Tecnología de PCB - ¿¿ qué es la exposición al cobre falso y la exposición al cobre falso?

Introducción de la placa de circuito impreso de resistencia la placa de circuito impreso de resistencia se refiere a la placa de circuito impreso que necesita control de resistencia. El control de resistencia significa que, bajo una señal de alta frecuencia, la "resistencia" generada por una capa de circuito a su capa de referencia durante la transmisión debe controlarse dentro del rango nominal para garantizar que la señal no se distorsione durante la transmisión. El control de resistencia en realidad hace que cada parte del sistema tenga el mismo valor de resistencia, es decir, la coincidencia de resistencia.

Función de placa de circuito impreso de resistencia 1. Durante el proceso de producción, la placa de PCB debe pasar por los pasos del proceso de hundimiento de cobre, chapado en estaño, soldadura del conector, etc. el material utilizado en estos enlaces debe garantizar una baja resistencia eléctrica para garantizar que la resistencia general de la placa de circuito sea baja, cumpliendo así con los requisitos de calidad del producto. Puede funcionar normalmente.

2. el estaño es el problema más frecuente en toda la producción de placas de circuito y un eslabón clave que afecta la resistencia. Las mayores desventajas son la facilidad de decoloración (fácil de oxidar y fácil de sofocar), la mala soldabilidad, que puede hacer que la placa de circuito sea difícil de soldar, alta resistencia, mala conductividad eléctrica o el rendimiento general inestable de la placa de circuito.

3. habrá varias transmisiones de señal en el conductor en la placa de circuito. Cuando es necesario aumentar la frecuencia para aumentar su velocidad de transmisión, el propio circuito cambia el valor de la resistencia debido a factores como el grabado, el grosor del laminado y el ancho del alambre. Su señal está distorsionada, lo que resulta en una disminución del rendimiento de la placa de circuito, por lo que es necesario controlar el valor de resistencia dentro de un cierto rango.

4. en este proceso, debemos considerar la instalación de componentes. Después del bloqueo, debemos considerar el rendimiento eléctrico y la transmisión de señal. Por lo tanto, cuanto menor sea la resistencia en este momento, mejor. lo que es el cobre falso después de exponer el grabado del Circuito de pcb, es necesario cepillar una capa de tinta (aceite verde, aceite azul, aceite negro, etc.). La tinta es líquida y tiene movilidad. Durante el proceso de curado después del cepillado, la tinta mostrará un Estado desigual, principalmente en este caso, se detectan algunas posiciones con una lupa y se sospecha que hay tinta que no se ha cepillado. Si la superficie del cobre está expuesta, es la exposición falsa del cobre.

Causa de la exposición al cobre falso: 1. En el proceso de soldadura de bloqueo, cuando se produce la placa de eliminación de cola, no se utiliza la red de agujeros de tapón para la producción, sino la red vacía para la impresión continua con tapón. Los agujeros del tapón no están llenos y la tinta se contrae después de hornear, lo que resulta en bordes falsos en los agujeros. Cobre desnudo.

2. la tinta en el agujero de la placa pesada para soldar la máscara no se limpió, lo que provocó que la tinta no pudiera bloquearse a través del agujero en la segunda impresión, y el agujero de bloqueo no estaba lleno, lo que causó exposición al cobre falso.

3. al imprimir el agujero del tapón en el modo de operación actual, la primera cara está directamente en la Mesa de trabajo de la imprenta. Debido a que la Mesa es plana, el aire no es conveniente para escapar del agujero, lo que resulta en un bloqueo incompleto de algunos agujeros, lo que resulta en una exposición de cobre falso.

4. falta de inspección de personal.

Aquellos que tienen un impacto en la función de la placa se pueden enviar directamente a la fábrica para reabrir y producir. No intente usarlo, porque una vez que se usa, la pérdida causada por el problema no es la pérdida de la placa de circuito, sino más pérdidas son componentes en la placa de circuito. Evitar pérdidas. Si la fuga de cobre es visible a simple vista, se envía directamente a la fábrica original.