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Ahora es una señal: calidad inconsistente del procesamiento de PCB en punzonado, Corte y perforación, poca adherencia del recubrimiento o recubrimiento desigual en el agujero metálico.
Método de inspección: inspeccionar los materiales entrantes, probar diversas operaciones clave de procesamiento mecánico de PCB y realizar análisis de rutina después de que los materiales entrantes pasen por el proceso de metalización de agujeros.
Posibles razones:
1. el curado del material, los cambios en el contenido de resina o plastificantes pueden afectar la calidad de perforación, punzonado y corte del material.
2. las malas técnicas de perforación, punzonado o Corte conducen a una mala calidad o inconsistencia de la producción.
3. el ciclo de precalentamiento antes de perforar o perforar es demasiado largo, lo que a veces afecta el procesamiento de PCB del laminado.
4. el envejecimiento de los materiales, principalmente materiales fenoles, a veces conduce a la pérdida de plastificantes en los materiales, haciendo que los materiales sean más frágiles de lo habitual.
Soluciones:
1. Póngase en contacto con el fabricante de laminados para establecer una prueba que simule los requisitos de rendimiento de procesamiento de PCB mecánicos clave. No se debe utilizar el molde de producción para la prueba, de lo contrario, el desgaste y los cambios del molde de producción afectarán los resultados de la prueba. En cualquier problema de cambio en las propiedades de procesamiento de los PCB mecánicos, la calidad de los laminados solo se puede dudar cuando el problema ocurre al mismo tiempo que el cambio en el número de lote del material.
2. consulte las recomendaciones de fabricación de varios tipos de laminados. Póngase en contacto con el fabricante de laminados para conocer la velocidad específica de perforación, la cantidad de alimentación, el taladro y la temperatura del punzón de cada nivel de laminados. Recuerde: cada fabricante utiliza una mezcla diferente de resina y sustrato, y sus recomendaciones serán diferentes.
3. precaliente cuidadosamente el laminado para asegurarse de encontrar cualquier área sobrecalentada, como la zona bajo la lámpara de calentamiento. Al calentar los materiales, se debe respetar el principio de primero en salir.
4. inspeccione con el fabricante de laminados para obtener datos sobre las características de envejecimiento del material. Inventario de rotación, por lo que el inventario suele ser una placa recién producida. Asegúrese de encontrar posibles sobrecalentamientos en el almacenamiento del almacén.
Cuatro Problemas de deformación y distorsión
Ahora es una señal: el sustrato se deforma o se deforma, ya sea antes, después o durante el procesamiento del pcb. La inclinación del agujero después de la soldadura también es una señal de deformación y deformación del sustrato.
Método de inspección: utilizando la prueba de soldadura flotante, se puede realizar la inspección de materiales entrantes. La prueba de soldadura inclinada de 45 grados es particularmente efectiva.
Posibles razones:
1. en el momento de la recepción o después del aserrado, el material se deforma o se distorsiona, lo que suele deberse a laminaciones inadecuadas, cortes inadecuados o estructuras laminadas desequilibradas.
2. la deformación también puede ser causada por el almacenamiento inadecuado de materiales, especialmente las placas de base de papel. Cuando se colocan erguidas, se doblan o deforman.
3. la deformación es causada por la desigualdad entre la pared de cobre y la lámina de la pared de hierro, como una onza en un lado y dos onzas en el otro: la desigualdad en la capa de galvanoplastia o el diseño especial de la placa de impresión que causa tensión de cobre o térmica.
4 las abrazaderas o fijaciones incorrectas durante la soldadura, así como los componentes pesados durante la operación de soldadura, también pueden causar deformación.
5. durante el procesamiento o soldadura de pcb, el desplazamiento o inclinación del agujero en el material se debe a la solidificación inadecuada del laminado o al estrés de la estructura de la tela de vidrio del sustrato.
Soluciones:
1. enderezar el material o liberar el estrés en el horno y realizar operaciones de corte de acuerdo con el ángulo de inclinación de la placa y la temperatura de calentamiento recomendada por el fabricante del laminado. Póngase en contacto con el fabricante de laminados para asegurarse de que no se utilizan sustratos con estructuras desiguales.
2. coloque el material plano en la Caja de cartón de carga o incline el material en el estante. En general, el material debe colocarse en un ángulo de 60 grados o menos con el suelo.
3. Póngase en contacto con el fabricante de laminados para evitar desigualdades en las láminas de cobre a ambos lados. Analizar recubrimientos y tensiones, o tensiones locales causadas por componentes pesados o grandes áreas de lámina de cobre. Rediseñar la placa de circuito impreso para equilibrar los componentes y las áreas de cobre. A veces, los cables eléctricos de un lado de la placa de impresión y los cables eléctricos del otro lado se colocan en su mayoría verticalmente, lo que hace que la expansión térmica en ambos lados sea desigual, lo que conduce a la deformación. Este método de cableado debe evitarse en la medida de lo posible.
4. en las operaciones de soldadura, las placas de circuito impreso, especialmente las placas de circuito impreso en papel, deben sujetarse con clips. En algunos casos, los componentes pesados deben equilibrarse con un dispositivo de fijación o fijación especial.
5. Póngase en contacto con el fabricante de laminados y utilice cualquier medida de postcurado recomendada. En algunos casos, el fabricante de laminados de PCB recomienda otro para aplicaciones más estrictas o especiales.
