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Tecnología de PCB

Tecnología de PCB - Explica la visión general de los circuitos de placas de circuito impreso de PCB

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Tecnología de PCB - Explica la visión general de los circuitos de placas de circuito impreso de PCB

Explica la visión general de los circuitos de placas de circuito impreso de PCB

2021-10-22
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Author:Downs

Para garantizar que el diagrama de circuito diseñado funcione correctamente, la operación de simulación diseñada inicialmente debe utilizar primero un software informático para la simulación. Este tipo de software permite leer dibujos de diseño y mostrar el funcionamiento del Circuito de varias maneras.

Esto es más eficaz que la producción real de muestras de PCB y luego el uso de mediciones manuales.

La forma en que las piezas se colocan en el PCB depende de cómo se conecten. Deben conectarse al camino de la manera más eficiente. El llamado cableado eficiente significa que cuanto más corto sea el cable, menor será el número de capas (lo que también reduce el número de agujeros guía), mejor, pero en el cableado real, mencionaremos este problema. Así es como se ve el autobús cuando se conecta al pcb.

Para que los componentes tengan un cableado perfecto, la posición de colocación es muy importante. Probar la posibilidad de cableado y operación correcta a alta velocidad. Parte del software informático de hoy puede comprobar si la ubicación de cada componente está correctamente conectada o si funciona correctamente a alta velocidad. Este paso se llama organizar piezas, pero no las estudiaremos demasiado en profundidad.

Placa de circuito

Si hay un problema con el diseño del circuito, también se puede reorganizar la posición de los componentes antes de exportar el circuito en el campo.

Las conexiones en la visión general del cableado en el PCB exportado ahora parecen cableado de campo. Este paso suele estar completamente automatizado, pero suele requerir cambios manuales en algunas piezas. Esta es una plantilla de alambre de 2 pisos. Las líneas rojas y azules representan la capa de componentes de PCB y la capa de soldadura, respectivamente. El texto blanco con cuatro cuadrados indica la versión en pantalla de la superficie impresa de varios logotipos. Los puntos rojos y círculos representan agujeros de perforación y Guía. A la derecha, podemos ver un dedo dorado en la superficie de soldadura en el pcb.

El componente final del PCB se llama generalmente película de trabajo (obra de arte). Cada diseño debe cumplir una serie de requisitos, como la brecha mínima entre líneas, el ancho mínimo de línea y otras restricciones prácticas similares. Estas regulaciones varían según la velocidad del circuito, la intensidad de la señal transmitida, la sensibilidad del Circuito al consumo de energía y ruido, y la calidad del material y el equipo de fabricación. Si la intensidad de la corriente aumenta, el espesor del cable también debe aumentar. Para reducir el número de capas mientras se reduce el costo de los pcb, también es importante prestar atención a si estas regulaciones siguen siendo consistentes.

Si se necesitan estructuras de más de dos capas, generalmente se utilizan capas de potencia y capas de tierra para evitar que las señales de transmisión en la capa de señal se vean afectadas, y se pueden utilizar como blindaje de la capa de señal.

La prueba del circuito trasero del cable debe pasar la prueba final para confirmar que el cable puede funcionar correctamente después del cable.

Esta prueba también puede comprobar si hay conexiones incorrectas, y todas las pruebas en línea siguen la visión general.

Establecimiento de documentos de producción. Debido a que el diseño de PCB tiene muchas herramientas cad, los fabricantes deben tener documentos que cumplan con los estándares para fabricar placas de circuito. Hay varias especificaciones estándar, pero la más utilizada es la especificación de archivos gerber.

Un conjunto de archivos Gerber incluye planos de cada señal, fuente de alimentación y plano de tierra, planos de la superficie impresa de la capa de soldadura de resistencia y la plantilla, y documentos designados como perforación y extracción.

Los dispositivos electrónicos con problemas de compatibilidad electromagnética que no están diseñados de acuerdo con las especificaciones EMC (compatibilidad electromagnética) pueden emitir energía electromagnética e interferir con equipos cercanos. EMC impone las máximas restricciones a la interferencia electromagnética (emi), los campos magnéticos (emf) y la interferencia de radiofrecuencia (rfi). El reglamento garantiza el funcionamiento normal de los electrodomésticos cercanos y otros electrodomésticos. EMC limita estrictamente la energía dispersa o transmitida a otros dispositivos, con el objetivo de reducir la intensidad magnética de los emf externos, emi, rfi, etc. en otras palabras, el objetivo de este reglamento es evitar la entrada o emisión de energía electromagnética a través de los dispositivos. Este es en realidad un problema difícil de resolver. Por lo general, estos problemas se resuelven principalmente utilizando fuentes de alimentación y planos de tierra, o colocando placas de PCB en cajas metálicas. La capa de alimentación y la capa de tierra pueden evitar que la capa de señal se interfiera, y la caja metálica tiene la misma practicidad.

No hemos profundizado en estos temas. La velocidad máxima del circuito depende del modo de funcionamiento especificado por emc. El IME interno, como la pérdida de corriente entre conductores, aumenta a medida que aumenta la frecuencia. Si la brecha actual entre los dos es demasiado grande, se debe extender la distancia entre los dos. También nos dice cómo evitar el alto voltaje y minimizar el consumo de corriente del circuito. La tasa de retraso del cableado también es muy importante, por lo que cuanto más corta sea la longitud, mejor. Por lo tanto, los PCB pequeños tienen un buen cableado y son más adecuados para el funcionamiento de alta velocidad que los PCB grandes.