Fabricación de PCB de precisión, PCB de alta frecuencia, PCB multicapa y montaje de PCB.
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I. errores comunes en el esquema de la placa de circuito impreso
(1) ERC informa que el pin no tiene señal de acceso:
A. definir los atributos de E / S del pin al crear el paquete;
B. al crear un componente, el número final está en la dirección opuesta y debe conectarse al extremo del nombre del número no final;
C. al crear o colocar componentes, se modificaron propiedades de cuadrícula inconsistentes y los pines no se conectaron a la tubería.
La razón más común es la ausencia de documentos de ingeniería. Este es el error más común para los principiantes:
(2) los componentes de PCB funcionan fuera de los límites del dibujo: no se crea ningún componente en el centro del papel gráfico de la Biblioteca de componentes;
(3) no use nombres de tabla al usar componentes que crean componentes de múltiples componentes;
(4) la tabla de red de archivos de proyecto creada solo se puede ajustar parcialmente a pcb: no se selecciona la lista global al generar la tabla de red.
2. errores comunes en los paneles de PCB
(1) el informe no encontró nodo durante la carga de la red:
Los componentes del esquema se utilizan para paquetes de software que no están disponibles en la Biblioteca de pcb;
B. los nombres de encapsulamiento de los componentes en el esquema en la Biblioteca de PCB son inconsistentes;
Los componentes en el esquema no coinciden con los paquetes de software en la Biblioteca de pcb.
Por ejemplo, el número de pin en sanso: SS es e, b, c, y el número en el tablero de PCB es 1, 2, 3.
(2) no se puede imprimir siempre en papel al imprimir
A. la Biblioteca de PCB no se crea en la ubicación original;
B. el componente se mueve y gira varias veces y sus caracteres ocultos se extienden más allá de los límites de la placa de pcb. Elija mostrar todos los caracteres ocultos, contraer el PCB y luego mover los caracteres dentro del límite.
3) la red se ha dividido en varios componentes, informa la República Democrática del Congo
Indica que la red no está conectada. Revise el archivo del informe y use la opción "connectedcopper" para encontrarlo. Si el diseño es más complejo, trate de no usar cableado automático.
3. errores comunes en el proceso de fabricación de PCB
Después de años de práctica y exploración, como proveedor profesional de placas de circuito de pcb, co., Ltd. se centra en fábricas de placas de circuito de doble / multicapa de alta precisión, placas hdi, placas de cobre gruesas, placas enterradas ciegas, producción de placas de circuito de alta frecuencia y muestreo de pcb. Así como la producción y fabricación de placas procesadas en lotes pequeños y medianos. Durante muchos años, se ha centrado en la producción de placas de circuito de precisión multicapa. El gerente técnico Li siempre ha compartido con nosotros algunas experiencias de fabricación y diseño de PCB perfectamente integrados.
(1) superposición de juntas
Causar agujeros grandes, múltiples perforaciones en la misma zona pueden dañar el taladro y el agujero;
B. en el multicapa, hay dos placas de conexión y una placa de aislamiento en la misma posición, lo que hace que la placa funcione bien. Aislamiento, error de conexión.
(2) uso irregular de capas gráficas
A. violar el diseño convencional, como el diseño de la superficie inferior y el diseño de la superficie de soldadura superior, puede causar malentendidos;
B. cada capa tiene muchos desperdicios de diseño, como múltiples líneas, límites inútiles, etiquetas, etc.
(3) personalidad irrazonable
A. los caracteres cubren las almohadillas de soldadura smd, lo que trae inconvenientes a la inspección de PCB y la soldadura de componentes;
B. si los caracteres son demasiado pequeños, será difícil realizar la serigrafía. Si los caracteres son demasiado grandes, los caracteres se superpondrán entre sí y serán difíciles de distinguir. La fuente es generalmente de 40 mil.
(4) agujero de fijación de almohadilla unilateral
A. las almohadillas de un solo lado generalmente no se perforan y el diámetro del agujero debe diseñarse como cero, de lo contrario, cuando se generan datos de perforación, se debe perforar en ese lugar;
B. si es necesario perforar una almohadilla unilateral en la salida de datos eléctricos y de tierra, el software utilizará la almohadilla de PCB como almohadilla SMT y descartará la capa interior de la almohadilla de aislamiento en lugar del agujero de diseño.
(5) dibuja un cuaderno con bloques de borde rellenos
Esto permite que el DRC pase la inspección del drc, pero los datos de soldadura no se pueden generar directamente durante el procesamiento, por lo que no se puede soldar la tapa de la almohadilla de bloqueo.
(6) la capa eléctrica está diseñada con placas de enfriamiento y líneas de señal al mismo tiempo, y la imagen está diseñada con imágenes negativas, con errores.
(7) la distancia entre las cuadrículas de gran área es demasiado pequeña
El espaciamiento de las líneas de cuadrícula es de 0,3 mm. durante la fabricación de pcb, el desarrollo de la película rota después del desarrollo durante la transferencia del patrón es causado por líneas punteadas.
(8) el gráfico está demasiado cerca del marco exterior
Asegúrese de tener una distancia de al menos 0,2 mm (más de 0,35 mm al cortar en forma de v), de lo contrario la capa exterior levantará la lámina de cobre para evitar que el flujo caiga. Afecta a la calidad de la apariencia (incluida la capa de cobre en la capa interior de la placa multicapa).
9) diseño poco claro del marco
Hay muchas capas de diseño e inconsistencias en el marco, lo que dificulta que los fabricantes de PCB juzguen qué línea se ha formado. El marco estándar debe diseñarse en la capa mecánica o en la capa board, y la parte hueca interior debe ser clara.
(10) diseño gráfico desigual
Cuando se produce la galvanoplastia del patrón, la distribución de la corriente eléctrica es desigual, lo que afecta el recubrimiento uniforme e incluso conduce a la deformación.
(11) agujeros cortos especiales
La longitud / anchura del agujero especial debe ser de 2: 1 y la anchura debe ser de 1,0 mm, de lo contrario el taladro CNC no se puede procesar.
(12) agujeros de posicionamiento de forma de fresado no diseñados
Si es posible, diseñe al menos dos agujeros de posicionamiento de 1,5 mm de diámetro en la placa de pcb.
(13) la marca de apertura no está clara
A. fusionar el mayor número posible de agujeros en áreas de almacenamiento donde se pueden fusionar los agujeros;
B. la etiqueta de apertura debe estar marcada en el sistema métrico en la medida de lo posible y agregar 0,05;
¿¿ están claramente marcadas las tolerancia de los agujeros metálicos y los agujeros especiales, como los agujeros de presión?
(14) la capa interior de la placa de circuito multicapa no es razonable
Hay lagunas en el diseño de la zona de cuarentena que pueden causar fácilmente malentendidos;
El diseño de la zona de cuarentena es demasiado estrecho para juzgar con precisión la red;
C. la almohadilla térmica se coloca en la junta, y el agujero se conecta fácilmente mal.
