Fabricación de PCB de precisión, PCB de alta frecuencia, PCB multicapa y montaje de PCB.
Es la fábrica de servicios personalizados más confiable de PCB y PCBA.
Blog de PCB

Blog de PCB - Métodos antiestáticos en el diseño de PCB

Blog de PCB

Blog de PCB - Métodos antiestáticos en el diseño de PCB

Métodos antiestáticos en el diseño de PCB

2022-08-02
View:200
Author:pcb

En el diSeño PCB Board, Diseño anti - ESD del sistema PCB Board Puede ser implementado por capas, Disposición razonable, Instalación. En el proceso de diseño, La mayoría de los cambios de diseño pueden limitarse a añadir o eliminar componentes mediante la predicción. Mediante ajustes PCB Board, Puede prevenir eficazmente la des. Las siguientes son algunas precauciones comunes:. Usar capas PCB BoardTantos como sea posible. En comparación con dos lados PCB Boards, Plano de tierra y plano de potencia, La distancia entre la línea de señal y la línea de tierra puede reducir la Impedancia de modo común y el acoplamiento inductivo., Permitir la realización de doble cara PCB Boards. 1./10 a 1/100. Trate de colocar cada capa de señal lo más cerca posible de la capa de alimentación o la capa de tierra. PCB de alta densidad con componentes en las superficies superior e inferior, Con interconexiones muy cortas, Y muchos rellenos de suelo, Considerar el uso de capas internas.

PCB Board

Doble cara PCB Board, Uso de una red de alimentación y puesta a tierra estrechamente entrelazada. Cable de alimentación cerca del cable de tierra, Tantas conexiones como sea posible entre cables o almohadillas verticales y horizontales. Malla inferior o igual a 60 mm en un lado, Si es posible, El tamaño de la malla será inferior a 13 MM. Asegúrese de que cada circuito es lo más compacto posible. Ponga todos los conectores a un lado en la medida de lo posible. Si es posible, Coloque el cable de alimentación en el Centro de la tarjeta lejos de la zona directamente afectada por ESD. Place wide chassis grounds or polygon fills on all PCB layers below the connectors leading out of the chassis (which are prone to be hit directly by ESD) and connect them together with vias about 13mm apart. Coloque el agujero de montaje en el borde de la tarjeta, y las almohadillas superiores e inferiores alrededor del agujero de montaje estén libres de soldadura para conectar el chasis al suelo. No aplique soldadura en la almohadilla superior o inferior durante el montaje de PCB. Utilizando tornillos con arandelas incorporadas PCB Board Chasis de metal/Un escudo o soporte en el plano del suelo.. Entre la puesta a tierra del chasis y la puesta a tierra del Circuito de cada capa, Establecer la misma "zona de aislamiento"; Si es posible, Mantener la distancia de separación en 0.64 mm. Conecte el chasis a tierra y el circuito a tierra con 1.En la parte superior e inferior de la tarjeta cerca del agujero de montaje, un cable de 27 mm de ancho por 100 mm a lo largo del cable de tierra del chasis. Adyacente a estos puntos de conexión, Colocación de juntas o orificios de montaje entre la puesta a tierra del chasis y la puesta a tierra del circuito. Estas conexiones a tierra se pueden cortar con una cuchilla para mantenerlas abiertas, O con cuentas de Ferrita/Condensador de alta frecuencia.


Si la placa de circuito no se coloca en una base metálica o en un escudo, no aplique un flujo de resistencia al suelo en la base superior e inferior de la placa de circuito para que puedan utilizarse como electrodos de descarga para el arco ESD.

La puesta a tierra en forma de anillo se coloca alrededor del Circuito de la siguiente manera:

Además del conector de borde y la puesta a tierra del chasis, se establece una ruta de puesta a tierra anular en toda la periferia.

Asegúrese de que la anchura anular de todas las capas sea superior a 2,5 mm.

Conecte el anillo a través del agujero cada 13 mm.

Conecte el suelo anular al suelo común del circuito multicapa.

En el caso de los paneles de doble cara instalados en armarios metálicos o dispositivos de blindaje, la puesta a tierra en forma de anillo se conectará a la puesta a tierra común del circuito. En el caso de los circuitos duales no blindados, la puesta a tierra en forma de anillo se conectará a la puesta a tierra del chasis. El flujo de resistencia no debe aplicarse a la puesta a tierra en forma de anillo para que la puesta a tierra en forma de anillo pueda utilizarse como varilla de descarga para ESD. Coloque al menos una posición (todas las capas) en el suelo anular. Una brecha de 0,5 mm de ancho evita la formación de grandes bucles. La distancia entre la línea de señal y la puesta a tierra del anillo no debe ser inferior a 0,5 mm.


En las zonas que puedan verse directamente afectadas por la dre, se colocará un cable de tierra cerca de cada línea de señal. El circuito de entrada / salida debe estar lo más cerca posible del conector correspondiente. Los circuitos susceptibles a ESD deben colocarse cerca del Centro del circuito para que otros puedan proporcionar algún blindaje. Por lo general, las resistencias de serie y las cuentas magnéticas se colocan en el extremo receptor, y las resistencias de serie o las cuentas magnéticas también se pueden considerar en el extremo de accionamiento para los conductores de cable que son susceptibles a ESD. Los protectores transitorios se colocan generalmente en el extremo receptor. Use un cable corto y grueso (menos de 5 veces de ancho y menos de 3 veces de ancho) para conectarse al suelo del chasis. El cable de señal y el cable de tierra del conector se conectarán directamente al Protector transitorio antes de conectarse al resto del circuito. El condensador de filtro se colocará en el conector o en el circuito receptor a una distancia de 25 mm.

Conecte el chasis a tierra o al circuito receptor a tierra (menos de 5 veces la longitud y menos de 3 veces la anchura) con un cable corto y grueso.

El cable de señal y el cable de tierra se conectan primero al condensador y luego al circuito receptor.

Asegúrese de que la línea de señal es lo más corta posible. Cuando la longitud de la línea de señal sea superior a 300 mm, el cable de tierra se colocará en paralelo. Asegúrese de que el área del bucle entre la línea de señal y el bucle correspondiente es lo más pequeña posible. Para las líneas de señal largas, la posición de la línea de señal y la línea de tierra debe cambiarse cada pocos centímetros para reducir el área del bucle. La señal se conduce desde una posición central en la red a una pluralidad de circuitos receptores. Para asegurar que el área de bucle entre la fuente de alimentación y el suelo sea lo más pequeña posible, coloque un condensador de alta frecuencia cerca de cada pin de alimentación del chip IC. Coloque el condensador de derivación de alta frecuencia dentro de 80 mm de cada conector. Siempre que sea posible, llene las zonas no utilizadas con el suelo y conecte todas las capas del suelo a intervalos de 60 mm. Asegúrese de estar conectado al suelo en dos puntos finales opuestos en cualquier área grande de llenado del suelo (aproximadamente más de 25 mm x 6 mm). Cuando la longitud de la abertura en la fuente de alimentación o en el plano de puesta a tierra sea superior a 8 mm, conecte ambos lados de la abertura con un cable estrecho. La línea de reinicio, la línea de señal de interrupción o la línea de señal de activación de borde no deben colocarse cerca del borde del PCB. Conecte o aísle los agujeros de montaje a las líneas comunes del circuito.

Cuando los soportes metálicos deban utilizarse con escudos metálicos o chasis, se utilizarán resistencias ohmicas cero para la conexión.

Determinar el tamaño del agujero de montaje para lograr una instalación fiable de soportes metálicos o plásticos. Utilice grandes shims en la parte superior e inferior de los agujeros de montaje. El flujo de resistencia no debe utilizarse en la almohadilla inferior y asegúrese de que la almohadilla inferior no pase por la soldadura de onda.


Las líneas de señal protegidas y las líneas de señal no protegidas no pueden colocarse en paralelo. Se presta especial atención al reinicio, la interrupción y el cableado de las líneas de señal de control.

Para utilizar filtrado de alta frecuencia.

Manténgase alejado de los circuitos de entrada y salida.

Manténgase alejado del borde del tablero.

Este PCB Board Debe insertarse en el chasis, No instalado en aberturas o costuras internas. Preste atención al cableado bajo la banda de rodadura, Entre almohadillas, Y líneas de señal que pueden tocar las cuentas. Algunas cuentas magnéticas son muy conductivas y pueden producir trayectorias conductoras inesperadas. Si un chasis o placa base contendrá más de un PCB Board, Sensibilidad electrostática PCB Board Debería estar en el Medio..