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Tecnología de PCB

Tecnología de PCB - Comprensión de los problemas básicos en el diseño de placas de circuito impreso

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Tecnología de PCB - Comprensión de los problemas básicos en el diseño de placas de circuito impreso

Comprensión de los problemas básicos en el diseño de placas de circuito impreso

2021-10-24
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Author:Downs

¿1. ¿ cómo reducir los problemas del IME organizando apilamientos?

En el diseño de pcb, el EMI debe considerarse primero desde el sistema. Los PCB por sí solos no pueden resolver este problema. En el caso del emi, creo que el objetivo principal de la pila es proporcionar la ruta de retorno más corta para la señal, reducir el área de acoplamiento y frenar la interferencia de modo diferencial. Además, la formación de puesta a tierra está estrechamente acoplada a la capa de potencia, que es más ductilidad externa que la capa de potencia, lo que favorece la supresión de la interferencia de modo común.

¿2. ¿ por qué se colocan cables de cobre?

Por lo general, hay varias razones para extender el cobre. 1. compatibilidad electromagnética. Para grandes áreas de tierra o cobre de fuente de alimentación, desempeñará un papel de blindaje, y algunos puntos de tierra especiales, como pgnd, desempeñarán un papel protector. 2. requisitos del proceso de pcb. Por lo general, para garantizar el efecto de galvanoplastia o que la lámina no se deforme, se coloca cobre en la capa de PCB y hay menos cableado. 3. los requisitos de integridad de la señal proporcionan una ruta de retorno completa para las señales digitales de alta frecuencia y reducen el cableado de la red de corriente continua. Por supuesto, también hay razones como la disipación de calor y la necesidad de cobre para la instalación de equipos especiales.

3. en un sistema, incluyendo DSP y pld. ¿¿ a qué problemas se debe prestar atención al cableado?

Vea la relación entre la velocidad de la señal y la longitud del cableado. Si el retraso de tiempo de la señal en la línea de transmisión es comparable al tiempo del borde de cambio de la señal, se debe considerar la integridad de la señal. Además, para múltiples dsp, el enrutamiento de señales de reloj y datos también puede afectar la calidad y el tiempo de la señal, lo que requiere atención.

¿4. ¿ hay otras buenas herramientas además del cableado de herramientas protel?

En cuanto a las herramientas, además de protel, hay muchas herramientas de cableado, como la serie wg200 de mentor, la serie en2000 y powerpc, Allegro de cadence, cadstar de zuken, cr5000, etc., cada una con sus propias ventajas.

Placa de circuito

¿5. ¿ qué es el "camino de retorno de la señal"?

La ruta de retorno de la señal, es decir, la corriente de retorno. Cuando se transmite una señal digital de alta velocidad, la señal fluye del conductor a la carga a lo largo de la línea de transmisión de la placa de pcb, y luego regresa de la carga al conductor a lo largo del camino más corto del suelo o la fuente de alimentación. Esta señal de retorno en el suelo o en la fuente de alimentación se llama la ruta de retorno de la señal. El Dr. johson explica en su libro que la transmisión de señales de alta frecuencia es en realidad un proceso de carga de condensadores cerámicos intercalados entre líneas de transmisión y capas de corriente continua. Si analiza las características electromagnéticas de la carcasa y el acoplamiento entre ellas.

¿6. ¿ cómo realizar un análisis si del conector?

En la especificación ibis3.2, se describe el modelo del conector. Por lo general, se utiliza un modelo ebd. Si se trata de una placa especial, como una placa trasera, se requiere el modelo spice. También puede usar el software de simulación de varias tablas (hyperlynx o is - multiboard). Al construir un sistema multitablero, introduzca los parámetros de distribución del conector, que generalmente se obtienen del Manual del conector. Por supuesto, este método no es lo suficientemente preciso, pero siempre que esté dentro de los límites aceptables.

¿7. ¿ cuál es el método de terminación?

El terminal (terminal), también conocido como coincidencia. Por lo general, se divide en coincidencia de extremo activo y coincidencia de terminal de acuerdo con la posición de coincidencia. Entre ellos, la coincidencia extrema de la fuente es generalmente una coincidencia de serie de resistencia, y la coincidencia del terminal es generalmente una coincidencia paralela. Hay muchas maneras, incluyendo tirar hacia arriba de la resistencia, tirar hacia abajo de la resistencia, emparejamiento de sevenin, emparejamiento de ca y emparejamiento de diodos schottky.

¿8. ¿ qué factores determinan la forma de terminar (emparejar)?

El método de coincidencia generalmente está determinado por las características, la estructura topológica, el tipo de nivel y el método de juicio del buffer, y también debe considerar el ciclo de trabajo de la señal, el consumo de energía del sistema, etc.

¿9. ¿ cuáles son las reglas para usar la terminación (coincidencia)?

El aspecto más crítico de los circuitos digitales es el problema del tiempo. El objetivo de agregar coincidencias es mejorar la calidad de la señal y obtener señales identificables a la hora de tomar decisiones. Para las señales con niveles efectivos, la calidad de la señal es estable bajo la premisa de garantizar el tiempo de establecimiento y mantenimiento; Para las señales efectivas, bajo la premisa de garantizar la monotonía del retraso de la señal, la velocidad de retraso del cambio de señal cumple con los requisitos. Hay alguna información sobre la coincidencia en el libro de texto de productos mentor icx. Además, hay un capítulo en el "libro de magia negra de diseño digital de alta velocidad" que se especializa en terminales, que describen el impacto de la integridad de la señal de emparejamiento a partir de los principios de las ondas electromagnéticas, que se pueden consultar.

¿10. ¿ se puede utilizar el modelo Ibis del dispositivo para las funciones lógicas del simulador en el diseño y diseño de pcb? ¿Si no, ¿ cómo se realiza la simulación a nivel de placa y sistema del circuito?

El modelo Ibis es un modelo de comportamiento que no se puede utilizar para simulaciones funcionales. Para la simulación funcional, se necesita un modelo Spice u otro modelo de nivel estructural.