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Tecnología de PCB

Tecnología de PCB - ¿¿ cuál es el problema de la investigación de los requisitos de FPC para la impresión de pantalla?

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Tecnología de PCB - ¿¿ cuál es el problema de la investigación de los requisitos de FPC para la impresión de pantalla?

¿¿ cuál es el problema de la investigación de los requisitos de FPC para la impresión de pantalla?

2021-10-20
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Author:Downs

Análisis de los puntos clave de la tecnología de impresión de malla de alambre de placas de circuito flexibles de doble cara

Antes de la serigrafía, se seleccionan las materias primas a utilizar y se hornea el material con antelación para que no haya problemas de contracción y deformación en la serigrafía, de lo contrario habrá muchos problemas en los enlaces de procesamiento posteriores, lo que afectará directamente a la serigrafía. Calidad. Para cumplir con los requisitos de diseño, algunas placas de circuito flexibles de doble cara requieren una alta precisión de tamaño, por lo que pueden ser numeradas como a, que se distingue por fraude y circuito básico B. en general, el material de tinta de carbono se utiliza para imprimir circuitos del lado a en malla de alambre. En la operación de impresión de malla de alambre, se debe controlar el grosor de la tinta. Una vez que el espesor de la tinta cumple con los requisitos de diseño, se pueden cumplir los requisitos de resistencia de todos los circuitos para garantizar el funcionamiento normal en el futuro. Uso.

Puntos a tener en cuenta al analizar el estampado y el relleno de agujeros de carbono

En combinación con la experiencia laboral anterior, el diámetro de los agujeros rellenos de carbono suele estar en el límite de 0,8 a 1,0 mm. En el proceso de llenado de agujeros de carbono, el tamaño del agujero debe ser adecuado. Si el agujero de llenado de carbono es demasiado grande, está en el proceso de impresión de pantalla de alambre del circuito básico.

Placa de circuito

Si el exceso de tinta de carbono pasa por el agujero de relleno de carbono, el resto de la tinta pasará por el agujero de relleno de carbono. Esta tinta no es fácil de terminar. Si no se elimina por completo, permanecerá en la imprenta de pantalla durante mucho tiempo, lo que no solo afectará la belleza general, sino que también puede causar fácilmente problemas de cortocircuito en el circuito.

Además, el ancho del circuito es limitado, por lo que el tamaño del agujero de carbono no puede exceder este límite de ancho. Si el diámetro del agujero de relleno de carbono es demasiado pequeño, habrá ciertos problemas. En el futuro, habrá mayores problemas en la fabricación de moldes de estampado, generalmente utilizando pet. Como materia prima, el relleno de carbono no es fácil de dispersar después de perforar el agujero, y solo se puede pelar a Mano. De lo contrario, los agujeros de llenado de carbono se cubrirán en el siguiente proceso, lo que no favorecerá el flujo efectivo de tinta y conducirá directamente a la capa superior y la base. Hay obstáculos a la continuidad.

Por otro lado, cuando los agujeros de llenado de carbono configurados son demasiado pequeños, la cantidad de tinta penetrante es muy pequeña, lo que dificulta la conducción eléctrica de las capas superior e inferior del circuito. En vista de esta situación, la superficie superior del circuito debe estudiarse al estampar el agujero de relleno de carbono. Se requiere que siempre esté hacia arriba, y el objetivo clave es hacer que los dientes de Sierra se levanten, parpadeen, etc., hacia el lado sin serigrafía, lo que facilita el funcionamiento del siguiente proceso.

Para aumentar la probabilidad de que se abran dos capas de líneas, es mejor agregar un agujero de relleno de carbono en el mismo punto. El intervalo de detalle de la configuración debe combinarse con la determinación del ancho básico, y la diferencia no debe ser demasiado grande o demasiado pequeña. Por lo general, los agujeros de llenado de carbono son relativamente pequeños y la distancia entre ellos es relativamente cercana. Es muy problemático fabricar moldes de estampado. Por lo general, los artesanos hacen dos juegos de moldes. Durante el proceso de estampado, es mejor estampar un pequeño agujero a la vez, es decir, llenar la mitad del carbono. El agujero se completa en dos ocasiones y el efecto es EXCELENTE.

Análisis de los problemas de los circuitos de base de impresión de malla de alambre

En el proceso de impresión de pantalla de doble cara fpc, el circuito base debe imprimirse en el lado sin impresión de pantalla de alambre con el agujero de posicionamiento como referencia. La parte superior también está cubierta con una capa de tinta. Una vez finalizada la serigrafía, tiene una fuerte movilidad debido a la acción de la gravedad, por lo que la tinta de carbono se rellena fácilmente con agujeros de carbono y el control finalmente se conecta bien al lado en línea, por lo que el lado a está bien conectado al lado b, pero si la cubierta está orientada al lado a, cuando se imprime en la serigrafía del lado b, la tinta fluye hacia el lado a a través de agujeros de llenado de carbono. Bajo la acción de bloqueo de la cubierta, es mejor establecer la altura de la cubierta a H. de esta manera, la tinta no fluirá a través de la parte delantera ni se conectará bien con A. se puede ver que en este caso, los circuitos de capa a y B son básicamente imposibles de conducir. La fluidez de las tintas conductoras de impresión de malla de alambre también es muy importante para la conductividad eléctrica de los agujeros rellenos de carbono. Las tintas utilizadas habitualmente son relativamente densas y tienen poca movilidad intrínseca, lo que resulta en una menor posibilidad de conducción en línea y fuera de línea. Por lo tanto, cuando la fábrica de PCB realiza la impresión de malla de alambre FPC de doble cara, la fluidez de la tinta conductora se mejora al seleccionar el método de impresión mecánica y utilizar un aspirador en la Mesa de trabajo. Sin embargo, esta respuesta también tiene el defecto de que después de la operación, quedará una gran cantidad de tinta en la Mesa de trabajo. Si la tinta residual no se elimina a tiempo, la calidad del circuito se reducirá. Al elegir el método de impresión manual, no se instaló un dispositivo de succión de vacío en la Mesa de trabajo, y la red del circuito se completó. Después de la operación de impresión, la placa de circuito debe colocarse durante un período de tiempo según las condiciones necesarias, y luego colocarse en el horno de secado para un tratamiento de secado, lo que permite que la tinta fluya completamente, de modo que el circuito superior y el circuito inferior estén bien conectados. Sin embargo, durante el proceso de serigrafía detallado, el grosor de la tinta debe controlarse efectivamente para garantizar el valor de resistencia y el diseño del cable.