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Tecnología de PCB

Tecnología de PCB - Diversas situaciones del proceso pcba

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Tecnología de PCB - Diversas situaciones del proceso pcba

Diversas situaciones del proceso pcba

2021-10-30
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Author:Downs

Pcba es la abreviatura en inglés de printed circuit board assembly, que significa todo el proceso de ensamblaje de placas de PCB vacías por SMT o plug - in dip, conocido como pcba.

La placa de circuito impreso es un componente electrónico importante, el soporte del componente electrónico y el proveedor de conexión de circuito del componente electrónico. Debido a que se fabrica con tecnología de impresión electrónica, se llama placa de circuito "impresa". Antes de la aparición de la placa de circuito impreso, la interconexión entre los componentes electrónicos dependía de la conexión directa de los cables para formar un circuito completo.

Placa de circuito

En pocas palabras, el proceso pcba es una combinación del proceso SMT y el proceso dip. De acuerdo con los requisitos de diferentes tecnologías de producción, se puede dividir en un proceso de colocación SMT de un solo lado, un proceso de inserción DIP de un solo lado, un proceso de encapsulamiento mixto de un solo lado y un proceso de instalación de un solo lado. Proceso de mezcla de instalación e inserción, proceso de instalación SMT de doble cara y proceso de mezcla de doble cara, etc.

El proceso pcba involucra diferentes tipos de placas de pcb, como placas de carga, impresión, parches, soldadura de retorno, plug - in, soldadura de pico, pruebas e inspecciones de calidad, y hay muchas diferencias en el proceso. la siguiente es una descripción detallada de las diferencias en varios casos:

1. instalación SMT unilateral

Añadir pasta de soldadura a la almohadilla del componente. Después de completar la impresión de pasta de soldadura del PCB desnudo, se instalan los componentes electrónicos relevantes a través de la soldadura de retorno, y luego se realiza la soldadura de retorno.

2. cartucho de tinta DIP unilateral

Las placas de PCB que deben insertarse son soldadas por los trabajadores de la línea de producción después de insertar los componentes electrónicos. Después de la soldadura y la fijación, solo se necesitan cortar los pies y lavar las placas, pero la eficiencia de producción de la soldadura de pico es baja.

3. mezcla unilateral

Las placas de PCB se imprimen con pasta de soldadura, y los componentes electrónicos se instalan y fijan a través de la soldadura de retorno. Una vez completada la inspección de calidad, se realiza la inserción DIP y luego la soldadura de pico o la soldadura manual. Si hay pocos componentes a través del agujero, se recomienda soldar manualmente.

4. mezcla de instalación de un solo lado e instalación de Chuck

Algunas placas de PCB son de doble cara, montadas en un lado e insertadas en el otro. El proceso de instalación e inserción es el mismo que el procesamiento de un solo lado, pero la placa de PCB necesita usar una pinza para la soldadura de retorno y la soldadura de pico.

5. instalación SMT de doble cara

Para garantizar la belleza y funcionalidad de las placas de pcb, algunos ingenieros de diseño de placas de PCB adoptarán el método de instalación de doble Cara. Los componentes IC están dispuestos en el lado a y los componentes del chip están instalados en el lado B. aprovechar al máximo el espacio de la placa de PCB para minimizar el área de la placa de pcb.

6. mezcla de doble cara

La mezcla de doble cara tiene las siguientes dos formas:

El primer método, el componente pcba, se calienta tres veces, es ineficiente y la tasa de aprobación de la soldadura de pico utilizando el proceso de pegamento rojo es baja, por lo que no se recomienda su uso.

El segundo método es adecuado para situaciones en las que hay más componentes SMD de doble cara y menos componentes tht. Se recomienda la soldadura manual. Si hay muchos componentes tht, se recomienda usar soldadura de pico.