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Tecnología PCBA

Tecnología PCBA - Sobre el "problema" del mantenimiento manual de SMT y la corrección de PCB

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Tecnología PCBA - Sobre el "problema" del mantenimiento manual de SMT y la corrección de PCB

Sobre el "problema" del mantenimiento manual de SMT y la corrección de PCB

2021-11-10
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Author:Downs

Habilidades de mantenimiento manual en el mantenimiento de la planta de procesamiento de parches SMT

Aunque el procesamiento de parches SMT ahora está automatizado, esto no significa que no sea necesario operar manualmente. De hecho, la Operación manual es inevitable durante el procesamiento y mantenimiento del parche smt. Por lo tanto, como operador, debe dominar las habilidades de mantenimiento manual. ¿Entonces, ¿ cuáles son las técnicas de reparación manual en el manejo y reparación de parches smt? Déjame hablar en detalle a continuación.

1. herramientas y materiales

En general, hay dos métodos comunes de reparación manual, uno es la reparación de soldadura por contacto y el otro es la reparación de soldadura por gas de calefacción. El método de reparación de la soldadura por contacto es tocar directamente la cabeza de soldadura calentada o la soldadura en el anillo de soldadura. Los anillos de hierro brazed son más adecuados para eliminar las piezas adhesivas. Son efectivos para componentes rectangulares o cilíndricos y circuitos integrados, pero tienen poco impacto en los componentes encapsulados en plástico de cuatro lados.

Durante el proceso de reparación de soldadura manual, se necesitan flujos y pasta de soldadura, cuyo objetivo es evitar la rápida oxidación de soldadura, pines de componentes, almohadillas, etc. Al mismo tiempo, la soldadura en la almohadilla se utiliza para la soldadura para fijar los componentes y reducir la ocurrencia de fallas de soldadura virtual y continua.

Placa de circuito

Además de las principales herramientas y materiales, el mantenimiento Manual requiere algunas herramientas y materiales auxiliares, como pinzas, ventosas de vacío, ventosas de almohadillas de limpieza, lupas para la inspección de calidad.

2. métodos de manejo y mantenimiento de parches SMT

Tipo 1: sin pistola de aire caliente, se elige una soldadora en forma de pinzas y se sujetan los componentes con una soldadora en forma de pinzas en el lado IC para evitar su desplazamiento. Después de que la cabeza de la soldadora se derrita, su calor se transferirá a cada pin. Por lo tanto, hay que tener en cuenta que los componentes plcc retirados por este método no pueden reutilizarse y que las altas temperaturas de fusión a gran escala pueden causar fácilmente daños a la placa de circuito. Además, el bajo costo de la soldadora en forma de pinzas es relativamente alto, y los fabricantes de procesamiento de chips SMT más débiles generalmente no lo tienen.

El segundo: soldadura por soplado con pistola de aire caliente. Después de que toda la soldadura de plomo se derrita, retire el IC y limpie con cinta de soldadura.

En el manejo y mantenimiento del parche smt, la Operación manual es mucho más fácil que el desmontaje de la máquina, y este método también puede garantizar una menor pérdida de componentes. No solo eso, porque es mantenimiento manual, por lo que sobre la base de la experiencia y la experiencia, podemos juzgar mejor la situación de mantenimiento, responder adecuadamente a las circunstancias específicas, remediar y reducir las pérdidas.

Cabe señalar que las placas de circuito de la industria del juego están recubiertas con pegamento protector para lograr el propósito de impermeabilización y protección contra terremotos. Durante el mantenimiento manual, después de la fusión de la soldadura, el pegamento protector debe eliminarse primero con la herramienta en la mano antes de que se puedan eliminar los componentes. Además, en las siguientes operaciones, preste atención al pegamento, de lo contrario el componente no se sujetará firmemente.

Recordatorio cálido: el manejo y mantenimiento del parche SMT se realiza manualmente, debe tener suficiente paciencia y habilidades de operación. Los principiantes solo necesitan ser hábiles en la operación. Por lo tanto, al elegir el taller de procesamiento y mantenimiento de parches smt, debemos elegir fabricantes profesionales, regulares y poderosos para garantizar el efecto de mantenimiento y la calidad de los productos futuros.

Respuesta a la "pregunta" de la pregunta de corrección de PCB

El PCB es la abreviatura de placa de circuito impreso, y la corrección del PCB es producir una pequeña cantidad de muestras para probar antes de la producción a gran escala. ¿Esto también responde a la pregunta del mercado sobre qué es la prueba de pcb. muchas empresas de fabricación electrónica encontrarán algunos fabricantes profesionales de prueba de PCB para cooperar, entonces, ¿ a qué preguntas hay que prestar atención durante la prueba de pcb?

1. preste atención al número de muestras

Antes de la producción en masa, las empresas suelen tener que hacer un lote de prototipos de PCB para probar, y esta parte en realidad ocupa un cierto costo para la empresa, especialmente cuando la empresa es grande y produce varios tipos de pcb, es necesario realizar correcciones y pruebas de pcb. el costo también es extremadamente considerable. Desde este punto de vista, las empresas deben prestar atención al número de muestras durante el proceso de prueba de pcb.

En segundo lugar, confirmar el embalaje del equipo

La soldadura de chips con funciones específicas en la placa de circuito y su encapsulamiento con una cubierta blindada es un proceso en el proceso de fabricación de la placa de circuito. Durante el proceso de prueba de pcb, el cliente debe prestar gran atención a si el chip interno y los componentes electrónicos se soldan incorrectamente durante el proceso de embalaje para garantizar la calidad de la prueba de PCB antes de verificar la función y rastrear más producción a gran escala.

En tercer lugar, hacer una inspección eléctrica completa

Una vez finalizada la corrección de los pcb, la empresa llevará a cabo una inspección eléctrica exhaustiva para garantizar la inspección de cada función y detalle de la placa de pcb. Esta es la importancia de la prueba de PCB y la garantía de si las placas de PCB posteriores pueden producirse en masa a gran escala y garantizar una tasa de defectos extremadamente baja. Para realizar una inspección eléctrica completa, se recomienda que los clientes cooperen con la escuela para investigar, que es un método de prueba más estricto.

Por supuesto, también hay algunos diseños de integridad de señal que requieren atención y solución de ambas partes, pero en general, los problemas a los que hay que prestar atención en la corrección de PCB son aproximadamente los anteriores. Aunque hay muchas dudas en el mercado sobre lo que significa probar los pcb, como expertos de la industria, una investigación y pruebas exhaustivas de los problemas anteriores son la base para garantizar la calidad de las muestras de PCB y convertirlas en producción en masa posterior. Para los pcb, deben corregirse con total seriedad.