Tecnología PCBA - Colocación de SMT y agrietamiento de dispositivos en el procesamiento de pcba

En el proceso de procesamiento pcba, la tecnología de instalación más utilizada es la tecnología de procesamiento de chips smt. El procesamiento de chips SMT es una tecnología de montaje de circuitos que conecta y solda componentes de montaje de superficie a lugares designados en la superficie de una placa de circuito impreso. Es ampliamente utilizado en grandes fabricantes de placas de circuito y es la tecnología y el proceso más populares en la actualidad.

1. razones para el uso de la tecnología de instalación de superficie de tratamiento pcba (smt):

1. los productos electrónicos están buscando la miniaturización, y los componentes de plug - in perforados utilizados anteriormente no se pueden reducir;

2. los productos electrónicos tienen funciones más completas. Los circuitos integrados (ic) utilizados no tienen componentes perforados, especialmente los IC de gran escala y altamente integrados, por lo que deben utilizarse componentes de montaje de superficie;

3. automatización de la producción y producción a gran escala de productos. Las fábricas deben producir productos de alta calidad de bajo costo y alta producción para satisfacer las necesidades de los clientes y mejorar la competitividad del mercado;

4. el desarrollo de componentes electrónicos, el desarrollo de circuitos integrados (ic), las aplicaciones diversificadas de materiales semiconductores y la revolución de la tecnología electrónica son prioridades urgentes en la búsqueda de tendencias internacionales.

2. ventajas del procesamiento de chips smt:

1. alta fiabilidad, fuerte resistencia a las vibraciones y baja tasa de defectos en los puntos de soldadura;

2. buenas características de alta frecuencia para reducir la interferencia electromagnética y de radiofrecuencia;

3. los productos electrónicos tienen alta densidad de montaje, pequeño tamaño y peso ligero. El volumen y el peso de los componentes SMT son solo alrededor de 1 / 10 de los componentes de plug - in tradicionales. Por lo general, después de usar smt, el volumen del producto electrónico se reducirá entre un 40% y un 60%, y el peso se reducirá en un 60%. ~. 80%;

4. fácil de automatizar, mejorar la eficiencia de la producción, reducir los costos entre un 30% y un 50%, y ahorrar materiales, energía, equipos, mano de obra, tiempo, etc.

3. composición técnica relacionada con el procesamiento de parches smt:

1. tecnología de diseño y fabricación de componentes electrónicos y circuitos integrados;

2. tecnología de diseño de circuitos de productos electrónicos;

3. tecnología de fabricación de placas de circuito;

4. tecnología de diseño y fabricación de equipos de colocación automática;

5. tecnología de proceso de fabricación de componentes de circuitos;

6. técnicas de desarrollo y producción de materiales auxiliares para la fabricación de ensamblaje.

Solución de descifrado de equipos de procesamiento de chips SMT

Causas del agrietamiento del equipo de procesamiento de chips SMT

1. para los condensadores mlcc, su estructura está compuesta por Condensadores cerámicos multicapa, por lo que su estructura es débil, baja resistencia, resistencia al calor y fuerte impacto mecánico, lo que es particularmente obvio en la soldadura de picos.

2. durante el proceso de colocación de smt, la altura de absorción y liberación del eje Z de la máquina de colocación, especialmente algunas máquinas de colocación sin función de aterrizaje suave del eje z, depende del grosor del componente del CHIP y no a través del sensor de presión, por lo que la tolerancia del grosor del componente puede causar grietas.

3. después de la soldadura, si hay tensión de deformación en el pcb, es fácil causar grietas en los componentes.

4. el estrés de los PCB durante el proceso de empalme también puede dañar los componentes.

5. las tensiones mecánicas durante las pruebas TIC causan la rotura del equipo.

6. las tensiones durante el montaje pueden dañar el mlcc alrededor de los tornillos de fijación.

Esquema de descifrado de equipos de procesamiento de chips SMT

1. ajuste cuidadosamente la curva del proceso de soldadura, especialmente la velocidad de calentamiento no debe ser demasiado rápida.

2. durante la colocación, asegúrese de que la presión de la máquina se coloque correctamente, especialmente para placas gruesas y metálicas, así como para placas cerámicas, para instalar mlcc y otros equipos frágiles, preste especial atención.

3. preste atención al método de colocación y la forma del cuchillo.

4. la deformación del pcb, especialmente después de la soldadura, debe corregirse especialmente para evitar que el estrés causado por la gran deformación afecte al dispositivo.

5. en el proceso de diseño de pcb, evite las áreas de alta tensión de mlcc y otros dispositivos.