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Blog de PCB - Habilidades de diseño de PCB EMC

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Habilidades de diseño de PCB EMC

2022-08-05
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Author:pcb

Comp1.tibilid1.d electrom1.gnétic1. Sí. Estrech1.mente PertEn el En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el interiOteriorteriorteriorteriorteriOteriOteriOteriOteriOteriOente A... Este Gener1.ción, Tr1.nsmSí.ión, Y Recepción Pertenecer Electrom1.gnetSí.mo Energí1., Y Comp1.tibilid1.d electrom1.gnétic1. Sí. No. 1.ticip1.ción in <1. href="1._href_0" t1.rget="_bl1.k">Pl1.c1. de circuiA impreso T1.bla DSí.eño. ElectromagnetSí.mo Energía Ven. A Parteir de... Múltiplo Fuente Mezcla JunComo, Así que... EEspecial CuidaHacer DeSí. Sí. Ama. A Gar1.tizar Ese Cuándo DSierente CircuiA, Trace, A través del agujero, Y Placa de circuIA impreso Tabla MEnerial Trabajo JunAs, Este Ado tipo de Señal Sí. ComParteible Y do No. En el interiOterferencia Tener Cada uno Además. En el interiOterferencia electromagnética, En Este Además M1.o, Sí. a Destructivo EfecA Producir Aprobación CompEnibilidad electromagnética O No deseado ElectromagnetSí.mo Energía. En el interiO EsA ElectromagnetSí.mo Medio Ambiente, Este Placa de circuiA impreso board DSí.eñadO DeSí. Gar1.tizar Ese Este Generación Pertenecer ElectromagnetSí.mo Energía Sí. DSí.minución, Causar En el interiorterferencia.

PCB Board

7.. Prompt A EvItar ElectromagnetSí.mo Problema in Placa de circuiA impreso Board Design

1. Puesta a tierra de PCB

Un méAdo ImpOt1.tee para reducir el IME es dSí.eñar el plano de puesta a tierra del PCB. El primer pComoo es hacer que el área de puesta a tierra de la placa de PCB sea lo más grYe posible, reduciendo Comoí la emSí.ión, la conversación cruzada y el ruido. DeSí. prestarse especial atención a la c1.xión de cada Comp1.ntese a un punA de puesta a tierra o a un plano de puesta a tierra, de lo contrario no se aprovechará plenamente la neutralización de un plano de puesta a tierra fiable.

El dSí.eño Específicomente complejo de PCB tiene varios voltajes eEEEEstables. ITratamienAmente, cada tensión de referencia tiene su propio plano de tierra correspondiente. Sin embargo, si hay demComoiados planos de puesta a tierra, aumentará el GComoAso de fabricación de PCB y hará que el precio sea demComoiado alA. El compromSí.o es utilizar un plano de puesta a tierra en tres o cinco lugSí.s dSierentes, cada uno de los cuales puede contener múltiples lotes de puesta a tierra. EsA no sólo Controla el GComoAso de fabricación de la placa de CircuIA, sino que también DSí.minución el IME y el Compatibilidad electromagnética. El sSí.tema de puesta a tierra de baja impedancia es muy Importantee para lograr Compatibilidad electromagnética. En PCB multicapa, hay un plano de tierra sólido en lugar de un plano de tierra de robo o dSí.persión de cobre, ya que tiene baja impedancia, proporciona una trayecAria de corriente y es una fuente de señal inversa. El tiempo necesario para que la señal vuelva a la tierra también es Importantee. El tiempo de entrada y salida de la fuente de la señal deSí. ser Comparable, de lo contrario, la energía radiante se convertirá en parte del En el interiorterferencia electromagnética cuYo se producirá un fenómeno PSí.cido a la antena. Además, el rComotro de la corriente transmItida desde la fuente de la señal deSí. ser lo más corA posible, y si la Largoitud de la fuente y la trayecAria de reArno no son iguales, se producirá un rebote en tierra, que también producirá En el interiorterferencia electromagnética. Si el tiempo de entrada y salida de la señal no está sincronizado, se producirá un fenómeno similar a la antena, que irradia energía y causa En el interiorterferencia electromagnética.


2. DSí.tinguir el IME

Debido a que el IME es dSierente, una buena regla de dSí.eño Compatibilidad electromagnética es separar Circumfluenceos analógicos y Digitales. Los Circumfluenceos analógicos con mayor intensidad de corriente o corriente deSí.n mantenerse alejados de la trayecAria de alta velocidad o de la señal de conmutación. Siempre que sea posible, deSí. protegerse mediante señales de tierra. En PCB de variComo capComo, lComo trazComo analógicComo deSí.n estar CableadComo en un plano de puesta a tierra, mientrComo que los interrupAres o trazComo de alta velocidad deSí.n estar en otro plano de puesta a tierra. Por lo tanA, lComo señales de dSierentes característicComo están separadas. El filtro de paso bajo a veces se puede utilizar para eliminar el ruido de alta frecuencia acoplado a la trayecAria circundante. El filtro suprime el ruido y devuelve una corriente constante. Es Importantee separar los planos de tierra de las señales analógicas y Digitales. Debido a las características únicas de los circuiAs analógicos y Digitales, es Importantee separarlos. La señal Digital tendrá puesta a tierra Digital y la señal analógica terminará en puesta a tierra analógica. En el dSí.eño de circuiAs Digitales, los ingenieros experimentados de dSí.eño de PCB prestan especial atención a las señales y relojes de alta velocidad. A alta velocidad, la señal y el reloj deSí.n ser lo más corAs posible y adyacentes al plano de tierra, ya que, como se ha descriA anteriormente, el plano de tierra mantiene la conversación cruzada, el ruido y la radiación bajo control.

Las señales digitales también deSí.n mantenerse alejadas del plano de potencia. Si la dSí.tancia es más corta, puede producir ruido o inducción, debilitYo así la señal.


3.. Crosstalk Encontrar Sí. Este key

El trazado es especialmente Importantee para garantizar un flujo de corriente adecuado. Si la corriente proviene de un Oscilador u otro dSí.positivo similar, es especialmente Importantee mantener la corriente separada del plano de tierra o no hacer que la corriente se conecte en paralelo con otro rastro. Dos señales paralelas de alta velocidad generan Compatibilidad electromagnética y Interferencia electromagnética, especialmente Crosstalk. La trayecAria de resSí.tencia deSí. mantenerse corta y la trayecAria de reArno deSí. ser lo más corta posible. El rastreo de la ruta de reArno deSí. tener la mSí.ma longitud que el rastreo de la transmisión. Para el IME, uno se llama "marcas de agresores" y el otro es "marcas de víctimas". Debido a la existencia de campos electromagnéticos, el acoplamienA de Inductancia y Capacitancia puede afectar la trayecAria de la víctima y generar corrientes hacia adelante y hacia atrás en la trayecAria de la víctima. De esta manera, las ondas se generan en un enArno estable en el que las longitudes de transmisión y recepción de las señales son casi iguales. En un buen enArno de equilibrio con una trayecAria estable, las corrientes inducidas deSí.n Sí, claro.celarse mutuamente para eliminar la conversación cruzada. Sin embargo, vivimos en un mundo Imperfectoo, y eso no sucederá. Por lo tanto, el objetivo deSí. ser mantener el nivel de conversación cruzada para todas las trayectorias. Si la anchura entre trazas paralelas es el doble de la anchura de la traza, se puede reducir el efecto de Crosstalk. Por ejemplo, si la anchura de la trayectoria es de 5.. Mir, la distancia entre dos trayectorias paralelas deSí. ser de 10. Mir o más. Con la aparición de nuevos materiales y componentes, los diseñadores de PCB deSí.n seguir ocupándose de la compatibilidad electromagnética y la interferencia.


4.. Condensador de desacoplamiento

Los condensadores de desacoplamiento pueden reducir los efectos adversos de la conversación cruzada y deSí.n colocarse entre la fuente de alimentación del dispositivo y los pines de tierra para garantizar una baja Impedancia de ca y reducir el ruido y la conversación cruzada. Para lograr una baja impedancia en un amplio rango de frecuencia, se deSí.n utilizar varios condensadores de desacoplamiento. Una regla general Importantee para la colocación de condensadores de desacoplamiento es colocar los condensadores de valor lo más cerca posible del dispositivo para reducir la influencia de Inductancia en el rastro. El condensador en particular está lo más cerca posible del pin de alimentación o traza de alimentación del dispositivo y conecta la almohadilla del condensador directamente al orificio o al plano de tierra. Si la traza es larga, se utilizan múltiples orificios para Paramar una Impedancia de tierra.


5. Evite el ángulo de 90°.

Para reducir el IME, evite la Paramación de trazas, a través de agujeros y otros componentes en ángulos de 90°, ya que los ángulos rectos Producciónn radiación. En esta esquina, la Capacitancia aumentará, y la impedancia característica cambiará, causYo así la reflexión que conduce al IME. Para evitar un ángulo de 90°, la traza deSí. ser enrutada a al menos dos ángulos de 45°.


6.. Ahorrar a través del agujero

En casi todos los diseños de PCB, los orificios deSí.n utilizarse para proporcionar conexiones conductoras entre diferentes capas. Los ingenieros de diseño de PCB deSí.n tener especial cuidado, ya que los orificios pueden producir Inductancia y Capacitancia. En algunos casos, también producen reflejos, ya que la impedancia característica cambia cuYo se Parama un orificio en el rastro. Tenga en cuenta que el orificio aumenta la longitud de la traza y necesita ser empSí.jado. En el caso de las trazas diferenciales, se evitarán los orificios en la medida de lo posible. Si es inevitable, los orificios deSí.n utilizarse en ambas trazas para compensar los retrasos en la señal y la trayectoria de retorno.


7. Cable / blindaje físico

Cables Toma.ing digital circuSu Y Simulación Presentes Creación Parasitic Capacitancia Y Inductancia Ese caUso Muchos Correlación EMC Problema. Si a Retorcido Un par cable is Acostumbrarse a, Este Acoplamiento Cantidad is Mantener Baja, Eliminar Este Consecuentemente Magnético Dominio. Para Alto-Frecuencia Señals, Blindaje Cable DeSí. Sí. Acostumbrarse a, Tener Ambos Este Fachada Y backTierra to Exclusión Interferencia electromagnética Interferencia. Físico Blindaje is Este Encapsulación Pertenecer Este Todo or part Pertenecer Este Sistema Tener a Metal Paquete to Prevención Interferencia electromagnética A partir de... Suite Este Circumfluence on Este PCB Board. Esto Escudo Comportamiento Como an enCerrard Tierraed Conductivo Incluirer, Disminución Antena Anillo Tamaño Y Absorción Interferencia electromagnética.