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Tecnología PCBA

Tecnología PCBA - Factores de mala calidad de la superficie de los PCB en el procesamiento de pcba

Tecnología PCBA

Tecnología PCBA - Factores de mala calidad de la superficie de los PCB en el procesamiento de pcba

Factores de mala calidad de la superficie de los PCB en el procesamiento de pcba

2021-08-10
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Author:ipcb

A medida que el tamaño de los componentes de pcba es cada vez más pequeño y la densidad es cada vez mayor; La altura de soporte entre equipos (distancia entre el PCB y la distancia al suelo) también es cada vez menor, y los factores ambientales tienen un impacto en el pcba. El impacto es cada vez mayor, y el IPCB plantea mayores requisitos para la fiabilidad de los productos electrónicos pcba. El siguiente IPCB describe brevemente los factores que contribuyen a la mala calidad de la superficie de los PCB durante la producción y el procesamiento de pcba.


1. problemas de procesamiento de sustratos de pcb: especialmente algunos sustratos de PCB más delgados (generalmente por debajo de 0,8 mm), debido a la poca rigidez de los sustratos de pcb, no son adecuados para cepillarse con una máquina de cepillado. De esta manera, durante la producción y procesamiento del sustrato de pcb, es posible que no se pueda eliminar efectivamente la capa protectora especialmente tratada para evitar la oxidación de la lámina de cobre en la superficie del sustrato. Aunque esta capa es delgada y se puede eliminar fácilmente con un cepillo, es difícil realizar un tratamiento químico.


2. el mal tratamiento de la superficie de los PCB debido a la contaminación del aceite u otros líquidos por polvo durante el procesamiento (perforación, laminación, fresado, etc.).


3. el cepillo de cobre hundido no es bueno: la presión de la placa de molienda frente al cobre hundido es demasiado alta, lo que resulta en deformación del agujero, redondeo de la lámina de cobre del agujero cepillado e incluso fuga del sustrato, lo que resulta en galvanoplastia de cobre hundido, soldadura por pulverización, etc., y ampollas en la boca del agujero; Por lo tanto, se debe prestar atención al fortalecimiento del control del proceso de cepillado, ajustando los parámetros del proceso de cepillado a los valores adecuados a través de la prueba de marcas de molienda y la prueba de película de agua.

Pcba

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