Fabricación de PCB de precisión, PCB de alta frecuencia, PCB multicapa y montaje de PCB.
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La causa inmediata del aumento de temperatura es PCB en la fábrica de PCB Debido a la existencia de dispositivos de disipación de energía. Los dispositivos electrónicos tienen diferentes grados de consumo de energía, La intensidad de calentamiento varía con el consumo de energía.
1. Dos fenómenos de aumento de temperatura en PCB:
Aumento de temperatura local o de gran superficieN.
Para el aumento de temperatura a corto plazo o a largo plazo, el análisis del consumo de energía térmica de PCB se realiza generalmente de los siguientes aspectos.
2. Consumo de energía
Analizar el consumo de energía por unidad de área;
Analizar la distribución del consumo de energía en PCB.
3. Estructura de PCB
Tamaño del PCB;
Material de PCB.
4. Cómo instalar PCB
Modo de instalación (por ejemplo, instalación vertical, instalación horizontal);
Condiciones de sellado y distancia de la carcasa.
5. Radiación térmica
(1) The radiation coefficient of the Superficie de PCB;
Diferencia de temperatura y temperatura absoluta entre PCB y superficies adyacentes
6. Conducción de calor
Instalar radiador;
Conducción de otras estructuras de montaje.
7. Convección térmica
Convección natural;
Refrigeración forzada y convección.
El análisis de los factores anteriores de los PCB es un método eficaz para resolver el aumento de temperatura. Fábrica de PCB. En los productos y sistemas, estos factores suelen estar interrelacionados y depender unos de otros.. La mayoría de los factores deben analizarse a la luz de la situación real.. El aumento de temperatura y el consumo de energía pueden calcularse o estimarse con mayor precisión en la práctica..
Algunos métodos de diseño térmico de PCB
1. Aprobación PCB Board itself
La mejor manera de resolver el problem a de la disipación de calor es mejorar la capacidad de disipación de calor del propio PCB, que entra en contacto directo con el elemento de calefacción y transmite o irradia a través de la placa de PCB.
2 piezas de alta calefacción con radiador y placa de conducción de calor
3 para equipos que utilicen aire de convección libre para enfriar,
4. Diseño racional del cableado para realizar la disipación de calor
5 los componentes del mismo PCB se colocarán en la medida de lo posible de acuerdo con el calor y la disipación de calor.
6 en la dirección horizontal, el dispositivo de alta potencia debe estar lo más cerca posible del borde de la placa de circuito impreso para acortar la trayectoria de transferencia de calor;
7 la disipación de calor del PCB en el equipo depende principalmente del flujo de aire.
8. Los dispositivos sensibles a la temperatura deben colocarse preferiblemente en la zona de temperatura más baja (por ejemplo, en la parte inferior del dispositivo). Nunca coloque directamente sobre el calentador. Es mejor escalonar varios dispositivos a nivel.
9 los componentes con el mayor consumo de energía y el mayor calor se colocan cerca de la posición óptima de disipación de calor.
10. Amplificador de potencia RF o PCB LED Utilizando sustrato metálico.
11. Evitar la concentración de puntos calientes en PCB, Distribución uniforme de la Potencia en PCB Board En la medida de lo posible, Mantener Superficie de PCB Propiedades de temperatura uniformes.
