Fabricación de PCB de precisión, PCB de alta frecuencia, PCB multicapa y montaje de PCB.
Es la fábrica de servicios personalizados más confiable de PCB y PCBA.
Tecnología de PCB

Tecnología de PCB - Principios generales para el diseño de placas de PCB multicapa

Tecnología de PCB

Tecnología de PCB - Principios generales para el diseño de placas de PCB multicapa

Principios generales para el diseño de placas de PCB multicapa

2021-11-01
View:407
Author:ipcber

Principios generales de diseño y cableado de placas de circuito impreso multicapa. Los principios generales que los diseñadores deben seguir en el proceso de diseño de la placa de circuito son los siguientes: (1) el principio de establecer el espaciamiento de los rastros de impresión de los componentes. La restricción de espaciamiento entre diferentes redes está determinada por los principios de aislamiento eléctrico, proceso de fabricación y espaciamiento de huellas de impresión de componentes. Tamaño y otros factores. Por ejemplo, si el componente del chip tiene una distancia de pin de 8 mils, la [restricción de brecha] del chip no se puede establecer en 10 mils, y el diseñador necesita establecer reglas de diseño de 6 mils para el chip. Al mismo tiempo, la configuración del espaciamiento también debe tener en cuenta la capacidad de producción del fabricante. Además, un factor importante que afecta a los componentes es el aislamiento eléctrico. Si la diferencia de potencial eléctrico entre los dos componentes o redes es grande, es necesario considerar el aislamiento eléctrico. El voltaje de Seguridad de la brecha en el entorno general es de 200v / mm, es decir, 5,08v / mil. por lo tanto, cuando tanto los circuitos de alta tensión como los de baja tensión están en la misma placa de circuito, se debe prestar especial atención a la distancia de Seguridad suficiente. Cuando hay circuitos de alta tensión y circuitos de baja tensión, es necesario prestar especial atención a la distancia de Seguridad suficiente.

Tablero de PCB

(2) selección de la forma de cableado de esquina de la línea. para que la placa de circuito impreso sea fácil de fabricar y hermosa, es necesario establecer el modo de esquina de la línea y la elección del modo de cableado de esquina de la línea en el diseño. Se pueden seleccionar 45 °, 90 ° y arcos. Por lo general, no se utilizan ángulos agudos, se utilizan transiciones de arco o 45 ° y se evitan transiciones de 90 ° o ángulos agudos. La conexión entre el cable y la almohadilla también debe ser lo más suave posible para evitar la aparición de pequeños pies puntiagudos, lo que se puede resolver llenando las lágrimas. Cuando la distancia central entre las almohadillas es menor que el diámetro exterior D de la almohadilla, el ancho del cable puede ser el mismo que el diámetro de la almohadilla; Si la distancia central entre las almohadillas es mayor que d, el ancho del cable no debe ser mayor que el diámetro de la almohadilla. Diámetro Cuando el cable pase entre las dos almohadillas sin conectarse, se mantendrá una distancia igual de la almohadilla. Del mismo modo, cuando los cables y cables pasan entre dos almohadillas sin conectarse a ellas, deben mantenerse y ser iguales a ellos. El espaciamiento y el espaciamiento entre ellos también deben ser uniformes, iguales y mantenerse sin cambios. La distancia también debe ser uniforme, igual y mantenerse sin cambios. (3) cómo determinar el ancho de las huellas impresas. El ancho del rastro está determinado por factores como el nivel de corriente que fluye a través del cable y la antiinterferencia. Cuanto mayor sea la corriente que fluye a través del cable, más ancho debe ser el rastro. el cable de alimentación debe ser más ancho que el cable de señal. Para garantizar la estabilidad del potencial de puesta a tierra (cuanto mayor sea la corriente de puesta a tierra, más ancho debe ser el rastro. en circunstancias normales, el cable de alimentación debe ser más ancho que el cable de señal, que se ve menos afectado por el ancho del cable de señal), y el cable de tierra también debe ser más ancho que El cable de señal. El cable de tierra ancho también debe ser más ancho. Los experimentos han demostrado que cuando el espesor de la película de cobre del cable impreso es de 0,05 mm, el cable de tierra de carga de corriente del cable impreso también debe ser más ancho, se puede calcular de acuerdo con 20a / mm2, es decir, el cable con un espesor de 0,05 mm y un ancho de 1 mm puede pasar por El cable 1a. Ahora Por lo tanto, el ancho general puede cumplir con los requisitos; Para las líneas de señal de alta tensión y alta tensión, el ancho de 10 - 30 mil puede cumplir con los requisitos de las líneas de señal de alta tensión y alta corriente con un ancho de línea superior o igual a 40 mil. La distancia entre líneas es superior a 30 mils. Para garantizar la resistencia a la descamación y la fiabilidad operativa de los conductores, se deben utilizar los conductores lo más amplios posible dentro de los límites permitidos por la superficie y densidad de la placa para reducir la resistencia de la línea y mejorar el rendimiento antiinterferencia. Para el ancho del cable de alimentación y del cable de tierra, para garantizar la estabilidad de la forma de onda, el ancho de la placa de circuito debe ser lo más grueso posible cuando el espacio de cableado de la placa de circuito lo permita. En general, se necesitan al menos 50 mil. (4) antiinterferencia y blindaje electromagnético de cables impresos. La interferencia con los cables eléctricos incluye principalmente la interferencia introducida entre los cables eléctricos, la interferencia introducida por los cables eléctricos) la interferencia anti - interferencia y el blindaje electromagnético de los cables impresos. La interferencia con los cables incluye principalmente la interferencia introducida entre los cables, la conversación cruzada entre los cables de señal, etc., así como la conversación cruzada entre los cables de señal. la disposición y disposición razonables del cableado y el modo de puesta a tierra pueden reducir efectivamente la fuente de interferencia y hacer que la placa de circuito diseñada tenga una mejor capacidad de compatibilidad electromagnética. Por un lado, para líneas de señal de alta frecuencia u otras líneas de señal importantes, como las líneas de señal de reloj, el rastro debe ser lo más ancho posible. Por un lado, para líneas de señal de alta frecuencia u otras líneas de señal importantes, como las líneas de señal de reloj, el rastro debe ser lo más ancho posible. Por otro lado Se puede utilizar (es decir, envolver el cable de señal con un cable de tierra cerrado, envolverlo equivale a agregar un paquete para aislarlo del cable de señal circundante, es decir, "envolverlo, blindarlo en capas" con un cable de tierra cerrado). . blindaje de tierra de capa). La puesta a tierra analógica y la puesta a tierra digital deben estar conectadas por separado y no deben mezclarse. La puesta a tierra analógica y la puesta a tierra digital deben estar conectadas por separado y no deben mezclarse. Si es necesario unificar el suelo analógico y el suelo digital en un solo potencial, generalmente se debe utilizar el método de un punto a tierra, es decir, seleccionar solo un punto para conectar el suelo analógico y el suelo digital para evitar la formación de un circuito de tierra y causar un desplazamiento del potencial de tierra. una vez finalizado el cableado, una gran área de película de cobre de tierra, también conocida como recubrimiento de cobre, Se aplicará a la planta superior e inferior de los cables sin colocar. El área de la película de cobre de tierra, también conocida como recubrimiento de cobre, se utiliza para reducir efectivamente la resistencia del cable de tierra, debilitando así las señales de alta frecuencia en el cable de tierra, mientras que la puesta a tierra a gran escala puede inhibir la interferencia electromagnética. La resistencia del cable de tierra es pequeña, lo que debilita la señal de alta frecuencia en el cable de tierra, y la puesta a tierra a gran escala puede inhibir la interferencia electromagnética. La puesta a tierra a gran escala puede inhibir los condensadores parasitarios de interferencia electromagnética, lo que es particularmente perjudicial para los circuitos de alta velocidad; Al mismo tiempo, un agujero en una placa de circuito con demasiados agujeros traerá un capacitor parasitario de aproximadamente 10 pf, lo que es particularmente dañino para los circuitos de alta velocidad. Decir que es particularmente dañino también reducirá la resistencia mecánica de las tablas. Por lo tanto, al cableado, se debe minimizar el número de agujeros. Además, al usar through