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Tecnología de PCB

Tecnología de PCB - Método de ensayo de la resistencia a la temperatura de los PCB

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Tecnología de PCB - Método de ensayo de la resistencia a la temperatura de los PCB

Método de ensayo de la resistencia a la temperatura de los PCB

2020-09-22
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Author:Dag

Con el fin de imprimir pasta de soldadura, la placa de montaje de PCB no puede fijar el extremo de prueba del termopar sin soldadura, por lo que es necesario probar el producto real.

Además, las muestras no se reutilizarán más de dos veces. En general, las placas ensambladas sometidas a una o dos pruebas pueden utilizarse como productos oficiales siempre que la temperatura de ensayo no supere la temperatura límite, pero no se permite la reutilización a largo plazo de la misma muestra de ensayo.

Debido a la soldadura de alta temperatura a largo plazo, el color de la placa de circuito impreso se oscurecerá o incluso se volverá marrón. Aunque la conducción convectiva es el principal método de calentamiento de la estufa caliente, también hay una pequeña cantidad de conducción radiativa. El PCB marrón oscuro absorbe más calor que el PCB verde claro normal. Por lo tanto, la temperatura medida es superior a la temperatura real. Si se utiliza soldadura sin plomo, puede dar lugar a soldadura en frío.

Ensayo de temperatura de PCB

PCB Board Ensayo de temperatura

1. Selección del punto de ensayo: de acuerdo con la complejidad de la placa de montaje de PCB y el número de canales del colector (el colector General tiene 3 - 12 canales de ensayo), se seleccionarán al menos tres puntos representativos de ensayo de temperatura que reflejen la alta (punto caliente), media y baja (Punto frío) de la placa de montaje de superficie de PCB.

La temperatura (punto caliente) se encuentra generalmente en el centro del horno, sin componentes o sólo un pequeño número de componentes; La temperatura (punto frío) se encuentra generalmente en componentes grandes (por ejemplo, plcc), distribución de cobre a gran escala, guía de transmisión o borde de la Cámara, y lugares inaccesibles para la convección de aire caliente.

2. Termopar fijo: utilice soldadura de alta temperatura (SN - 90pb, soldadura con un punto de fusión superior a 289 grados Celsius) para soldar el extremo de ensayo de varios termopares en el punto de ensayo (soldadura), la soldadura en el punto de soldadura original debe eliminarse antes de la soldadura; O utilice cinta adhesiva de alta temperatura para pegar el extremo de prueba del termopar a cada punto de prueba de temperatura del PCB. Cualquiera que sea el método utilizado para fijar el termopar, asegúrese de que el termopar está firmemente soldado, unido y sujeto.

3. Inserte el otro extremo del termopar en 1, 2.3... De la Mesa de trabajo de la máquina herramienta. Posición del enchufe, o enchufe en el colector, preste atención a la polaridad, no inserte en reversa. Numerar los termopares y registrar la posición relativa de cada termopar en la placa de montaje de superficie.

4. Coloque la placa de montaje de PCB en la superficie de ensayo en la cadena transportadora / correa de malla en la entrada de la máquina de soldadura reflow (si se utiliza un colector, coloque el colector detrás de la placa de montaje de PCB en la superficie a una distancia superior a 200 mm), y luego inicie El procedimiento de ensayo de la curva de temperatura de la CCI.

5. Con el funcionamiento del PCB, dibuje (muestre) la curva en tiempo real en la pantalla (cuando el equipo esté equipado con software de prueba kic).

6. Cuando el PCB pase por la zona de refrigeración, tire del cable termopar y tire de la placa de montaje del PCB hacia atrás. En este punto, el proceso de prueba está completo y la curva de temperatura completa y la temperatura / horario máximo se muestran en la pantalla (si se utiliza el colector de la curva de temperatura, el PCB y el colector se extraen de la salida del horno de reflow, y la curva de temperatura y el horario de temperatura máxima se leen a través del software).