Fabricación de PCB de precisión, PCB de alta frecuencia, PCB multicapa y montaje de PCB.
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Pcba procesa cuáles son los tratamientos de parches SMT unilaterales y dobles 1. Montaje de un solo lado: inspección de compra = > pasta de soldadura de malla de alambre (punto de pegamento) = > parche = > secado (curado) = > soldadura de retorno = > limpieza = > inspección = > reparación
2. montaje de doble cara: a: inspección de compra = > pasta de soldadura de serigrafía de superficie a de PCB (pegamento smd) = > pasta de soldadura de serigrafía de superficie B de PCB SMd (pegamento smd) = > parche = > secado = > soldadura de retorno (preferiblemente solo para la superficie b = > limpieza = > inspección = > reparación).
B: inspección de compra = > pasta de soldadura de malla de alambre del lado a del PCB (pegamento de parche de punto) = > SMD = > secado (curado) = > soldadura de retorno del lado a = > limpieza = > rotación = pegamento de parche del lado B del PCB = > parche = > curado = > soldadura de ondas superficiales b = > limpieza = > inspección = > reparación) este proceso es adecuado para la soldadura de retorno del lado a del PCB y la soldadura de pico del lado B. En los SMD ensamblados en el lado B del pcb, este proceso debe utilizarse cuando solo hay pin Sot o soic (28) o menos.
3. proceso de embalaje mixto de un solo lado:
Inspección de compra = > pasta de soldadura de serigrafía de superficie a de PCB (pegamento puntual) = > SMD = > secado (curado) = > soldadura de retorno = > limpieza = > plug - in = > soldadura de pico = > limpieza > inspección = > retrabajo
4. proceso de embalaje mixto de doble cara:
R: inspección de compra = > pegamento de parche de punto lateral B de PCB = > SMD = > curado = > volteado = > plug - in de lado a de PCB = > soldadura de pico = > limpieza = > inspección = > retrabajo, pegado primero, luego insertado, Adecuado para casos en los que hay más componentes SMD que los componentes individuales. b: inspección de entrada = > plug - in del lado a del PCB (pin doblado) = > voltereta = > pegamento de parche del lado B del PCB = > parche = > curado = > voltereta > soldadura de pico = > limpieza = > inspección = > retrabajo, primero enchufado y luego pegado, adecuado para casos en los que hay más componentes individuales que los componentes smd.
C: inspección de compra = > pasta de soldadura de malla de alambre lateral a de PCB = > parche = > secado = > soldadura de retorno = > inserción, flexión de pin = > volteo = > pegamento de parche lateral B de PCB = > parche = > curado = > volteo = > soldadura de pico de onda = > limpieza = > inspección = > montaje mixto lateral a de retrabajo, instalación lateral B.
D: inspección de entrada = > pegamento de parche de punto lateral B de PCB = > parche = > curado = > solapa = > pasta de soldadura de malla de alambre lateral a de PCB = > parche = > soldadura de retorno lateral a = > plug - in = > soldadura de pico lateral b = > limpieza = > Inspección = > retrabajo de instalación mixta de lado a y lado b, Soldadura de pico de onda e: inspección de compra = > pasta de soldadura de serigrafía de cara B de PCB (pegamento de parche de punto) = > SMD = > secado (curado) = > soldadura de retorno = > tablero de Philip = > soldadura de serigrafía de cara a de PCB = > SMD > secado = soldadura de retorno 1 (se Puede usar soldadura parcial) = > soldadura de pico de onda 2 (si hay pocas piezas, se puede usar soldadura manual) = > limpieza = > inspección = > retrabajo Instalación del lado a e instalación Mixta del lado B.
V. proceso de montaje de doble cara
R: inspección de compra, pasta de soldadura de serigrafía de superficie a de PCB (pegamento), parche, secado (curado), soldadura de retorno de superficie a, limpieza, volteo; Pasta de soldadura de malla de alambre del lado B del PCB (pegamento de punto), parche, secado, soldadura de retorno (preferiblemente solo para el lado b, limpieza, pruebas y retrabajo) este proceso es adecuado para la recogida cuando grandes SMd (como plcc) se conectan a ambos lados del pcb.
B: inspección de compra, pasta de soldadura de serigrafía de superficie a de PCB (punto de pegamento), parche, secado (curado), soldadura de retorno de superficie a, limpieza, volteo; Adhesivo de parche de punto lateral B de pcb, parche, curado, soldadura de pico de onda lateral b, limpieza, inspección, retrabajo) este proceso es adecuado para el retorno del lado a de pcba.
