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Tecnología de PCB

Tecnología de PCB - ¿¿ cuál es el método para analizar la falla del pcba?

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Tecnología de PCB - ¿¿ cuál es el método para analizar la falla del pcba?

¿¿ cuál es el método para analizar la falla del pcba?

2021-10-31
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Author:Downs

Introducir métodos comunes para analizar las fallas de las placas pcba.

La tecnología moderna de montaje electrónico se ha desarrollado principalmente con pcba como objetivo. Por lo tanto, la investigación de fiabilidad de la tecnología de montaje electrónico también se centra principalmente en los fenómenos de falla en el pcba. Los fenómenos de falla del pcba se pueden dividir en dos categorías: los fenómenos de falla que ocurren durante la producción y los fenómenos de falla que ocurren durante el servicio al usuario.

(1) fenómenos de falla del pcba (interior o superficie) durante el proceso de fabricación: como explosión de placas, estratificación, exceso de superficie, migración de iones y corrosión química (corrosión), etc.

(2) los diversos modos de falla y comportamientos de falla de pcba durante el servicio al usuario: como soldadura virtual, fractura frágil de la soldadura, deterioro de la microestructura de la soldadura y disminución de la fiabilidad.

Propósito del análisis de fallas

El análisis de fallas es el proceso de determinar la causa de la falla, recopilar y analizar datos, y resumir y eliminar los mecanismos de falla que causan fallas en equipos o sistemas específicos.

Placa de circuito

Los principales objetivos del análisis de fallas son:

¿ averigüe la causa de la avería;

¿ seguir las desventajas en el diseño del proceso, el proceso de fabricación y el servicio al usuario;

¿¿ proponer medidas correctivas para evitar que se repitan los fallos?

A través de los resultados acumulados del análisis de fallas, Continuaremos mejorando el diseño del proceso, optimizando el proceso de fabricación del producto y mejorando la disponibilidad del producto para lograr el objetivo de mejorar de manera integral la fiabilidad del producto.

Curva de tasa de falla pcba

1. la curva de tasa de falla de los productos pcba incluye los siguientes tres niveles, a saber:

¿ curva de tasa de falla del componente: al envejecimiento forzado del componente antes de salir de la fábrica, se puede reducir efectivamente la tasa de falla del componente durante el período de servicio del usuario.

¿ curva de vida útil de suministro de componentes: describe la vida útil de los componentes para los usuarios y tiene un impacto significativo en la fiabilidad que constituye el sistema.

¿ curva de tasa de falla de los componentes pcba: afectada por tres partes: la vida útil de los componentes smd, la vida útil de los componentes SMD y la vida útil de los puntos de soldadura. En este momento, la vida útil del pcba depende básicamente de la vida útil de la soldadura. Por lo tanto, garantizar la calidad de soldadura de cada punto de soldadura es un eslabón clave para garantizar la alta fiabilidad del sistema.

2. curva típica de la tasa de falla instantánea del pcba

La tasa de falla instantánea típica de pcba se llama simplemente la tasa de falla típica de pcba. La tasa de falla instantánea se refiere a la probabilidad de que se produzca una falla en una unidad de tiempo después de que el pcba funcione hasta el tiempo T. la curva típica de la tasa de falla instantánea del pcba consta de tres áreas: área de envejecimiento prematuro, área de servicio del producto y área de Envejecimiento.

Niveles, principios y métodos de análisis de fallos de pcba

1. nivel de análisis de fallas

En la producción y aplicación de productos electrónicos, el control y análisis de fallas de pcba y puntos de soldadura son básicamente los mismos que los métodos de control y análisis de fiabilidad de otros sistemas.

2. principio del análisis de fallas - base del razonamiento mecánico

- información in situ;

¿ análisis de los resultados de la nueva prueba (confirmación del modo de falla);

El proceso específico del objeto y el mecanismo de falla de la estructura;

¿ mecanismos de falla relacionados con entornos específicos;

La relación entre el modo de falla y el mecanismo de falla;

La acumulación a largo plazo de conocimientos y experiencias relevantes.

3. métodos de análisis de fallas

Para los métodos utilizados en el análisis de falla de pcba, algunos expertos de la industria de pcba han resumido un buen modelo de análisis.

Lo anterior es un método común introducido por la fábrica de pcba para analizar las fallas de la placa de pcba.