Tecnología de PCB - ¿¿ cuáles son los requisitos para el diseño térmico de pc?

Sobre la base de una consideración integral de la calidad de la señal, emc, diseño térmico, dfm, dft, estructura, regulaciones de Seguridad y otros factores, los componentes se colocan razonablemente en la placa. Diseño de PCB

A excepción de los requisitos especiales, todos los rastros de almohadilla de componentes deben cumplir con los requisitos de diseño térmico. Principios generales de los enchufes de PCB

Se puede ver que en el diseño de pcb, tanto el diseño como el cableado, los ingenieros deben considerar y cumplir con los requisitos del diseño térmico.

¿¿ cuáles son los requisitos para el diseño térmico de pcb?

La importancia del diseño térmico

La energía eléctrica consumida por los dispositivos electrónicos durante su funcionamiento, como los amplificadores de potencia de radiofrecuencia, los chips FPGAs y los productos de potencia, además del trabajo útil, la mayor parte de la energía eléctrica se convierte en calor y se disipa. El calor generado por los dispositivos electrónicos puede provocar un rápido aumento de la temperatura interna. Si el calor no se disipa a tiempo, el Equipo seguirá calentándose, el equipo fallará debido al sobrecalentamiento y la fiabilidad del equipo electrónico se reducirá. El SMT aumenta la densidad de instalación de los equipos electrónicos y reduce el área efectiva de disipación de calor, y el aumento de temperatura de los equipos afecta seriamente la fiabilidad. Por lo tanto, el estudio del diseño térmico es muy importante.

Requisitos de diseño térmico de PCB

1) al organizar los componentes, los componentes sensibles a la temperatura, excepto los componentes de detección de temperatura, deben estar cerca de la entrada de aire, ubicados aguas arriba del conducto de aire de los componentes de alta potencia y alta temperatura, y mantenerse lo más alejados posible de los componentes de alta temperatura. Para evitar los efectos de la radiación, si no se puede alejar, también se puede separar el equipo con un escudo térmico (láminas metálicas pulidas, cuanto menor sea la oscuridad, mejor).

2) colocar los componentes de calefacción y resistencia al calor cerca o en la parte superior de la salida de aire, pero también cerca de la entrada de aire si no se pueden soportar temperaturas más altas, y tener cuidado de subir en el aire en la medida de lo posible con otros componentes de calefacción y componentes sensibles al calor. Escalonar la posición en la Dirección.

3) los componentes de alta potencia deben distribuirse en la medida de lo posible para evitar la concentración de fuentes de calor; Los componentes de diferentes tamaños deben colocarse lo más uniformemente posible para que la resistencia al viento se distribuya uniformemente y el volumen de aire se distribuya uniformemente.

4) las salidas de aire deben alinearse en la medida de lo posible con equipos con altos requisitos de disipación de calor.

5) los componentes altos se colocan detrás de los componentes bajos, y las direcciones largas se colocan en la dirección con la menor resistencia al viento para evitar que el conducto de aire se bloquee.

¿¿ cuáles son los requisitos para el diseño térmico de pcb?

6) la configuración del disipador de calor debe facilitar la circulación de aire de intercambio de calor en el gabinete. Cuando se realiza el intercambio de calor a través de la convección natural, la dirección de longitud de las aletas es vertical a la dirección del suelo. Cuando se utiliza aire forzado para disipar el calor, la dirección debe ser la misma que la dirección del flujo de aire.

7) en la dirección de la circulación del aire, no se recomienda colocar varios radiadores a corta distancia en la dirección longitudinal. Debido a que el disipador de calor aguas arriba separa el flujo de aire, la velocidad del viento superficial del disipador de calor aguas abajo será muy baja. Debe estar entrelazado o los disipadores de calor deben estar separados.

8) debe haber una distancia adecuada entre el disipador de calor y otros componentes de la misma placa de circuito, y se recomienda calcular por radiación térmica para evitar un aumento inadecuado de la temperatura.

9) uso de PCB para disipar el calor. Por ejemplo, el calor se emite a través de una gran área de cobre (considere abrir la máscara de soldadura) o utilizando un agujero de conexión a tierra para guiar la capa plana de la placa de pcb, y utilizando toda la placa de PCB para emitir calor.