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Las máscaras de soldadura son una parte importante de la tecnología actual de placas de circuito impreso. El uso de resistencias de soldadura de PCB se ha vuelto tan común que, además de algunos circuitos caseros de hoy, lo más inusual son las placas de circuito impreso sin cobertura de resistencias de soldadura, e incluso muchas placas prototipo tienen resistencias de soldadura, por lo que su uso es comercial. Se puede decir que la placa de circuito impreso es universal.
Propósito de la soldadura de placas de circuito impreso
Como su nombre indica, la cubierta de soldadura resistente cubre el área de la placa de circuito impreso para proteger la placa de circuito impreso de la soldadura en la placa de circuito. De esta manera, en realidad solo se necesitan áreas cubiertas por soldadura, es decir, los componentes son áreas para soldar, el flujo de resistencia es gratuito y se puede soldar, lo que ofrece muchas ventajas. Lo más importante es que solo necesita tener soldadura donde hay soldadura y llegar a ciertas áreas a través de la soldadura para evitar la corrosión de pequeños cortocircuitos causados por puentes de soldadura, lo que puede reducirse significativamente. Esto es cada vez más importante porque hoy en día muchas placas de circuito impreso están muy separadas, lo que significa que los pequeños puntos de soldadura durante la soldadura pueden conducir fácilmente a puentes y cortocircuitos. El uso de máscaras de soldadura limita las áreas en las que se soldarán los componentes, que se pueden diseñar en consecuencia.
Además de desempeñar un papel en la prevención de puentes pequeños causados por la soldadura, la soldadura de la placa de circuito impreso también desempeña un papel en la capa protectora del sustrato. Las máscaras de soldadura proporcionan aislamiento eléctrico y protección contra la oxidación y la corrosión. Esto puede mejorar la fiabilidad general de las placas de circuito impreso durante un período de tiempo, especialmente cuando están expuestas a reactivos nocivos.
El papel de los flujos de bloqueo de PCB y los flujos
¿¿ qué es el flujo de pcb?
El flujo de bloqueo de la placa de circuito impreso es un recubrimiento permanente a base de resina aplicado a la placa de circuito impreso durante la fabricación de la placa desnuda. La película de resistencia a la soldadura es un recubrimiento permanente de la fórmula de resina, generalmente verde, que encapsula y protege todas las características superficiales de la placa de circuito impreso, a menos que sea necesario formar una zona específica de soldadura.
Aunque el verde es el color más utilizado por el flujo de bloqueo, se puede usar casi cualquier color. Aunque es difícil mantener colores precisos, se pueden hacer de casi cualquier color. Sin embargo, además del verde, otros colores populares son el rojo y el Azul.
Aplicación de máscaras de soldadura de PCB
Para que el flujo de bloqueo de la placa de circuito impreso cumpla con los requisitos muy precisos de la tecnología actual de instalación de superficie, la placa de circuito impreso SMT utiliza flujo de bloqueo fotosensible líquido. Anteriormente, la soldadura de placas de circuito impreso utilizaba la impresión de malla de alambre para aplicaciones de impresión de malla de alambre resistente.
El proceso LPI de la máscara de soldadura es muy diferente de la impresión de plantilla utilizada anteriormente. El LPI separa el recubrimiento de las operaciones de imagen para obtener el máximo nivel de precisión. El material utilizado por los fabricantes de placas de circuito impreso expuestas en las máscaras de soldadura de PCB es en forma de fotopolímero líquido, que utiliza tecnología de resina epoxi o acrílica epoxidada, que se aplica a toda la placa de circuito. En las placas desnudas, el espesor del material suele ser de unos 30 micras a 20 micras o más de cobre. Una vez secado el material resistente a la corrosión aplicado al flujo, se expone al patrón de imagen deseado y luego se despliega para obtener el patrón de resistencia a la soldadura deseado. Luego se desarrolló una máscara de soldadura que se solidificó después para garantizar que proporcionara una superficie de disipación de calor resistente y duradera.
