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Las inspecciones de calidad más comunes en el procesamiento de pcba
1. pruebas de materiales pcba
La inspección del material es iqc. La inspección de las materias primas es el eslabón principal para garantizar la calidad del procesamiento y la base para el procesamiento sin problemas de los parches smt.
1. inspección de materiales entrantes
Comprobar si las especificaciones, modelos, causas, especificaciones del producto, valores, apariencia y dimensiones de los componentes electrónicos y otras materias primas son las mismas que las listas de materiales proporcionadas por el cliente para garantizar que las materias primas cumplan con los requisitos del cliente. También hay pruebas de chips integrados. El tamaño, el espaciamiento, el encapsulamiento y los pines de los chips integrados requieren pruebas de control de calidad.
2. inspección de estaño superior
Los pines IC y las materias primas de los componentes electrónicos se someten a pruebas de estaño para detectar si están oxidados y si las materias primas comen Estaño.
3. inspección de placas de PCB
La calidad de la placa de PCB determina la calidad del producto de pcb, de lo contrario habrá soldadura virtual, soldadura virtual y soldadura flotante. Por lo tanto, es necesario detectar si la placa de PCB está deformada, voladora, rayada, dañada y plana en apariencia.
4. prueba de comer estaño en la placa de PCB
La humedad puede afectar la tasa de corrosión del Estaño de la placa de pcb. Si la velocidad de estaño no es buena, causará que la soldadura por puntos no sea redonda.
5. detección de agujeros enterrados
El tamaño del diámetro de la posición del agujero enterrado se determina en función del tamaño del componente electrónico. Si es demasiado pequeño o demasiado grande, el componente electrónico no será un componente electrónico o se caerá.
2. inspección de pasta de soldadura
La pasta de soldadura utilizada en el procesamiento de pcba proviene de proveedores profesionales. La pasta de soldadura adopta el estándar de "primero en salir" durante todo el uso, es decir, el primero en comprar y el primero en usar. La temperatura ambiente en la que se almacena la pasta de soldadura suele oscilar entre 0 ° C y 10 ° c, fluctuando en 1 ° c. La pasta de soldadura necesita descongelarse antes de su uso, generalmente a temperatura ambiente durante aproximadamente 4 horas. Necesita ser marcado para su uso y el resto necesita ser recuperado. Sin embargo, el segundo reciclaje debe reciclarse a los proveedores para su tratamiento para evitar la contaminación ambiental. Antes de usar la pasta de soldadura, revuelva durante 5 minutos con un dispositivo de agitación automática para evitar que el aire entre en la soldadura y genere burbujas de aire.
3. control de malla de acero y raspador
El tamaño de la malla de acero suele ser de 37cm * 47cm, con una capacidad de carga de 50 a 60 mp, y generalmente se utiliza un tensador para la prueba de capacidad de carga. La temperatura ambiente de almacenamiento de la malla de alambre se controla mejor a 25 grados centígrados, y el borde de la malla de alambre es el borde de goma. Si la temperatura es demasiado alta, se vuelve frágil y causa daños a la malla de acero. El raspador funciona en un ángulo de 45 grados y, si se usa 20000 veces, el raspador de plantilla habitual puede dañarse. Debido a que el espesor de la plantilla se reducirá, destruirá la capacidad de carga de la plantilla, lo que dará lugar a un raspado incompleto de Estaño.
4. ajuste de la máquina de colocación SMT y primer control de calidad
De acuerdo con los archivos de coordenadas de bom, plantillas, archivos ECN proporcionados por el cliente, ajuste las coordenadas de la máquina de colocación automática para garantizar que la medición sea precisa y la colocación sea precisa. Se realiza una inspección de control de calidad del primer parche de muestra, y el personal de inspección de calidad del producto detecta si el parche falta, si el parche vuela, la ubicación del parche y la precisión del parche, y luego se produce en masa después de confirmar la precisión.
5. control de soldadura de retorno y control de calidad secundario
La configuración de la temperatura del horno de soldadura de retorno debe establecerse en diferentes curvas en función del material de la placa pcba, como una sola placa, una placa de 2 capas, una placa de 4 capas o un sustrato de aluminio. Además, el horno de procesamiento pcba es el controlador de las brechas, posiciones y componentes. En este momento, la primera muestra del horno de retorno será probada por el control de calidad para garantizar que el estaño no se derrita, que los componentes electrónicos sean amarillos y que la soldadura no esté vacía. Después de la confirmación, se realiza la producción a gran escala. La prueba requiere una prueba Aoi para comprobar si el monumento está erigido.
6. tres inspecciones de control de calidad
Esta inspección es una inspección de garantía de calidad realizada por el Departamento de control de calidad. El Departamento de control de calidad debe tomar muestras de los productos terminados de pcba para garantizar el embalaje y la entrega después de la aprobación.
