Blog de PCB - ¿¿ qué material es fr4?

Fr4 es el Código de la clase de material refractario, que se refiere a las especificaciones del material que el material de resina debe ser capaz de extinguir automáticamente el fuego a través del Estado de combustión. No es un nombre de material, sino un nivel de material. Por lo tanto, hay muchos tipos de materiales de grado fr4 utilizados en la placa de circuito, pero la mayoría de ellos son materiales compuestos hechos de las cuatro funciones anteriores de resina epoxi más relleno y fibra de vidrio. Fr4 es una placa de cobre recubierta de resina epoxi de fibra de vidrio. La fibra de vidrio está hecha de pirofilia, arena de cuarzo, piedra caliza, dolomita, bórax, hidromagnesita y otros materiales a través de procesos de fusión, dibujo, devanado y tejido a alta temperatura. Su rango de diámetro de alambre único oscila entre unos pocos micras y más de 20 micras, lo que equivale a 1 / 20 - 1 / 5 del cabello. Cada precursor de fibra está compuesto por cientos o incluso miles de filamentos. Fr4 es el Código de la clase de refractarios, lo que significa que el material de resina debe ser capaz de apagarse por sí mismo después de la combustión. Fr4 no es un nombre de material, sino un nivel de material. Por lo tanto, actualmente hay muchos tipos de materiales de grado fr4 utilizados en placas de circuito generales, pero la mayoría de ellos son materiales compuestos hechos de la llamada resina epoxi tetrafuncional más relleno y fibra de vidrio.

Fr4 Board

Espesor convencional del material fr4

Los espesores comunes son 0,3 mm, 0,4 mm, 0,5 mm, 0,6 mm, 0,8 mm, 1,0 mm, 1,2 mm, 1,5 mm, 1,6 mm, 1,8 mm y 2,0 mm. el error de espesor de la placa se determina en función de la capacidad de fabricación de la fábrica de placas. Los espesores comunes de cobre de los laminados fr4 son de 0,5 onzas, 1 onza y 2 onzas, y también se pueden usar otros espesores de cobre.

Características del material fr4

El sustrato de tela de fibra de vidrio Epóxido fr4 es un sustrato con resina Epóxido como adhesivo y tela de fibra de vidrio electrónica como refuerzo. Su hoja adhesiva y la placa de cobre cubierta fina del núcleo interior son los principales sustratos para la producción de placas de circuito impreso multicapa. La placa de cobre recubierto es ampliamente utilizada, y todos los indicadores de rendimiento pueden satisfacer las necesidades de productos electrónicos industriales Generales. La fibra de vidrio tiene una resistencia a la tracción límite muy buena, superior a la de la mayoría de los metales. Es un excelente aislador con un coeficiente de expansión térmica muy bajo, resistencia a la corrosión y resistencia a la intemperie. Baja absorción de agua, buena durabilidad y buena resistencia a la flexión.

Propiedad de la placa fr4

El fr4 tiene una mayor resistencia mecánica, estabilidad dimensional, resistencia al impacto y resistencia a la humedad que el sustrato de papel. Su rendimiento eléctrico es bueno, su temperatura de trabajo es alta y su rendimiento se ve menos afectado por el medio ambiente. En términos de tecnología de procesamiento, tiene mayores ventajas que otras placas base de tela de fibra de vidrio de resina. Este producto se utiliza principalmente en placas de circuito impreso de doble cara, con un gran consumo.

Aplicación de hojas fr4

Fr4 es el modelo de producto más utilizado. Debido al desarrollo de la tecnología de instalación de productos electrónicos y la tecnología de pcb, se han producido productos fr4 con alto tg. Fr4 se utiliza principalmente en computadoras ordinarias, instrumentos, electrodomésticos avanzados y productos electrónicos Generales. Para los productos electrónicos generales, generalmente se elige el material fr4. No es un nombre de material, sino un nivel de material. Representa una especificación de material que el material de resina debe ser capaz de apagarse por sí mismo después de la combustión.