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El nombre completo de SMT es tecnología de montaje de superficie, que significa tecnología de montaje de superficie. Los equipos SMT se refieren a las máquinas y equipos utilizados en el procesamiento y producción de parches en el taller smt. Diferentes fabricantes de PCB configurarán diferentes líneas de producción SMT de acuerdo con su propia fuerza, tamaño y necesidades del cliente. Esta línea de producción de SMT se puede dividir en líneas de producción de SMT semiautomáticas y líneas de producción de SMT totalmente automáticas. sin embargo, las máquinas y equipos de cada línea de producción de taller de SMT son aproximadamente los mismos, pero los siguientes equipos de taller de SMT son una línea de producción de SMT relativamente completa y Rica. Los diez pasos tecnológicos específicos son los siguientes:
1. máquina de montaje: cuando la placa de circuito PCB se coloca en el marco, se transfiere automáticamente a la máquina de succión;
2. máquina de succión: absorbe la placa de circuito pcb, luego la coloca en la pista y luego la transmite automáticamente a la impresora de pasta de soldadura;
3. impresora de pasta de soldadura: omite con precisión la pasta de soldadura o el pegamento de parche en la almohadilla de la placa de circuito PCB para prepararse para la instalación de componentes. Las impresoras utilizadas en los dispositivos tecnológicos SMT suelen dividirse en tres tipos: impresoras manuales, impresoras semiautomáticas e impresoras totalmente automáticas;
4. SPI: SPI is the abbreviation of solder paste inspection, which is called solder paste inspection machine in Chinese. It is mainly used to detect the quality of printed PCB circuit board of solder paste printing machine, and detect the thickness, flatness, printing area and other functions of solder paste printing;
5. máquina de colocación: instalación precisa de componentes en una posición fija de la placa de circuito impreso de PCB utilizando un programa programado por un técnico SMT antes de la operación. La máquina de colocación se puede dividir en una máquina de colocación de alta velocidad y una máquina de colocación multifuncional. Las máquinas de colocación de alta velocidad se utilizan generalmente para instalar pequeños componentes de chip, y las máquinas de colocación universales multifuncionales se utilizan principalmente para instalar grandes componentes de rodillos, discos o tubos o elementos heterosexuales, que se caracterizan por una alta precisión de instalación, pero la velocidad de instalación no puede lograr el efecto de las máquinas de colocación de alta velocidad;
6. base de expansión: equipo utilizado para transmitir placas de circuito de pcb;
7. soldadura de retorno: configurada en la parte posterior de la máquina SMT de la línea de producción smt, proporciona un ambiente de calentamiento para derretir la pasta de soldadura en la almohadilla, de modo que los componentes instalados en la superficie y la almohadilla de circuito PCB se integran firmemente a través de la aleación de pasta de soldadura.
8. descargador: recolección automática de pcba a través de la pista de transmisión.
9. detección aoi: el sistema automático de reconocimiento y detección óptica es la abreviatura de inglés (inspección óptica automática). Se llama Detector óptico automático en china. En la actualidad, se ha utilizado ampliamente en la detección de la apariencia de las líneas de producción de montaje de placas de circuito en la industria electrónica, reemplazando la detección visual manual anterior. Durante la detección automática, la máquina escanea automáticamente el pcba a través de la cámara, recoge imágenes, compara los puntos de soldadura probados con los valores de parámetros calificados en la base de datos, inspecciona los defectos en el tablero pcba a través del procesamiento de imágenes y muestra / marca los defectos del tablero pcba a través de la pantalla para que el Personal de mantenimiento pueda reparar aún más el tablero defectuoso.
10. rayos x: se utiliza principalmente para detectar la calidad de instalación interna de varios componentes industriales, componentes electrónicos y circuitos.
