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Diagnóstico y análisis de la mala soldadura durante el procesamiento de pcba:
1. desprendimiento de la almohadilla: se debe principalmente al desprendimiento de la almohadilla de la placa de circuito impreso después de soportar altas temperaturas. Este mal punto de soldadura puede causar fácilmente fallas en la apertura de los componentes.
2. distribución desigual de la soldadura: se debe principalmente a la mala calidad del flujo o soldadura o al calentamiento insuficiente. La resistencia de las malas juntas de soldadura no es suficiente, lo que puede causar fácilmente fallas en la apertura de los componentes bajo la acción de fuerzas externas.
3. puntos de soldadura blancos: desiguales y sin brillo. Por lo general, se debe a que la temperatura del Soldador eléctrico es demasiado alta o el tiempo de calentamiento es demasiado largo. La resistencia de las malas juntas de soldadura no es suficiente, lo que puede causar fácilmente fallas en la apertura de los componentes bajo la acción de fuerzas externas. Agudización: la razón principal es la Dirección incorrecta de retirada del soldador eléctrico, o la alta temperatura conduce a la sublimación masiva del flujo. Esta mala soldadura puede causar un cortocircuito entre el componente y el cable.
4. soldadura en frío: la superficie del punto de soldadura es en forma de escoria de tofu. Principalmente debido a la temperatura insuficiente del Soldador eléctrico o al temblor de las piezas de soldadura antes de la solidificación de la soldadura, la resistencia de los malos puntos de soldadura no es alta y la conductividad eléctrica es débil. Bajo la acción de fuerzas externas, es fácil causar fallas en la apertura del componente.
5. los puntos de soldadura tienen agujeros: la razón principal es la mala humectación de los cables o la brecha excesiva entre los cables y los enchufes. Los puntos de soldadura malos se pueden realizar temporalmente, pero los componentes son propensos a fallas de apertura durante mucho tiempo. Exceso de soldadura: principalmente debido a la eliminación inoportuna del alambre de soldadura.
6. poca soldadura: principalmente debido a la caída prematura del alambre de soldadura. Las malas juntas de soldadura tienen poca resistencia y poca conductividad eléctrica. Bajo la acción de fuerzas externas, es fácil causar fallas en la apertura del componente. Aflojamiento de los cables y soldadura móvil: se debe principalmente al Movimiento de los cables antes de la solidificación de la soldadura o a la mala penetración del flujo de los cables. Este mal punto de soldadura puede causar fácilmente que los componentes no puedan conducir electricidad.
7. hay agujeros en la superficie de la soldadura: principalmente debido a la brecha excesiva entre el cable y el enchufe. La resistencia de los malos puntos de soldadura no es alta y los puntos de soldadura son propensos a la corrosión. En el procesamiento pcba, los malos materiales de soldadura, la selección de la temperatura de soldadura y la duración del tiempo de soldadura pueden afectar la calidad después de la soldadura.
