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Tecnología de PCB

Tecnología de PCB - Los teléfonos plegables se convertirán en una gran prueba para la industria FPC

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Tecnología de PCB - Los teléfonos plegables se convertirán en una gran prueba para la industria FPC

Los teléfonos plegables se convertirán en una gran prueba para la industria FPC

2021-10-28
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Author:Downs

Los teléfonos móviles plegables se han visto como una dirección de la industria. Este año, huawei, huawei, samsung, rouyu y otros fabricantes han lanzado oficialmente teléfonos móviles con pantalla plegable, xiaomi, oppo, vivo y otros fabricantes también han sacado prototipos relevantes de teléfonos móviles con pantalla plegable. El primer año del teléfono plegable ya está abierto. Entre ellos, la placa de circuito flexible se ha convertido en una parte indispensable de los teléfonos móviles plegables debido a su peso ligero, espesor delgado y buena flexibilidad. La aplicación de FPC (placa de circuito flexible) en teléfonos inteligentes todavía enfrenta muchos problemas técnicos, que se convertirán en el foco que los fabricantes actuales deben superar.

FPC tiene las características de delgado, flexible, enredable, plegable y alta densidad de cableado, que se ajusta perfectamente al tema del desarrollo ligero.

Placa de circuito

Adelgazamiento y miniaturización. En los últimos años, se ha convertido en el líder de la subindustria de PCB (placas de circuito impreso). Algunos expertos dicen que no es difícil lograr pantallas flexibles en FPC en la actualidad, principalmente en pantallas de visualización y placas rígidas de pcb. Para lograr un PCB plegable, se necesita un largo proceso de investigación y desarrollo, y se necesita una gran cantidad de materiales electrónicos. Desafío.

Placa de circuito flexible FPC

FPC se aplica principalmente en terminales móviles, electrónica de consumo, electrónica automotriz, control industrial, medicina, aeroespacial y militar. entre ellos, la categoría de terminales móviles es la mayor área de aplicación de fpc, especialmente los teléfonos inteligentes, y también es la más exigente para la tecnología fpc. También liderará la dirección de desarrollo tecnológico de FPC en el futuro. La tendencia de desarrollo de la miniaturización y la inteligencia impulsará los teléfonos móviles flexibles a convertirse en una tendencia futura.

Los expertos también propusieron soluciones para el plegado múltiple, la conexión y el uso de pantallas plegables por fpc. En los teléfonos móviles de pantalla flexible, debido a la necesidad de doblar varias veces y usarlos en grandes cantidades, los requisitos para las placas de circuito flexibles en el interior del teléfono móvil serán más altos, y el área de uso correspondiente aumentará aún más. Sin embargo, el FPC suele fabricarse por lotes, por lo que está limitado por el tamaño del equipo de producción. En respuesta a este problema, los expertos creen que se puede extender a través de un enchufe intermedio y reforzar el FPC insertando un dedo dorado.

En la actualidad, para la conexión de placas blandas y duras, el proceso y la tecnología principales son la fabricación de placas rígidas y placas flexibles. En cuanto a las dimensiones, actualmente las placas blandas o rígidas y flexibles de la industria utilizan materiales de 250 mm de ancho, y también comienzan a intentarlo. Material de 500 mm de ancho.

El aumento de las aplicaciones de FPC en teléfonos móviles se convertirá en una tendencia establecida, lo que también hará que el mercado de FPC muestre una tendencia positiva. Sin embargo, FPC todavía enfrenta problemas de fabricación, como aplicaciones de gran tamaño en teléfonos móviles con pantalla plegable. Por supuesto, estos problemas tienen soluciones correspondientes, pero estas soluciones inevitablemente traerán un aumento de costos. Cómo controlar mejor los costos de FPC solo se puede resolver a través de la producción a gran escala o la actualización tecnológica.