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¿¿ cómo llegan los teléfonos móviles, computadoras, refrigeradores, lavadoras y otros productos electrónicos que la gente usa todos los días? ¿De hecho, estos productos electrónicos necesitan ser procesados y ensamblados a través de smt, entonces, ¿ qué significa smt? ¿¿ cuál es el proceso de producción de SMT y el método de montaje de los componentes?
¿1. ¿ qué significa smt?
La mayoría de los sistemas de control de alta tecnología que utilizamos son producidos casi por equipos smt. La mayor ventaja es que cada uno de sus componentes tiene una alta densidad de cableado por unidad de área y los cables de conexión se acortan, lo que mejora el rendimiento eléctrico. Si se combina el sistema de control de materiales a prueba de errores con el software del fabricante inteligente, se hará más con menos. A continuación, el editor
SMT (tecnología de montaje de superficie) es una tecnología de montaje electrónico que utiliza equipos profesionales de montaje automático para conectar y soldar directamente los componentes instalados en la superficie a la superficie de la placa de circuito. Es actualmente la tecnología y el proceso más populares en la industria del montaje electrónico.
2. proceso de producción de SMT
01 máquina de colocación programable
De acuerdo con el ejemplo del mapa de ubicación de colocación de bom proporcionado por el cliente, continúe programando las coordenadas de los componentes de colocación. Luego, la primera pieza coincide con los datos de procesamiento de parches SMT proporcionados por el cliente.
02 pasta de soldadura impresa
La pasta de soldadura se imprime en la almohadilla de la placa de PCB con una plantilla para prepararse para la soldadura de los componentes. El equipo utilizado es una imprenta de malla de alambre (imprenta), ubicada a la vanguardia de la línea de producción de procesamiento de parches smt.
03 resorte espiral
El detector de pasta de soldadura se utiliza para detectar si la impresión de pasta de soldadura es buena y si hay menos estaño, fugas de estaño, más estaño y otros fenómenos adversos.
04 parches
El componente electrónico SMD se instala con precisión en la posición fija del pcb. El equipo utilizado es una máquina de colocación ubicada detrás de la imprenta de malla de alambre de la línea de producción smt. Las máquinas de instalación se dividen en máquinas de alta velocidad y máquinas Generales.
Máquina de alta velocidad: se utiliza para pegar componentes con una mayor y menor distancia entre los cables.
Máquina universal: pequeña distancia de pin (pin denso), componente de gran volumen.
05 fusión de pasta de soldadura de alta temperatura
Principalmente derrite la pasta de soldadura a alta temperatura y, después de enfriarse, solda firmemente el componente electrónico SMD y la placa de pcb. El equipo utilizado es un horno de soldadura de retorno, ubicado detrás de la máquina de colocación en la línea de producción smt.
06 limpieza
Su función es eliminar residuos de soldadura como flujos dañinos para el cuerpo humano en las placas de PCB ensambladas. El dispositivo utilizado es una lavadora, la ubicación puede no ser fija, puede estar en línea o fuera de línea.
07 Aoi
Detector óptico automático para detectar la mala soldadura de los componentes de soldadura, como lápidas, desplazamientos, soldadura vacía, etc.
08 inspección visual
Elementos clave revisados manualmente: si la versión pcba es la versión cambiada; Si el cliente requiere que los componentes utilicen materiales alternativos o componentes de marcas y marcas designadas; Ic, diodos, transistor, condensadores de tantalio, condensadores de aluminio, interruptores, etc. si la dirección de los componentes direccionales es correcta; Defectos después de la soldadura: cortocircuito, apertura, piezas falsas, soldadura falsa.
09 retrabajo
Su función es retrabajar las placas de PCB que no se pueden detectar. Las herramientas utilizadas son soldadores, estaciones de retrabajo, etc. configuradas en cualquier lugar de la línea de producción.
10 paquetes
Los productos calificados se envasarán por separado. Los materiales de embalaje comúnmente utilizados son bolsas de burbujas antiestáticas, algodón electrostático y paletas blister. Hay dos métodos principales de embalaje. Una es empaquetar por separado en bolsas de burbujas antiestáticas o rollos de algodón electrostático, que es el método de embalaje más utilizado en la actualidad; La otra es personalizar la bandeja de blister de acuerdo con el tamaño del pcba. Colocar el embalaje en una bandeja blister se utiliza principalmente para placas pcba sensibles a la aguja y frágiles a los componentes smd.
Los parches son la tecnología central en el proceso de fabricación de smt. La velocidad de los parches es a menudo un cuello de botella que limita la eficiencia de la producción. La capacidad de producción diaria depende en gran medida de la velocidad de los parches. La máquina de colocación también es el equipo más caro de toda la línea de producción. La calidad de las pavimentadoras suele ser el estándar para medir la calidad de la línea de producción.
