Tecnología de PCB - Introducción al proceso de limpieza de la película de la placa de circuito

Lo que es la película delgada de la placa de PCB es la película delgada, que es la antigua traducción de la película delgada. Ahora generalmente se refiere a la película o al negativo en la impresión. Los negativos introducidos en este artículo se refieren a los negativos en la placa de circuito impreso.

Las películas son negras y el número de la película es un símbolo en inglés. En la esquina de la película, indica cuál de las películas es c, m, y o k, y es uno de los números CMYK (o spot). Indica el color de la salida de la película. Si no, puedes mirar el ángulo de la pantalla para reconocer el color. La barra de color escalonada a su lado se utiliza para la calibración de densidad de puntos.

La barra de color no solo depende de si la densidad del punto es normal, sino también de cmyk, que generalmente se juzga por la posición de la barra de color: la barra de color es C en la esquina inferior izquierda, la barra de color es m en la esquina superior derecha e y en la esquina superior izquierda. La esquina inferior derecha es k, por lo que basta con que la imprenta conozca CMYK de acuerdo con la barra de color. Es decir, para facilitar el control de la concentración del desarrollo de la película, hay un número de color en la esquina de la película. En cuanto a la cantidad de colores a imprimir, está determinada por la línea de pantalla de cada película.

Los principales componentes de la película son la película protectora, la capa de emulsión, la película adhesiva, el sustrato de la película y la capa anti - halo. Los principales ingredientes son materiales fotosensibles de sal de plata, gelatina y pigmentos. La sal de plata puede reducir el centro del núcleo de plata bajo la acción de la luz, pero no es soluble en agua. Por lo tanto, se puede utilizar gelatina para convertirla en un Estado de suspensión y recubrirla sobre un sustrato de película. La emulsión también contiene pigmentos sensibles. Luego, la película expuesta se obtiene a través de la acción fotoquímica.

La película del proceso de desarrollo de la película de la placa de circuito se puede procesar después de la exposición. Diferentes negativos tienen diferentes condiciones de procesamiento. Antes de usarlo, debe leer cuidadosamente las instrucciones de uso del negativo para determinar la fórmula correcta de Desarrollador y fijador.

El proceso de procesamiento de la película es el siguiente:

Imagen expuesta: es decir, después de la exposición de la película, la sal de plata recupera el Centro de plata, pero en este momento no se puede ver ninguna imagen en la película, llamada imagen sumergida.

Desarrollo:

Está a punto de reducir la sal de plata después de irradiarse en partículas de plata negra. Durante el desarrollo manual, la película de sal de plata expuesta se sumerge uniformemente en la solución del desarrollador. Debido a la baja velocidad de sensibilidad de la película de sal de plata utilizada en la producción de placas de impresión, el proceso de desarrollo se puede monitorear bajo una luz de seguridad, pero la luz no debe ser demasiado brillante para evitar que se agoten las negativos. Cuando las imágenes negras de la parte delantera y trasera del negativo tienen la misma profundidad de color, el desarrollo debe detenerse.

Sacar la película del desarrollador, enjuagarla con agua o ácido bloqueador y luego colocarla en el fijador. la temperatura del desarrollador tiene un gran impacto en la velocidad de desarrollo. Cuanto mayor sea la temperatura, más rápido se desarrollará. La temperatura de desarrollo adecuada es de 18 a 25 grados celsius.

El proceso de desarrollo de la máquina se completa automáticamente por una máquina automática de fotografía, prestando atención a la relación de concentración del medicamento. Por lo general, la relación de concentración del desarrollador de impresión mecánica es de 1: 4, es decir, el desarrollador de un volumen de taza se mezcla uniformemente con el agua limpia de cuatro vasos.

Fijo:

Es sal de plata disuelta en el negativo que aún no se ha restaurado a plata para evitar que esta parte de la sal de plata afecte la imagen negativa después de la exposición. Después de que ninguna parte sensible a la luz en la película sea transparente, el tiempo de acabado y fijación manual de la película se duplica. El proceso de recubrimiento y fijación de la máquina también se completa automáticamente por la máquina automática de recubrimiento. La relación de concentración del medicamento puede ser ligeramente más gruesa que la relación de concentración del medicamento en desarrollo.

Limpieza:

La película fija está pegada con tiosulfato de sodio y otras sustancias químicas. Si no se enjuaga, la película se volverá amarilla y caducará. Las tabletas de lavado a mano generalmente se enjuagan con agua del grifo durante 15 - 20 minutos. El proceso de limpieza y secado del procesamiento automático de película delgada se completa automáticamente por la máquina automática de procesamiento de película delgada.

Aire seco:

Los negativos hechos a mano también deben almacenarse en un lugar fresco y seco después de secarse al aire.

Durante el proceso anterior, tenga cuidado de no rayar la película y, al mismo tiempo, no salpicar soluciones químicas como el fijador de desarrollo sobre el cuerpo humano y la ropa.

El proceso de diseño y producción de la placa de PCB tiene hasta 20 procesos. El mal estaño es un verdadero dolor de cabeza. El estaño malo en la placa de circuito impreso puede causar agujeros de arena de circuito, escombros, dientes de perro de circuito, cortes de circuito y agujeros de arena de circuito. Alambre metálico Si Kong es demasiado delgado, no hay cobre; Si el estaño no se limpia (el número de veces que el estaño es devuelto puede afectar la suciedad del recubrimiento) y otros problemas de calidad, por lo que encontrar mal el estaño a menudo significa volver a Soldarlo e incluso abandonar los esfuerzos anteriores y necesita ser reelaborado.

¿¿ cuál es la razón del bajo contenido de estaño en la placa de pcb?

Durante la producción de smt, es posible que la placa de PCB no esté bien recubierta de Estaño. En general, el mal estaño está relacionado con la limpieza de la superficie de la placa de PCB expuesta. Si no hay suciedad, básicamente no habrá mal Estaño. El flujo y la temperatura son malos durante el Estaño.