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La placa de PCB es el material básico de los pcb, generalmente conocido como sustrato. El material de la placa de circuito es una placa cubierta de cobre. El cobre recubierto (ccl) es un producto fabricado a partir de materiales reforzados como papel de pulpa de madera o tela de fibra de vidrio, impregnado con resina y recubierto con láminas de cobre en una o dos caras. También se llama sustrato y también se llama placa base (núcleo) al producir placas multicapa. La placa de cobre recubierto es el material básico de la industria electrónica y se utiliza principalmente para procesar y fabricar placas de circuito impreso. Es ampliamente utilizado en productos electrónicos como televisión, radio, computadoras, computadoras, teléfonos móviles y Comunicaciones.
Materiales de placas de PCB
Los materiales de tablero de PCB generalmente se pueden dividir en dos categorías: materiales de sustrato rígidos y materiales de sustrato flexibles. El sustrato rígido suele estar recubierto de cobre, está hecho de un material reforzado, impregnado con un adhesivo de resina, secado, cortado y apilado en blanco, y luego cubierto con láminas de cobre, con placas de acero como molde, procesadas en caliente mediante Moldeo a alta temperatura y alta presión. Los productos semiacabados de la placa de cobre recubierto durante la producción (en su mayoría hechos de tela de vidrio empapada en resina y seca) suelen ser láminas semicuradas de placas de PCB multicapa.
En la actualidad, el suministro de placas de cobre cubiertas en el mercado se puede dividir principalmente en las siguientes categorías según el sustrato: sustrato de papel, sustrato de tela de fibra de vidrio, sustrato de tela de fibra sintética, sustrato de tela no tejida y sustrato compuesto. Los diferentes materiales de aislamiento térmico se pueden dividir en sustrato de papel, sustrato de tela de vidrio y tablero de fibra sintética; Según el tipo de resina de unión, se puede dividir aún más en resina de formaldehído, resina epoxi, resina de poliéster y resina de ptfe; Según su uso, se puede dividir en tipo general y tipo especial.
Según los diferentes criterios de clasificación, la clasificación es la siguiente:
1: de acuerdo con la rigidez mecánica de la placa cubierta de cobre, se divide en placa cubierta de cobre rígida y placa cubierta de cobre flexible.
2: de acuerdo con el material aislante y la estructura de la placa cubierta de cobre, se puede dividir en placa cubierta de cobre de resina orgánica, placa cubierta de cobre de base metálica y placa cubierta de cobre de base cerámica.
3: se divide en placa ignífuga y placa no ignífuga de acuerdo con el nivel ignífugo: de acuerdo con el estándar ul (ul94, ul746e, etc.), el nivel ignífugo de la placa de cobre recubierto duro se divide en cuatro tipos diferentes de nivel ignífugo: ul - 94v0; Nivel ul - 94v1; Nivel ul - 94v2 y nivel ul - 94hb.
4: de acuerdo con el espesor de la placa cubierta de cobre, se divide en placa gruesa (el rango de espesor es de 0,8 a 3,2 mm (incluido el cobre) y placa delgada (el rango de espesor es inferior a 0,78 mm (excluyendo el cobre).
5: los laminados recubiertos de cobre se pueden dividir en cinco categorías según su material de refuerzo:
Basado en papel
Base de tela de fibra de vidrio
Base compuesta
Base de láminas laminadas
Base de material especial (cerámica, base de núcleo metálico, etc.)
Los laminados recubiertos de cobre se pueden dividir en:
El CCI a base de papel común incluye resina de formaldehído (xpc, xxxpc, FR - 1, FR - 2, etc.)
Resina epoxi (fe - 3)
Resina de poliéster
Otras resina especial (añadir tela de fibra de vidrio, fibra de poliimida, tela no tejida y otros materiales):
(1) resina de triazina modificada por bismaleimide - imide (bt)
(2) resina de poliimida (pi)
(3) resina de éter de difenilo (ppo)
(4) resina de estireno maleico imino (ms)
(5) resina de policianato
(6) resina de Poliolefina
Como soporte de componentes electrónicos, la placa de PCB tiene una amplia gama de usos y tiene excelentes características de disipación de calor y aislamiento. Hay cuatro materiales comunes: FR - 4, resina, tela de fibra de vidrio y sustrato de aluminio.
1. FR - 4
El FR - 4 es solo una clase de material resistente al calor, no un nombre, que se refiere a las especificaciones del material que el material de resina debe extinguirse por sí mismo después de la combustión. En la actualidad, hay muchos tipos de materiales de grado FR - 4 utilizados en las placas de circuito, la mayoría de los cuales son materiales compuestos hechos de resina epoxi y rellenos de terra function, así como fibra de vidrio.
2. resina
Un material de resina epoxi comúnmente utilizado en la industria de pcb, y el material de curado térmico puede producir una reacción de polimerización de polímeros. La resina tiene un buen aislamiento eléctrico y puede servir como adhesivo entre la lámina de cobre y el refuerzo (tela de fibra de vidrio), con propiedades como resistencia eléctrica, resistencia al calor, resistencia química y resistencia al agua.
3. tela de fibra de vidrio
Los compuestos inorgánicos se derriten a altas temperaturas, luego se enfrían y se reúnen para sintetizar materiales duros amorfos, que se entrelazan a través de la longitud y latitud para formar materiales de refuerzo. Las especificaciones comunes para la tela de fibra de vidrio e incluyen 106, 1080, 3313, 2116 y 7628.
4. sustrato de aluminio
El componente principal del sustrato de aluminio es el aluminio, que consta de una piel de cobre, una capa aislante y una placa de aluminio. El sustrato de aluminio tiene una excelente función de disipación de calor, por lo que actualmente es ampliamente utilizado en la industria de la iluminación led.
Como parte importante de los productos electrónicos, la placa de Circuito está hecha de materiales de sustrato de la placa de circuito impreso. A lo largo de la placa de circuito impreso, asumen principalmente las funciones de conducción, aislamiento y soporte. El rendimiento, la calidad, la procesabilidad en la fabricación, el costo y el nivel de procesamiento de los PCB dependen de los materiales básicos.
El sustrato es una capa aislante compuesta por resina sintética de polímero y materiales de refuerzo; La superficie del sustrato está cubierta con una lámina de cobre pura con alta conductividad eléctrica y buena soldabilidad, con un espesor común de 35 - 50 / ma; La lámina de cobre cubierta con lámina de cobre en un lado del sustrato se llama lámina de cobre cubierta de un lado, y la lámina de cobre cubierta con lámina de cobre en ambos lados del sustrato se llama lámina de cobre cubierta de dos lados; Si la lámina de cobre se puede cubrir firmemente sobre el sustrato depende del adhesivo.
La selección correcta de los materiales de la placa de circuito impreso es crucial, ya que su selección afectará el rendimiento general de la placa de circuito. Otros beneficios de una cuidadosa selección de materiales de PCB incluyen controlar la resistencia de rastreo, reducir el tamaño de la placa de circuito y aumentar la densidad de cableado. La introducción de suelos de tierra y placas de energía en las placas de circuito de PCB puede ayudar a mejorar aún más.
