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Tecnología de PCB

Tecnología de PCB - Principios que deben cumplir los componentes de corrección de PCB

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Tecnología de PCB - Principios que deben cumplir los componentes de corrección de PCB

Principios que deben cumplir los componentes de corrección de PCB

2021-10-22
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Author:Downs

De acuerdo con la unidad funcional del circuito.

Al organizar todos los componentes de PCB del circuito, se deben cumplir los siguientes principios:

(1) organizar la ubicación de cada unidad de circuito funcional de acuerdo con el flujo del circuito para facilitar el diseño del flujo de señal y mantener la señal en la misma dirección en la medida de lo posible.

(2) centrándonos en los componentes centrales de cada circuito funcional, diseñemos alrededor de ellos. los componentes deben colocarse de manera uniforme, ordenada y compacta en el pcb.

Minimizar y acortar los cables y conexiones entre los componentes.

(3) los circuitos que funcionen a alta frecuencia deben tener en cuenta los parámetros de distribución entre los componentes. Los circuitos generales deben conectar los componentes en paralelo en la medida de lo posible. Esto no solo es hermoso, sino que también es fácil de instalar y soldar, lo que facilita la producción en masa.

Placa de circuito

(4) los componentes de PCB se encuentran en el borde de la placa de circuito, y el borde de la placa de circuito generalmente no es inferior a 2 mm. La mejor forma de la placa de circuito es el rectángulo. La longitud y el ancho se duplican a 3: 2 o 4: 3.

Cuando el tamaño del PCB sea superior a 200 x 150 mm, se debe considerar la resistencia mecánica de la placa de circuito.

3. el agujero central de la almohadilla de la placa de soldadura es ligeramente mayor que el diámetro del cable del dispositivo. Si la placa de soldadura es demasiado grande, es fácil formar una soldadura falsa. El diámetro exterior D de la almohadilla no suele ser inferior a (d + 1,2) mm, de los cuales D es el agujero Guía.

Para circuitos digitales de alta densidad, el diámetro mínimo de la almohadilla es ideal (d + 1,0) mm.

2. medidas antiinterferencias de PCB y circuitos

El diseño antiinterferencia de las placas de circuito impreso está estrechamente relacionado con circuitos específicos, y aquí solo se explican algunas medidas comunes para el diseño antiinterferencia de los pcb.

1. el diseño del cable de alimentación se basa en la corriente de la placa de circuito impreso, tratando de aumentar el ancho del cable de alimentación grueso y reducir la resistencia del circuito.

Al mismo tiempo, el cable de alimentación, el cable de tierra y la dirección de transmisión de datos son los mismos, lo que ayuda a mejorar la resistencia al ruido.

2. en el diseño de productos electrónicos, el diseño del cable de tierra, la puesta a tierra es un método importante para controlar la interferencia. Si la puesta a tierra y el blindaje se combinan correctamente, la mayoría de los problemas de interferencia se pueden resolver. La estructura de tierra de los productos electrónicos es aproximadamente sistemática, carcasa (blindada), digital (lógica) y analógica.

El diseño del cable de tierra debe prestar atención a los siguientes puntos:

(1) elija correctamente la puesta a tierra de un solo punto y la puesta a tierra de varios puntos. En los circuitos de baja frecuencia, la frecuencia de funcionamiento de la señal es inferior a 1 mhz, y la inducción entre el cableado y el dispositivo tiene poco impacto. El circuito circular formado por la puesta a tierra tiene un gran impacto en la interferencia y debe adoptar un método de puesta a tierra de un punto. Cuando la frecuencia de funcionamiento de la señal es superior a 10 mhz, la resistencia a la tierra se vuelve muy grande. En este momento, la resistencia a la puesta a tierra debe reducirse en la medida de lo posible y debe usarse cerca de la puesta a tierra multipunto.

Cuando la frecuencia de trabajo es de 1 a 10 mhz, si se utiliza una pequeña cantidad de tierra, la longitud del cable de tierra no debe exceder de 1 / 20 de la longitud de onda, de lo contrario se debe utilizar tierra multipunto.

(2) la puesta a tierra digital está separada de la puesta a tierra analógica. Hay circuitos lógicos de alta velocidad y circuitos lineales en la placa de circuito. Deben estar lo más separados posible y los cables de tierra de ambos no deben estar conectados a los cables de tierra de los terminales de alimentación por separado. Los circuitos de baja frecuencia deben utilizar un solo punto y estar conectados a tierra en la medida de lo posible. Si el cableado real es difícil, se puede conectar una parte de ella y luego aterrizar. Los circuitos de alta frecuencia deben estar conectados a tierra en serie en varios puntos, los cables de tierra deben ser cortos y gruesos, y los componentes de alta frecuencia circundantes deben ser fotografiados con rejillas de gran área en la medida de lo posible.

Trate de aumentar el área de tierra del circuito lineal.

(3) el cable de tierra forma un circuito cerrado. Se ha diseñado un sistema de puesta a tierra de PCB compuesto solo por circuitos digitales. Al cerrar el cable de tierra, se puede mejorar significativamente la capacidad de resistencia al ruido. La razón es que la placa de circuito impreso tiene muchos componentes de circuito integrado, especialmente en el caso de componentes de alto consumo de energía, debido al espesor del suelo, producirá una gran diferencia de potencial eléctrico en el suelo, lo que producirá resistencia al ruido. Si se forma un cable de tierra, el circuito reducirá la diferencia de potencial eléctrico y mejorará la resistencia al ruido de los equipos electrónicos.