Tecnología de PCB - Diseño de producción de placas de circuito impreso de PCB

La placa de circuito impreso, también conocida como placa de circuito impreso, es un proveedor de conexiones eléctricas a componentes electrónicos. Su desarrollo tiene una historia de más de 100 años; Su diseño es principalmente diseño de diseño; Las principales ventajas del uso de placas de circuito son reducir en gran medida los errores de cableado y montaje, mejorar el nivel de automatización y la tasa de trabajo de producción.

Con el progreso continuo de la tecnología de placas de circuito impreso, la industria de placas de circuito impreso se ha desarrollado rápidamente, mientras que la competencia de productos se ha vuelto cada vez más feroz, y la industria de PCB ha entrado en una era de pequeñas ganancias. Para las empresas, para sobrevivir y desarrollarse en la competencia, la manufacturabilidad y el control de costos de los productos son particularmente importantes. Sin embargo, es difícil para las empresas obtener una ventaja competitiva de la tecnología y la artesanía. Sin embargo, el diseño de ingeniería es la parte delantera del proceso de fabricación del producto. En el proceso de diseño del producto, bajo la premisa de cumplir con los requisitos del cliente, es muy importante considerar plenamente el costo de los materiales del producto. El proceso de fabricación es difícil, lo que evita la capacidad límite del producto y garantiza el progreso sin problemas del proceso de producción del producto. Efecto A continuación mostraremos cómo reducir los costos en el proceso de fabricación de pcb.

La optimización del tamaño de la placa de circuito impreso, en general, cuanto menor sea el tamaño de la placa de circuito impreso, menor será el costo, pero esta no es una relación lineal absoluta. Esto tiene algo que ver con el proceso de corte de la fabricación de placas de circuito impreso. Por lo tanto, al seleccionar el tamaño estimado de la placa de circuito impreso antes del diseño, es necesario confirmar el precio de cada tamaño con el Departamento de compras antes de seleccionar el más económico para satisfacer la demanda. Tamaño El tamaño óptimo de la ortografía de la placa de procesamiento se puede determinar en función de la categoría del pedido, la capacidad de procesamiento y las habilidades operativas. El procesamiento de imposición es propicio para mejorar la tasa de utilización de materiales, mejorar la eficiencia y ahorrar consumo de agua y electricidad. Sin embargo, el tratamiento del tamaño de la imposición traerá problemas de tratamiento, raspado, operación e incluso un aumento de la tasa de residuos a corto plazo, lo que dificultará el control de calidad. La revisión de ingeniería debe partir de la situación real para determinar el tamaño óptimo de la placa de procesamiento.

Al comenzar el diseño del diseño de la placa de circuito impreso, además del diseño arquitectónico de acuerdo con los requisitos de diseño funcional, para ahorrar costos, también es necesario considerar los siguientes aspectos: considerar el mismo diseño de circuito y corresponder a varios productos similares. Productos similares requieren un diseño diferente o similar debido a las diferencias en el tamaño del pcb, el área de ventas, la función y el posicionamiento del nivel del producto. Si el diseño de cableado de las dos placas de circuito impreso se realiza debido a la pequeña diferencia, primero es necesario solicitar el diseño de dos o más placas de circuito impreso, lo que generará costos de diseño adicionales; En segundo lugar, después de la finalización del diseño de la placa de circuito impreso, para garantizar la calidad del producto, cada placa de circuito impreso debe someterse a pruebas de fiabilidad y rendimiento eléctrico, y la inversión en pruebas del prototipo y el experimento en sí generarán costos adicionales.

Además, el tamaño original de la placa cubierta de cobre es demasiado grande para el procesamiento, y a veces ni siquiera se puede colocar en el equipo de procesamiento de placas de circuito impreso para el procesamiento. Por lo tanto, es necesario cortarlo primero en varias dimensiones procesadas de cobre recubierto. En cuanto al tamaño específico del tamaño de procesamiento, debe determinarse en función del equipo de procesamiento utilizado para hacer la placa de circuito impreso, el tamaño de cada placa de circuito impreso y algunos parámetros de proceso. Además de la longitud y el ancho necesarios para el patrón del circuito impreso en sí, estos parámetros de proceso incluyen el ancho consumido por el agujero de tornillo utilizado para fijar la placa de circuito impreso al marco del producto electrónico, el tratamiento de la forma, el chapado químico, la galvanoplastia y la corrosión. La cantidad restante de pin de posicionamiento en la placa de circuito impreso multicapa, la cantidad restante de marcas de alineación entre capas, la cantidad restante del logotipo del fabricante de la placa de circuito impreso y el ancho lateral de la placa de circuito impreso, etc. los valores recomendados de algunos de los parámetros del proceso se pueden obtener del fabricante o distribuidor de cobre recubierto. Al producir y procesar circuitos impresos, los datos anteriores se pueden utilizar para determinar cuántas dimensiones de procesamiento de los laminados recubiertos de cobre se cortan de un gran tamaño original, si son verticales o horizontales, si se pueden cortar, etc.