Tecnología de PCB - Tecnología de empaquetado y método de empaquetado de chips de CPU

ProCESador CEntral TECnología dE Empaquetado de Chips y método de empaquetado:

ProCesador Central TeCnología de embalaje is divided into dip paCkaging, QFP paCkaging, PFP paCkaging, PGA paCkaging, BGA packaging, Etc..

Procesador central Forma de embalaje: embalaje opga, Mpga Paquete, CPGA Paquete, FC-PGA Paquete, Encapsulación FC - pga2.., Paquete Ooi, Paquete ppga, s.e.c.c. package, s.e.c.2 paquetes, s.e.p. package, Paquete plga, Embalaje en forma de copa, Etc..

1., First, Interpretación Procesador central packaging technology

DIP pcckage ê ¼ | | paquete de doble línea

También conocida como tecnología de empaquetado en línea de doble fila, se refiere a la forma de empaquetado en línea de doble fila de chips de circuitos integrados, la mayoría de los circuitos integrados pequeños y medianos adoptan este tipo de empaquetado, el número de pin generalmente no excede de 100, chip de Procesador central en empaquetado DIP tiene dos filas de pin, necesita insertar el socket de chip con estructura DIP. Por supuesto, también se puede insertar directamente en una placa de circuito con el mismo número de agujeros de soldadura y disposición geométrica para la soldadura. Cuando el chip encapsulado DIP se inserta desde el enchufe del chip, se debe prestar especial atención a evitar daños en el pin. La estructura de embalaje de DIP incluye: cerámica multicapa doble en línea, cerámica de una sola capa doble en línea, marco de plomo DIP (incluyendo sellado de cerámica de vidrio, estructura de embalaje de plástico, cerámica de bajo punto de fusión, embalaje de vidrio), Etc..

Características del paquete DIP:

1. Apto para la soldadura perforada de PCB (placa de circuito impreso), fácil de operar.

2. Este ratio between chip area and package area is large, Así que el volumen también es grande..

Principios de 4004, 8008, 8086, 8088 y otros Procesador centralUtilizamos embalaje DIP, Se puede insertar en la ranura de la placa base, también se puede soldar en la placa base a través de dos filas de pin.

Paquete qfp:

El significado chino de esta tecnología es la tecnología de embalaje plano cuadrado. La distancia entre los pines del chip Procesador central es muy pequeña y los pines son muy delgados. Este tipo de embalaje se utiliza generalmente para circuitos integrados a gran escala o a gran escala, el número de PIN es generalmente más de 100.

Características del paquete qfp:

La técnica es simple y fiable en el embalaje de la Procesador central. Además, el tamaño del paquete es pequeño y los parámetros parasitarios se reducen, por lo que es adecuado para aplicaciones de alta frecuencia. Esta tecnología se aplica principalmente a la instalación y el cableado de PCB utilizando la tecnología de montaje de superficie SMT.

Paquete PFP:

El nombre completo en inglés de esta tecnología es el paquete plano de plástico. El chip encapsulado por esta tecnología también debe ser soldado a la placa base a través de la tecnología SMD. El chip SMD instalado no necesita ser perforado en la placa base. Por lo general, la superficie de la placa base tiene la almohadilla de diseño del pin correspondiente. Alinear cada pin del chip con la almohadilla correspondiente para realizar la soldadura con la placa base. Los chips soldados de esta manera son difíciles de desmontar sin herramientas especiales. Esta tecnología es básicamente similar a la tecnología qfp anterior, pero la forma del paquete es diferente.

Paquete PGA:

Esta tecnología también se conoce como tecnología de empaquetado cerámico de matriz Pin - Gate. El chip encapsulado por la tecnología tiene múltiples pines de matriz cuadrada dentro y fuera. Cada pin de matriz cuadrada se organiza a cierta distancia alrededor del CHIP y puede estar rodeado por 2 ~ 5 círculos dependiendo del número de pin. Cuando esté instalado, inserte el chip en un enchufe PGA especial. Con el fin de facilitar la instalación y el desmontaje de la Procesador central, el socket ZIF Procesador central aparece en el chip 486, que se utiliza especialmente para satisfacer los requisitos de instalación y desmontaje de la Procesador central encapsulada PGA. Esta tecnología se utiliza generalmente para operaciones frecuentes de enchufe y desconexión.

Paquete bga:

Bga (Ball Gate Array Packaging) es una tecnología de empaquetado de Ball Gate Array. La aparición de esta tecnología se ha convertido en Procesador central, mainboard Nanqiao y North Bridge chips y otros paquetes de alta densidad, alto rendimiento y multi - Pin una buena opción. Sin embargo, el paquete bga ocupa una gran área del sustrato. Aunque el número de pines de E / s aumenta, la distancia entre los pines es mucho mayor que la de qfp, lo que aumenta el rendimiento de montaje. Además, el rendimiento de la calefacción eléctrica se puede mejorar mediante el uso de la soldadura de caída controlada. Además, la tecnología puede ser ensamblada por soldadura coplanar, lo que puede mejorar en gran medida la fiabilidad del paquete. La Procesador central encapsulada con esta tecnología tiene un pequeño retraso en la transmisión de la señal y puede mejorar en gran medida la frecuencia adaptativa.

Características del paquete bga:

1. Aunque el número de pines de E / s aumenta, la distancia entre los pines es mucho mayor que la del paquete qfp, lo que aumenta la producción.

2. Aunque el consumo de energía de bga aumenta, Este electrothermal performance can be improved due to the controllable collapse chip welding method

3. Este signal transmission delay is small and the adaptive frequency is greatly improved

4. La soldadura coplanar se puede utilizar para el montaje, Mayor fiabilidad

Procesador centralLa tecnología de empaquetado se divide en empaquetado DIP, empaquetado qfp, empaquetado PFP, empaquetado PGA, empaquetado bga

2. A continuación, vamos a hablar de las formas comunes de embalaje

Embalaje opga (matriz de orificios de organización)

El sustrato del paquete es fibra de vidrio, similar al material de una placa de circuito impreso. Este método de encapsulación puede reducir la impedancia y el costo de encapsulación. El paquete opga puede mejorar la Potencia y filtrar el desorden actual del núcleo cerrando la distancia entre el condensador externo y el núcleo del procesador. La mayoría de las Procesador central de la serie Athlon XP de AMD utilizan este tipo de encapsulación.

Paquete mpga

Mpga, micro PGA Packaging, es adoptado por sólo unos pocos productos como Athlon 64 de AMD Company y xeon (xeon) Series Procesador central de Intel Company, y la mayoría son excelentes productos, esta es una form a avanzada de embalaje.

Paquete cpga

Cpga, también conocido como paquete cerámico, se llama completamente ceramicpga. Se utiliza principalmente en procesadores Athlon para el núcleo Thunderbird y el núcleo "Palomino".

Embalaje FC - PGA

El paquete FC - PGA es la abreviatura de la matriz de cuadrícula de pin de chip inverso. El paquete tiene un pin insertado en el enchufe. Estos chips se invierten de tal manera que el núcleo del Chip o la parte del procesador que constituye el chip informático se expone en la parte superior del procesador. Al exponer el chip desnudo, la solución caliente se puede aplicar directamente al chip desnudo, lo que permite un enfriamiento más eficiente del chip. Para mejorar el rendimiento del paquete aislando la señal de alimentación y la señal de tierra, el procesador FC - PGA instala condensadores y resistencias discretos en el área de colocación del condensador (Centro del procesador) en la parte inferior del procesador. Los pines en la parte inferior del chip están en zigzag. Además, los pines están dispuestos de tal manera que el procesador sólo puede insertarse en el enchufe de una manera. El paquete FC - PGA se utiliza para procesadores Pentium III e Intel Celeron, ambos con 370 Pines.

Encapsulación FC - pga2

El paquete FC - pga2 es similar al tipo de paquete FC - PGA, además de estos procesadores también tienen disipadores de calor integrados (IHS). En el proceso de producción, el radiador integrado se instala directamente en el chip del procesador. Debido a que el IHS tiene un buen contacto térmico con el núcleo y proporciona una mayor superficie para una mejor disipación de calor, aumenta significativamente la conducción de calor. El paquete FC - pga2 se utiliza para procesadores Pentium III e Intel Celeron (370 Pines) y procesadores Pentium 4 (478 Pines).

Paquete Ooi

Ooi es la abreviatura de Olga. Olga representa una matriz de malla de sustrato. El chip Olga también está diseñado con un chip inverso en el que el procesador está conectado al sustrato para lograr una mejor integridad de la señal, una disipación de calor más eficiente y una menor auto - inducción. Se instala un radiador integrado (IHS) para ayudar a transferir calor al radiador correcto. Ooi para el procesador Pentium 4, tiene 423 Pines.

Paquete ppga

Ppga es la abreviatura de la matriz de malla de plástico pin. Los pines de estos procesadores se conectan a los enchufes. Para mejorar la conductividad térmica, ppga utiliza un radiador de cobre niquelado en la parte superior del procesador. Los pines en la parte inferior del chip están en zigzag. Además, los pines están dispuestos de tal manera que el procesador sólo puede insertarse en el enchufe de una manera.

Paquete s.e.c.c.

"S.e.c.c." es la abreviatura de "caja de contacto de un solo lado" y "caja de contacto de un solo lado". Para conectarse a la placa base, inserte el procesador * * En la ranura. En lugar de usar alfileres, utiliza contactos "Goldfinger" que el procesador utiliza para transmitir señales. La parte superior de la Caja eléctrica está cubierta con una carcasa metálica.

La parte posterior de la Caja está recubierta de material caliente, Actúa como radiador. S. E Interior.c.c., La mayoría de los procesadores tienen una placa de circuito impreso llamada matriz, Conecta el procesador, Caché secundario y circuito terminal de bus. S. E.c.c. El paquete se utiliza para procesadores Intel Pentium II con 242 contactos y procesadores Pentium II xeon y Pentium III xeon con 330 contactos.

Paquete s.e.c.c.2

Los envases s.e.c.2 son similares a los envases s.e.c., excepto que s.e.c.2 utiliza menos envases protectores y no contiene recubrimientos térmicos. El paquete s.s.e.c.2 se utiliza para algunas versiones posteriores del procesador Pentium II y del procesador Pentium III (242 contactos).

Paquete s.e.p.

"S.e.p." es la abreviatura de "procesador de un solo borde" y "procesador de un solo lado". Los paquetes E.P. son similares a los paquetes "s.e.c.c." o "s.c.2". También se inserta en una ranura en un lado y toca la ranura con un dedo de oro. Sin embargo, no tiene una carcasa completamente encapsulada, y el circuito backplane se puede ver desde la parte inferior del procesador. El paquete "s.e.p" se aplica a los primeros 242 procesadores Intel Celeron Goldfinger.

Paquete plga

Plga es la abreviatura de la matriz de malla de plástico, o matriz de malla de almohadilla de plástico. Debido a que no utiliza pin, pero utiliza la interfaz de punto pequeño, el paquete plga es obviamente más pequeño que el paquete FC - pga2 anterior, la pérdida de transmisión de la señal es menor, el costo de producción es menor, puede mejorar eficazmente la fuerza de la señal y la frecuencia del procesador, mejorar la producción del procesador, reducir el costo de producción. En la actualidad, la Procesador central de la interfaz socket 775 de Intel utiliza este paquete.

Paquete Gaas de cobre

Cupga es la abreviatura de la matriz de puertas cerámicas cubiertas, es decir, la matriz de puertas cerámicas cubiertas. La mayor diferencia con los envases cerámicos ordinarios es la adición de una tapa superior que proporciona un mejor rendimiento de disipación de calor y protege el núcleo de la Procesador central de daños. En la actualidad, la Procesador central de la serie amd64 utiliza este paquete.

Estructura de 256 pbga

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