Lista de materiales de PCB - Especificación del material de PCB libre de halógenos s1150gh

Función s1150gh

- - compatibilidad sin plomo y excelente resistencia a la movilidad iónica

- bajo coeficiente de expansión térmica del eje Z

- PCB sin halógenos, Sin antimonio, Sin fósforo rojo, No hay otros componentes tóxicos altamente tóxicos y residuales durante la combustión de residuos.

- adecuado para los requisitos de tratamiento de rendimiento HDI de alta gama

Área de aplicación s1150gh

- productos electrónicos de consumo

- teléfonos inteligentes, tabletas, portátiles

- led, dispositivo de juego

Material de PCB sin halógenos shengyi s1150gh

Materiales de PCB de placas multicapa libres de halógenos y de alta fiabilidad: s1150gh + prepreg: precauciones para la fabricación de PCB s1150ghb

1.s1150gh / s1150ghb condiciones de almacenamiento

1.1 placa cubierta de cobre s1150gh / s1150ghb

1.1.1 métodos de almacenamiento

Colócalo en la plataforma o en un estante adecuado en forma de embalaje original para evitar el lastre y evitar la deformación de la placa debido al almacenamiento inadecuado.

1.1.2 entorno de almacenamiento

Las placas deben almacenarse en un ambiente ventilado, seco y a temperatura ambiente para evitar la luz solar directa, la lluvia y la erosión de gases corrosivos (el ambiente de almacenamiento afecta directamente la calidad de las placas). Las placas de doble cara deben almacenarse en un entorno adecuado durante dos años, y los paneles individuales deben almacenarse en un entorno adecuado durante un año. Sus propiedades internas pueden cumplir con los requisitos de la norma ipc4101.

1.1.3. operaciones

Ponte guantes de limpieza y maneja cuidadosamente los platos. Las colisiones, deslizamientos, etc. pueden dañar la lámina de cobre, y el funcionamiento con las manos desnudas puede contaminar la superficie de la lámina de cobre. Estos defectos pueden tener un impacto negativo en el uso de placas de acero.

1.2 placas semicuradas

1.2.1 métodos de almacenamiento

Se almacena horizontalmente en forma de embalaje original para evitar el estrés y los daños causados a las láminas semicuradas debido al almacenamiento inadecuado. Las hojas semicuradas en forma de rollo restantes después del Corte deben sellarse y envasarse con película fresca antes de volver a colocarse en el soporte del embalaje original.

1.2.2 entorno de almacenamiento

El prepreg debe almacenarse en un embalaje sellado sin rayos ultravioleta. Las condiciones y períodos de almacenamiento específicos son los siguientes:

Condición 1: temperatura inferior a 23 ° c, humedad relativa inferior al 50%, período de almacenamiento de 3 meses,

Condición 2: temperatura inferior a 5 ° c, período de almacenamiento de 6 meses,

La humedad relativa tiene un gran impacto en la calidad del prepreg, y el tratamiento de deshumidificación correspondiente debe llevarse a cabo en clima húmedo. Se recomienda usar prepreg dentro de los 3 días posteriores a la apertura de la Caja.

1.2.3 Corte

Es mejor que los profesionales usen guantes limpios al cortar para evitar la contaminación de la superficie del prepreg. Se debe tener cuidado al operar para evitar que el prepreg se arrugue o se arrugue. Al cortar el pp, primero se debe limpiar la Mesa de trabajo para evitar la contaminación cruzada de diferentes tipos de polvo de resina pp.

1.2.4 precauciones

Cuando el prepreg se extrae del almacén frío, el proceso de recuperación de la temperatura debe realizarse antes de abrir el embalaje. El tiempo de recuperación de la temperatura supera las 8 horas (dependiendo de las condiciones específicas de almacenamiento). El embalaje se puede abrir a la misma temperatura que la temperatura ambiente. Los preimpregnados que se hayan abierto en láminas deben almacenarse en la condición 1 o 2 y agotarse lo antes posible. Después de más de tres días, se debe volver a inspeccionar y usarlo después de que sus indicadores estén calificados. Una vez abierto el prepreg en forma de rollo, se debe utilizar el número restante de colas en forma de rollo. se requiere un embalaje sellado con el grado de embalaje original y almacenarlo en la condición 1 o 2. si existe un plan de Inspección iqc, el prepreg debe ser probado lo antes posible (no más de 5 días) después de su recepción De acuerdo con la norma IPC - 4101. Si el prepreg se deshumidifica antes de su uso, se recomienda establecer las condiciones del Gabinete de deshumidificación: temperatura inferior a 23 grados, humedad relativa de alrededor del 40% y el límite superior de fluctuación no debe exceder el 50%.

2. recomendaciones de procesamiento de PCB s1150gh / s1150ghb

2.1 Corte

Se recomienda usar una sierra para cortar y luego usar una cizalla. Tenga en cuenta que el uso de Hob para cortar puede causar la estratificación del borde de la placa para evitar el desprendimiento del borde de la placa debido al desgaste del cuchillo y las brechas inadecuadas.

2.2 hornear paneles de núcleo

De acuerdo con el uso real, se puede hornear la placa central. Si el núcleo se hornea después de abrirse, se recomienda hornear el núcleo después de lavarlo a alta presión para evitar que el polvo de resina producido durante el corte entre en la superficie del núcleo, lo que puede causar un mal grabado. Se recomienda abrir la placa central y hornearla a 150 à / 2 a 4 H. Tenga en cuenta que la placa no puede entrar en contacto directo con la fuente de calor.

2.3 marrón de la capa interior

El esquema s1150gh es adecuado para el proceso de marrón.

2.4 apilamiento

El proceso de apilamiento debe garantizar que el orden de apilamiento de las hojas adhesivas sea consistente, y la acción de volteo debe evitarse durante el apilamiento para reducir los problemas de deformación, deformación y plegado resultantes.

El tiempo desde el marrón hasta la placa de presión del núcleo debe controlarse en 12 horas. Cuando el material amortiguador puede tener un riesgo de absorción de humedad, se recomienda secarlo.

Debido a las características del material, es fácil transportar electricidad estática. Al apilar, preste especial atención a la absorción de cuerpos extraños en el pp.

Para garantizar un buen efecto de alineación telescópica al alinear las placas, se recomienda remachar y fijar con remaches. Si se necesita fusión, se recomienda usar fusión térmica electromagnética. Al mismo tiempo, se deben evaluar en detalle los parámetros del mejor efecto de fusión. Para otros métodos de fusión, se debe evaluar cuidadosamente el efecto de fusión del propio PCB para evitar desviaciones de capa causadas por una mala fusión.

2.5 laminaciones

Se recomienda elegir una placa de presión con buen rendimiento de bombeo al vacío y buena estanqueidad de la válvula de vacío para evitar la entrada de humedad externa.

La tasa de calentamiento recomendada es de 1,5 a 2,5 à / MIN (la temperatura del material está dentro del rango de 80 a 140 à).

Se recomienda una presión de laminación de 350 - 430psi (prensa hidráulica). La alta presión específica debe ajustarse en función de las características estructurales de la placa (número de preimpregnados y tamaño de la zona de relleno de pegamento). Se recomienda girar a alta presión a una presión de 80 - 100.

Condiciones de solidificación: temperatura 180 ℃, tiempo de más de 60 minutos.

Tasa de enfriamiento ï 2 à / min.

La temperatura del material presionado en caliente es inferior a 150 grados celsius.

Si se utiliza una prensa térmica de cobre, se debe informar previamente a shengyi company.

Si se utiliza una placa aislante o una sola placa en una placa multicapa, es necesario rugir la placa aislante o una sola placa antes de su uso para evitar una adherencia insuficiente debido a que la placa aislante es demasiado lisa, o se puede grabar la placa doble en una sola placa o placa aislante para su producción.

2.6 perforación

Es mejor usar un taladro nuevo.

Se recomienda apilar no más de 2 piezas / apilar (calculado en 1,6 mm / espesor de la placa de la pieza).

Se recomienda limitar la perforación a 1000 - 2000 agujeros.

La velocidad de alimentación de perforación debe ser un 15 - 20% inferior a la velocidad de alimentación de procesamiento de materiales fr4 ordinarios.

2.7 placas secas después de la perforación

Las condiciones de secado recomendadas después de la perforación son 170 - 180à / 3h. Tenga en cuenta que la placa no debe entrar en contacto directo con la fuente de calor.

Hornear antes del agujero del tapón de resina después de volver a perforar: 170 - 180à / 2 - 3 horas.

2.8 eliminación de suciedad

Se recomienda establecer parámetros específicos de acuerdo con la estructura real de PCB (espesor de la placa, tamaño del agujero) y realizar una evaluación detallada de varias placas estructurales para determinar las condiciones y parámetros de eliminación de pegamento que mejor coincidan. El efecto de desegelación debe referirse a la ausencia de residuos de resina en la Unión de cobre de la capa Interior. Se recomienda el tipo horizontal o vertical. Las condiciones específicas de eliminación de pegamento están relacionadas con el equipo, el modelo de medicamento líquido, el grosor de la placa o el área del agujero. Bajo la premisa de carga completa, se recomienda que cuanto más grueso sea el cartón, más largo será el tiempo de desgomado.

2.9 tinta de soldadura

Se recomienda secar la placa antes de la fuente de aceite: 130à / 2 - 4h,

Al usar la parrilla, si la placa se exprime o se deforma al insertar la parrilla, se deformará después de la parrilla. No se recomienda enjuagar de nuevo la tinta de soldadura, lo que puede causar puntos blancos.

2.10 pulverización de estaño

Adecuado para el proceso de pulverización de estaño sin plomo. Para la estructura del cobre grueso y la superficie de cobre grande (o cobre grueso) en la capa exterior, la temperatura es más alta cuando se pulveriza estaño sin plomo, lo que resulta en un estrés térmico excesivo, lo que puede producir fácilmente puntos blancos, deformación de la piel de cobre y otros problemas entre las superficies de cobre grande. Las medidas de mejora son las siguientes:

1. minimizar la temperatura de pulverización de estaño, acortar el tiempo de pulverización de estaño y reducir el estrés térmico generado durante el proceso de pulverización de estaño,

2. antes de Rociar el estaño, Precast la placa en condiciones de 140 - 150 à / 2H y rocíe el estaño inmediatamente para eliminar la humedad acumulada en la superficie de la placa, lo que puede reducir la probabilidad de puntos blancos,

3. evitar el exceso de superficie de pulverización de estaño o aumentar adecuadamente el espesor del aceite crudo puede amortiguar bien las tensiones térmicas generadas durante el proceso de pulverización de estaño,

4. la estructura de la superficie de cobre grande está diseñada como una estructura de malla.

2.11 tratamiento de perfiles

Se recomienda usar una fresadora para el procesamiento y reducir adecuadamente la velocidad de conducción. No se recomienda el uso de bandejas de cerveza para el procesamiento.

2.12 envases

Se recomienda hornear la placa en condiciones de 120 à / 4 - 6 h antes del embalaje para evitar la degradación térmica causada por la humedad. Se recomienda usar papel de aluminio para el embalaje al vacío.

3. soldadura s1150gh / s1150ghb

3.1 validez del embalaje

Se recomienda empaquetar en bolsas de papel de aluminio al vacío, y se recomienda que la validez sea de 3 meses. Antes del montaje, es mejor hornear los componentes a 120 ° C durante 4 a 6 horas.

3.2 parámetros de soldadura de retorno s1150gh / s1150ghb

Adecuado para el proceso tradicional de soldadura de retorno sin plomo.

3.3 recomendaciones S1150 horas / s1150 horas Parámetros de Soldadura manual

La temperatura de soldadura es de 350 a 380 grados Celsius (utilizando soldador de control de temperatura),

Tiempo de soldadura de un solo punto de soldadura: en 3 segundos.