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Tecnología PCBA

Tecnología PCBA - ¿¿ cómo seleccionar y usar limpiadores de placas de pcb?

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Tecnología PCBA - ¿¿ cómo seleccionar y usar limpiadores de placas de pcb?

¿¿ cómo seleccionar y usar limpiadores de placas de pcb?

2021-11-10
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Author:Downs

En los componentes de placas de circuito impreso de pcb, hay tres métodos principales para pegar o adherirse contaminantes y componentes. Son uniones entre moléculas, también conocidas como uniones físicas; La Unión entre átomos, también conocida como Unión química; Los contaminantes se incrustan en forma de partículas en materiales como máscaras de soldadura o sedimentos recubiertos, lo que se conoce como "dopaje".

El Centro del mecanismo de limpieza es destruir la fuerza de Unión de los enlaces químicos o físicos entre los contaminantes y la placa de circuito impreso de pcb, logrando así el propósito de separar los contaminantes de los componentes. Dado que el proceso es una reacción de absorción de calor, es necesario realizar el suministro para lograr el objetivo anterior.

Manejo de parches SMT

La selección de un disolvente adecuado, que proporciona energía a través de la reacción de disolución y saponificación entre contaminantes y disolventes, puede destruir la fuerza de unión entre ellos y disolver los contaminantes en el disolvente para lograr el objetivo de eliminar los contaminantes.

Además, se puede utilizar agua específica para eliminar los contaminantes dejados por el flujo soluble en agua en el componente.

Placa de circuito

Debido a que los componentes de placas de circuito impreso de PCB están contaminados de manera diferente después de la soldadura, los tipos de contaminantes también son diferentes, y los requisitos de limpieza de los componentes después de la limpieza también son diferentes en diferentes productos, por lo que se pueden utilizar varios tipos de detergentes. ¿Entonces, ¿ cómo elegir el detergente adecuado? A continuación, los técnicos de la planta de procesamiento SMT presentarán los requisitos básicos de algunos agentes de limpieza.

Humectabilidad

Para los disolventes que disuelven y eliminan los contaminantes de las sma, primero es necesario humedecer los PCB contaminados para que los contaminantes se expandan y humedezcan.

El ángulo húmedo es el principal factor que determina la humedad. Las mejores condiciones de limpieza son la expansión espontánea de los pcb. La condición en este caso es que el ángulo húmedo sea cercano a 0 °.

Efecto capilar

Los disolventes húmedos pueden no garantizar una eliminación efectiva de los contaminantes. El disolvente debe ser fácil de penetrar, entrar y salir de estos estrechos espacios y poder repetir el ciclo hasta que se eliminen los contaminantes. Es decir, el disolvente necesita tener un fuerte efecto capilar para que pueda entrar en estas densas brechas. Permeabilidad capilar de los detergentes comunes. Se puede ver que el agua tiene la mayor penetración capilar, pero su tensión superficial es mayor, por lo que es difícil descargarla de las grietas, lo que resulta en una baja tasa de intercambio de agua limpia y difícil de limpiar eficazmente. Aunque la permeabilidad capilar de la mezcla de cloruro de hidrocarburos es baja, la tensión superficial también es baja, por lo que estas dos funciones se resumen y consideran. Este disolvente tiene un mejor efecto de limpieza en los contaminantes de los componentes.

Viscosidad

La viscosidad del disolvente también es una función importante que afecta la limpieza efectiva del disolvente. En general, en las mismas otras condiciones, el disolvente tiene una mayor viscosidad y una menor conectividad en la brecha en la sma, lo que significa que se necesita más fuerza para expulsar el reactivo de la brecha. Por lo tanto, el bajo grado de disolvente le ayuda a completar múltiples intercambios en el original de la costura smd.

Denso

Cuando se cumplan otros requisitos, se utilizarán disolventes de alta densidad para limpiar los componentes. Esto se debe a que durante el proceso de limpieza, cuando el vapor del disolvente se condensa en el componente, la gravedad ayuda a que la solución condensada se mueva hacia abajo, mejorando así la calidad de la limpieza. Además, la alta densidad de la solución también favorece la reducción de sus emisiones a la atmósfera, ahorrando así datos y reduciendo los costos operativos.

Temperatura del punto de ebullición

La temperatura de limpieza también tiene un cierto impacto en la Potencia de limpieza. En la mayoría de los casos, la temperatura del disolvente se controla en su punto de ebullición o en un rango de temperatura cercano al punto de ebullición. Diferentes mezclas de disolventes tienen diferentes puntos de ebullición, y los cambios en la temperatura del disolvente afectan principalmente sus funciones físicas. La condensación de vapor es una parte importante del ciclo de limpieza. El aumento del punto de ebullición del disolvente permite obtener vapor a temperaturas más altas, mientras que las temperaturas de vapor más altas provocan más condensación de vapor, lo que permite eliminar muchos contaminantes en poco tiempo. Esta conexión es lo más importante en el sistema de soldadura y limpieza de picos de los transportadores en línea, ya que la velocidad de la cinta transportadora de agente de limpieza debe coincidir con la velocidad de la cinta transportadora de soldadura de picos.

Capacidad de disolución

Al limpiar el sma, solo unos pocos disolventes pueden entrar en contacto con contaminantes debajo del dispositivo debido a la pequeña distancia entre el componente y el sustrato, entre el componente y el componente y entre los terminales de E / S del componente. Por lo tanto, es necesario seleccionar un disolvente con alta capacidad de disolución, especialmente cuando es necesario completar la limpieza en un tiempo limitado, como en un sistema de limpieza de cintas transportadoras en línea. Sin embargo, hay que tener en cuenta que los disolventes con alta capacidad de disolución también son altamente corrosivos para los componentes a limpiar. El flujo a base de resina se utiliza en la mayoría de las pastas de soldadura y la soldadura de doble ola. Por lo tanto, al comparar la capacidad de disolución de varios disolventes, se debe prestar especial atención a los residuos de los flujos a base de resina.

Factor de destrucción del ozono

Con el progreso continuo de la sociedad, la conciencia de las personas sobre la protección del medio ambiente ha aumentado constantemente. Por lo tanto, al evaluar la capacidad de los detergentes, también se debe considerar el grado de daño a la capa de ozono. Para ello se introdujo el concepto de factor de destrucción del ozono (odp), que ahora se basa en el factor de destrucción del ozono por CFC - 113 (trimetiltricloroetano), es decir, odpcfc - 113 = 1.

Restricción mínima

El límite mínimo indica el límite máximo que el cuerpo humano puede soportar al entrar en contacto con el disolvente, también conocido como el límite de exposición. El operador no debe exceder el límite mínimo del disolvente en el trabajo diario.

Lo anterior es la elección del limpiador de la planta de procesamiento de parches pcba. Además de las funciones anteriores, también se deben considerar factores como la economía, la operatividad y la compatibilidad con el equipo.