Tecnología de PCB - Causas y mejoras de la falta de cobre en el agujero de la placa CB

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PCB Circumfluence Tablas Arriba Este Doble cara circuIt board Will Necesidad A HundimienA Cobre in Este Agujero, Así que... Ese Este A través del agujero Sí. Cobre Y Ser A través del agujero.
Sin embargo,, Después Inspección Durante el período Este Producción Proceso, Este Fabricante Will Ocasionalmente DescubrimienA Ese Allá ... allí. Sí. No. Cobre or Cobre Insaturación in Este Agujero Después Este Cobre Sí. Sedimentación. Ahora Nuestro Empresa TransiAriamente Descripción Varios Justificación. Este Causa Para Este Sin agujero Cobre Sí. Nada. Más than:
1. PerParaación Polvo Enchufe Agujero or Grueso Agujero.

2... Allá ... allí. Sí. Espuma in Este Bebida Cuándo Este Cobre Sí. HundimienA, Y Este Cobre Sí. No. HundimienA in Este Agujero.
3... Allá ... allí. Sí. circuit Tinta in Este Agujero, Este Protección Capa Sí. No. Eléctrico Conectado, Y Este Agujero Sí. Libre Pertenecer Cobre Después Grabado.
4... Este ácido y base Así que...lución in Este Agujero Sí. No. Limpieza Después Cobre Hundimiento or Después Este board Sí. Poder on, Y Este Deténgase. Tiempo Sí. También Largo, Consecuentemente in Lento Mordedura Corrosión.
5... Inapropiada Actividades, También Largo in Este Proceso Pertenecer Micro - etch.
6... Este Presión Pertenecer Este Estampado Plato Sí. También Alto, (Este DSí.eño Estampado Agujero Sí. También Cerrar to Este Conductivo Agujero) Y Este Intermedio is En orden Desconectado.
7.... Mala permeabilidad Pertenecer GalvaNo.plastia Productos Químicos (tin, nickel).
Hacer Mejora to Estos 7 Justificación for Este Problema Pertenecer No. Cobre in Agujero.
1. Añadir Alta presión Agua Lavado Y Descontaminación Proceso to Agujero Ese Sí. Tener tendencia a hacer to Polvo (such as 0.3 mm or Menos Abertura Incluir 0.3mm).
2. Mejora Bebida Actividades Y Conmoción Efecto.
3. Cambio Este Impresión Pantalla Y Contrapunto Película.
4. Extensión Este Lavado Tiempo Y Especificación Cómo Muchos Horas to Complete Este Patrón Transferencia.
5. Configuración Este Temporizador. 6. Crecimiento A prueba de explosiones Agujero. Disminución Este Fuerza on Este board.
7. Do penetration Ensayo Regularmente. So Saber Ese Allá ... allí. Sí. so Muchos Justificación Ese can Causa the hole to Sí. no Cobre Abrir circuit, do Tú. Necesidad to Análisis it Cada uno Tiempo? ? Debería Nosotros go to Prevención