicas recubiertas de PCB y una mala descamación de cables de cobre en el plug - IN.
