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Alambre de cobre PCB Rogers HF microwave and RF Board is bad (also commonly referred to as dumping copper). PCB Rogers HF microwave and RF Board La fábrica dice que es un problem a de laminación., Y PCB Rogers HF microwave and RF Board La planta de producción debe soportar pérdidas indeseables. Basado en la experiencia de manejo de quejas de clientes, Causas comunes PCB Rogers placa RF de microondas de alta frecuencia Factory reject copper are as follows:
1..PCB Rogers placa RF de microondas de alta frecuencia Factores de proceso de la fábrica
1. La lámina de cobre está sobregrabada. Las láminas electrolíticas de cobre utilizadas en el mercado suelen ser galvanizadas de un solo lado (generalmente llamadas láminas de incineración) y recubiertas de cobre de un solo lado (generalmente llamadas láminas Rojas). El cobre galvanizado de m ás de 70 μm es común en el proceso de fundición de cobre. Las láminas de menos de 18um, Rojas y grises no son básicamente rechazadas por lotes de cobre.
Cuando PCB Rogers Placa RF de microondas de alta frecuencia Mejor que la línea de grabado, Si el tamaño de la lámina de cobre cambia, los parámetros de grabado permanecen inalterados, El tiempo de permanencia de la lámina de cobre en la solución de grabado es demasiado largo. Porque el zinc es un metal vivo, Cuando el alambre de cobre en el PCB de comunicación inalámbrica se sumerge en la solución de grabado durante mucho tiempo, la placa Rogers RF de microondas de alta frecuencia, Esto conducirá inevitablemente a una corrosión lateral excesiva de las tuberías., Causa un respaldo completo de algunos hilos finos. Reacciona y se separa del sustrato, Eso es, El alambre de cobre se ha caído..
En otro caso, los parámetros de grabado de la placa de radiofrecuencia de microondas de alta frecuencia de PCB Rogers están bien, pero después del grabado, el alambre de cobre también está rodeado por el grabado residual en la superficie de la placa de radiofrecuencia de microondas de PCB Rogers. Sin tratamiento, también se producirá corrosión lateral excesiva del alambre de cobre y vertido de cobre. Esto suele ocurrir cuando se concentra en líneas finas, o durante el clima húmedo, defectos similares pueden ocurrir en todo el PCB Rogers RF de microondas de alta frecuencia. Retire el alambre de cobre para ver la superficie de contacto con la base (la llamada superficie rugosa). El color ha cambiado, a diferencia del color normal de la lámina de cobre. Usted ve el color original del cobre en la parte inferior, y la fuerza de pelado de la lámina de cobre en el alambre grueso es normal.
2... The design of wireless communication PCB Rogers placa RF de microondas de alta frecuencia Irrazonable, El diseño de líneas demasiado delgadas con láminas de cobre gruesas también puede conducir a un grabado excesivo y a la exclusión del cobre.
3.. En el proceso de comunicación inalámbrica PCB Rogers placa RF de microondas de alta frecuencia, se produce una colisión local y el alambre de cobre se separa del sustrato bajo la acción de la fuerza mecánica externa. Este mal rendimiento es el posicionamiento o la mala orientación, el alambre de cobre se distorsionará significativamente, o en la misma dirección en la aparición de arañazos / marcas de impacto. Si el alambre de cobre en la parte defectuosa es pelado, vea la superficie rugosa de la lámina de cobre, puede ver que el color de la superficie rugosa de la lámina de cobre es normal, no habrá erosión lateral, la fuerza de pelado de la lámina de cobre es normal.
2. Razones del proceso de laminación
En condiciones normales, la lámina de cobre y el prepreg se combinan casi completamente mientras la parte caliente de la lámina se caliente durante más de 30 minutos, por lo que la fuerza de unión entre la lámina de cobre y el sustrato no se ve afectada por la compactación. Sin embargo, durante la laminación y laminación, si el PP está contaminado o la superficie mate de la lámina de cobre está dañada, la fuerza de unión entre la lámina de cobre y el sustrato después de la laminación también será insuficiente, lo que dará lugar a la colocación (sólo para la placa grande) o a la caída de cables de cobre esporádicos. Sin embargo, la fuerza de pelado de la lámina de cobre cerca del cable roto no es anormal.
3. Razones de las materias primas laminadas
1. En la comunicación inalámbrica PCB Rogers placa de radiofrecuencia de microondas de alta frecuencia se menciona que la lámina de Cobre electrolítico común es un producto galvanizado o chapado en cobre. La fuerza de pelado de la lámina de cobre es insuficiente debido a la rama de cristal de galvanoplastia deficiente. Cuando se inserta en la fábrica electrónica, el alambre de cobre se desprende bajo el impacto de la fuerza externa. Este tipo de cobre no es repulsivo. Si el alambre de cobre se pela, la superficie rugosa de la lámina de cobre (es decir, la superficie en contacto con el sustrato) no tendrá una erosión lateral obvia, pero la fuerza de pelado de toda la lámina de cobre será muy pobre.
2. Wireless communication PCB Rogers placa RF de microondas de alta frecuencia Mala adaptabilidad de la lámina de cobre y la resina: algunos laminados de propiedades especiales, Por ejemplo, HTG sheet, Usar ahora, Debido a que el sistema de resina es diferente, El agente de curado utilizado es generalmente resina PN, Estructura simple de la cadena molecular de resina, Bajo grado de enlace cruzado durante el curado, Por lo tanto, es necesario emparejarlo con una lámina de cobre con un pico especial. Producción de laminados, El uso de láminas de cobre no coincide con el sistema de resina, La fuerza de pelado de la lámina metálica es insuficiente., Mala caída del alambre de cobre durante la inserción.
