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Los fabricantes de chips SMT hablan sobre los factores que afectan la calidad de la soldadura de retorno de chips SMT
La soldadura de retorno es uno de los procesos clave en el procesamiento de smt, y los resultados de la soldadura de retorno reflejan directamente la calidad del montaje de la superficie. Por lo tanto, es necesario comprender los factores que afectan la calidad de la soldadura de retorno.
Los problemas de calidad de la soldadura en la soldadura de retorno no son causados exclusivamente por el proceso de soldadura de retorno, ya que la calidad de la soldadura de retorno no solo está directamente relacionada con la temperatura de soldadura (distribución de temperatura), sino también con las condiciones del equipo de la línea de producción, el diseño de la almohadilla de PCB y la productividad y la soldabilidad del componente. La calidad del procesamiento de placas de circuito impreso y los parámetros del proceso de cada proceso de SMT están incluso estrechamente relacionados con el funcionamiento del operador.
La calidad de montaje de los parches SMT tiene una relación directa e importante con el diseño de la almohadilla de pcb. Si la almohadilla de PCB está diseñada correctamente, se puede corregir una pequeña inclinación durante la instalación debido a la tensión superficial de la soldadura fundida durante la soldadura de retorno (conocida como efecto de autolocalización o autocorrección). Por el contrario, si el diseño de la almohadilla de PCB no es correcto, incluso si la posición de instalación es muy precisa, habrá defectos de soldadura como desplazamiento de la posición del componente y puente levadizo después de la soldadura de retorno.
1. elementos clave del diseño de la almohadilla de pcb:
De acuerdo con el análisis estructural de cada punto de soldadura de componentes, para cumplir con los requisitos de fiabilidad del punto de soldadura, el diseño de la almohadilla de PCB debe dominar los siguientes elementos clave:
(1) las almohadillas en ambos extremos de la simetría deben ser simétricas para garantizar un equilibrio de tensión superficial de la soldadura fundida.
(2) la distancia entre las almohadillas garantiza el tamaño superpuesto del extremo del componente o entre el cable y la almohadilla. El espaciamiento excesivo o pequeño de la almohadilla puede causar defectos de soldadura.
(3) el tamaño restante de la almohadilla después de superponerse a la almohadilla, el tamaño restante del extremo del componente o del alambre debe garantizar que la soldadura pueda formar una superficie lunar curvada.
(4) el ancho de la almohadilla debe ser aproximadamente el mismo que el ancho del extremo del componente o del cable.
2. defectos de fácil soldadura de retorno:
Si se violan los requisitos de diseño, habrá defectos de soldadura durante la soldadura de retorno, y el problema del diseño de la almohadilla de PCB es difícil o incluso imposible de resolver durante la producción. Tomemos como ejemplo el componente de chip rectangular:
(1) cuando el espacio entre las almohadillas G es demasiado grande o demasiado pequeño, se producirá un puente levadizo y un desplazamiento porque el extremo de soldadura del componente no puede superponerse a la almohadilla durante la soldadura de retorno.
(2) también pueden ocurrir puentes colgantes y desplazamientos debido a la tensión superficial asimétrica cuando el tamaño de la almohadilla es asimétrico o cuando los extremos de los dos componentes están diseñados en la misma almohadilla.
(3) la almohadilla está diseñada con un agujero a través, y la soldadura fluirá del agujero a través, lo que resulta en una pasta de soldadura insuficiente.
Proceso de reemplazo de materiales en la producción de parches SMT
En el proceso de procesamiento de chips smt, debido al pequeño volumen de pedidos, los frecuentes cambios de línea, alimentación y recarga son inevitables. Por lo tanto, debe haber un estricto proceso de estandarización en este proceso para evitar actualizaciones incorrectas de materiales en las líneas de reemplazo de alta frecuencia durante el reemplazo de materiales. ¿Entonces, ¿ cuál es el proceso estándar para evitar el reemplazo de materiales erróneos? Analicemos con usted hoy:
1. retire el alimentador de papel y retire la bandeja de papel usada.
2. los operadores SMT pueden recoger los materiales del estante de acuerdo con su propia estación de trabajo.
3. el operador utiliza el número de trabajo y la hoja de trabajo para verificar los materiales retirados para confirmar si las especificaciones y modelos son los mismos.
4. el operador inspecciona las paletas nuevas y antiguas y verifica si las especificaciones y modelos de las dos paletas son exactamente los mismos.
5. el operador revisa su material para mostrar si la empresa coincide con la bandeja.
6. si hay alguna anomalía en el examen anterior, el operador de la máquina de colocación notificará inmediatamente el retraso en el procesamiento.
7. tome muestras de la bandeja nueva y luego estacione el material en la bandeja nueva y la bandeja antigua.
8. pegue el material Feida recién instalado en el "formulario de registro del proceso de repostaje" y rellene los datos e información relacionados, como el tiempo de repostaje y la gestión del operador.
9. coloque la máquina de alimentación de nuevo en la máquina de colocación de acuerdo con la estación de trabajo de la máquina de colocación smt; Debe completar efectivamente su propia información complementaria y registrarla una vez.
10. el operador informará al personal de gestión de calidad del proyecto de la coincidencia y prueba de materiales, y debe realizar cambios e inspecciones de materiales.
11. IPQC checks whether the data and information are correct according to the site number table, and whether the site is correct.
12. antes del inicio de la producción, se ha completado la inspección de funcionamiento de la máquina de vertido mencionada.
Los 12 pasos anteriores son el proceso estándar durante todo el proceso de recarga de SMT y deben seguir estrictamente el tratamiento del parche. Cada paso del proceso debe describir cada publicación. Solo de esta manera podemos evitar reemplazar el material equivocado.
